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超20家央企接入DeepSeek

2 月 24 日消息,，據(jù)經(jīng)濟參考報報道，近來,，國資央企“牽手”DeepSeek 已成為一股新風(fēng)潮,。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前有超 20 家央企接入 DeepSeek,，涉及能源,、通信、汽車、金融,、建筑等多個領(lǐng)域,。

發(fā)表于：2/24/2025

中國量子直接通信邁向?qū)嵱?/a>

2月23日消息，最近,，北京量子信息科學(xué)研究院與清華大學(xué),、北方工業(yè)大學(xué)合作，提出單向量子直接通信理論,，并成功研制出實用化系統(tǒng),，創(chuàng)造了[email protected]@168小時的長距離穩(wěn)定傳輸世界紀(jì)錄。這標(biāo)志著,，量子直接通信已經(jīng)從理論構(gòu)想成功邁向?qū)嶋H應(yīng)用階段,。相關(guān)成果以已發(fā)表于國際知名期刊《Science Advances》。

發(fā)表于：2/24/2025

三星將LPDDR5速率提高到12.7Gb/s

2月22日消息,，三星電子近日在國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上引入了 LPDDR5 規(guī)范的另一項擴展,，將數(shù)據(jù)傳輸速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成為了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM,。為了提高速度,，三星在其 DRAM 芯片（稱為 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校準(zhǔn)和交流耦合收發(fā)器均衡等技術(shù),。

發(fā)表于：2/24/2025

Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補貼

當(dāng)?shù)貢r間2025年2月19日，互聯(lián)安全及智能無線技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs宣布，其已獲得由《德克薩斯州芯片法案》設(shè)立的德克薩斯半導(dǎo)體創(chuàng)新基金（TSIF）提供的 2300 萬美元補貼,，將支持其在奧斯汀建立新的研發(fā) （R?&D）實驗室,，幫助創(chuàng)造和維持當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)機會,，并加強 Silicon Labs 對維護德克薩斯州中部作為首屈一指的技術(shù)中心地位的決心,。

發(fā)表于：2/24/2025

利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：基本知識

　　本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用,，簡化整個嵌入式系統(tǒng)的器件選擇,。同時還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實現(xiàn),。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)”將進一步探討執(zhí)行過程,。

發(fā)表于：2/23/2025

意法半導(dǎo)體升級傳感器評估板,，結(jié)合ST MEMS Studio開發(fā)環(huán)境

2025 年 2 月 21 日，中國——意法半導(dǎo)體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應(yīng)用的開發(fā)速度更快,，功能更強大,，靈活性更高。新評估板現(xiàn)已升級,，配備了STM32H5微控制器,、USB-C連接器，增加了I3C等多個數(shù)字接口，提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性,，讓用戶能夠快速評估傳感器,，并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項目。

發(fā)表于：2/22/2025

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,，全球功率系統(tǒng),、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列,。

發(fā)表于：2/21/2025

消息稱三星電子4nm良率已近80%

2 月 21 日消息,，韓媒 Newdaily 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子的 4nm 先進制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸）,，并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的 ASIC 代工訂單,。報道指出，在先進制程連續(xù)遭遇商業(yè)困境后三星電子的新管理層調(diào)整了先進制程戰(zhàn)略,，不再一味地同臺積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上,，保障能從非最前沿節(jié)點獲得穩(wěn)定收益,，使代工業(yè)務(wù)在經(jīng)濟上可持續(xù)。韓媒認為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業(yè)開發(fā) AI ASIC 的熱情,，而三星電子先進制程的價格,、產(chǎn)能優(yōu)勢在這波行情下成為吸引下單的重要動力。

發(fā)表于：2/21/2025

消息稱臺積電對獨立經(jīng)營或參股英特爾晶圓廠毫無興趣

2月21日消息,，據(jù)美國財經(jīng)網(wǎng)站Quartz報導(dǎo),，針對臺積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長期關(guān)注臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示,，臺積電并未有意愿入股英特爾,，因為無論是獨立經(jīng)營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力,。

發(fā)表于：2/21/2025

“消失”的日本人形機器人

在這一波人形機器人浪潮里,，我們似乎鮮少聽到有關(guān)日本的聲音。近期,，摩根士丹利發(fā)布研報《Humanoid 100》,，對全球人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈100家核心上市公司進行梳理，從總體數(shù)量分布來看：中國占35家,，美國和加拿大占35家,，亞太其他地區(qū)占18家，歐洲,、中東和非洲地區(qū)占12家（主要為歐洲企業(yè)） ,。曾以“機器人王國”自詡的日本，卻在其中“銷聲匿跡”，它和韓國一起被打包在本就倒數(shù)的“亞太地區(qū)”的統(tǒng)計口徑之中,。

發(fā)表于：2/21/2025

應(yīng)用材料發(fā)布SEMVision H20 AI助力檢測速度提升3倍

2 月 21 日消息,，應(yīng)用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日發(fā)布博文，宣布推出新型芯片檢測設(shè)備 SEMVision H20,，速度提升三倍,，助力提升先進制程芯片良率。

發(fā)表于：2/21/2025

思特威SmartGS?-2 Plus系列CMOS圖像傳感器產(chǎn)品

　　隨著人工智能,、機器學(xué)習(xí)及傳感器技術(shù)的不斷升級,，機器人產(chǎn)業(yè)進入了高速發(fā)展階段。智能機器人的應(yīng)用領(lǐng)域與功能正在不斷拓展,，具身機器人,、機器狗、無人機,、工業(yè)機械臂等等越來越多不同形態(tài)的智能機器人出現(xiàn)在人們的日常生活當(dāng)中,。從家務(wù)輔助，到醫(yī)療配送再到農(nóng)業(yè)自動化,，智能機器人已經(jīng)在家居,、醫(yī)療、農(nóng)業(yè),、救援等多元領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用,。

發(fā)表于：2/21/2025

WSTS稱芯片公司Q1營收或?qū)h(huán)比下滑9%

WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）報告稱，2024年第四季度全球半導(dǎo)體市場為1709億美元,，同比增長17%,，較2024年第三季度環(huán)比增長3%。2024年全年市場為6280億美元,，比2023年增長19.1%,。

發(fā)表于：2/21/2025

英飛凌比利時晶圓廠9.2億歐元補貼獲批

2 月 21 日消息，歐盟委員會比利時布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布,，批準(zhǔn)德國政府?dāng)M對英飛凌位于德國德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元《歐洲芯片法案》補貼,。這筆補貼尚待德國聯(lián)邦經(jīng)濟與氣候部的最終核準(zhǔn)與發(fā)放。英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC,，向工業(yè),、汽車、消費等領(lǐng)域供應(yīng),。該項目整體投資規(guī)模達 50 億歐元,，其建設(shè)已于 2023 年 3 月啟動，目標(biāo) 2026 年投入使用,，2031 年達到滿負荷生產(chǎn),。

發(fā)表于：2/21/2025

在低功耗MCU上實現(xiàn)人工智能和機器學(xué)習(xí)

　　人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展,，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案,。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分,，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能,，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用,。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動化等應(yīng)用領(lǐng)域中,，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著,。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設(shè)備上運行ML模型）,，體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進步,。TinyML對于直接在設(shè)備上實現(xiàn)智能決策、促進實時處理和減少延遲至關(guān)重要,，特別是在連接有限或無連接的環(huán)境中,。

發(fā)表于：2/21/2025