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一場(chǎng)IC設(shè)計(jì)業(yè)盛宴,！10場(chǎng)論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬(wàn)平米專(zhuān)業(yè)展會(huì),！

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會(huì),，已發(fā)展成為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級(jí)的高端盛會(huì),，往屆大會(huì)收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛(ài)，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支持,，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任,。

發(fā)表于：2024/11/21

意法半導(dǎo)體宣布40nm MCU交由華虹代工

11月21日消息，歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在法國(guó)巴黎舉辦投資者日活動(dòng),，宣布了將與中國(guó)第二大晶圓代工廠合作,，在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器（MCU），以支持其中長(zhǎng)期的營(yíng)收目標(biāo)的實(shí)現(xiàn),。

發(fā)表于：2024/11/21

消息稱(chēng)特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片

11月20日消息,，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》近日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，特斯拉為開(kāi)發(fā)全新自研AI芯片,，已經(jīng)要求三星,、SK海力士供應(yīng)通用型HBM4芯片樣品，預(yù)計(jì)會(huì)在測(cè)試樣品后,，選擇其中一家做為供應(yīng)商,。目前，亞馬遜,、谷歌,、微軟、Meta等云服務(wù)大廠都在研發(fā)新一代AI芯片,，以降低對(duì)于英偉達(dá)AI芯片的依賴(lài),。此前在自研自動(dòng)駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計(jì)劃進(jìn)一步加碼自研AI芯片,，并希望運(yùn)用HBM4來(lái)提升自研AI芯片的性能,。

發(fā)表于：2024/11/21

第十九屆中博會(huì)圓滿落幕五大關(guān)鍵詞解讀盛會(huì)成果

11月18日，為世界中小企業(yè)搭建“展示,、交易,、交流、合作”平臺(tái)的第十九屆中國(guó)國(guó)際中小企業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中博會(huì)”）落下帷幕,。本屆中博會(huì)期間,，超過(guò)一萬(wàn)名采購(gòu)商到會(huì)采購(gòu)，初步統(tǒng)計(jì),，合作對(duì)接成果豐碩,，達(dá)成意向成交金額近一千億元。那么第十九屆中博會(huì)究竟有何亮點(diǎn),？五個(gè)關(guān)鍵詞帶你盤(pán)點(diǎn),！

發(fā)表于：2024/11/21

貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇廈門(mén)站即將啟航

11月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇收官活動(dòng)將于11月22日13:00-17:30在廈門(mén)隆重舉辦。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題,，特邀來(lái)自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國(guó)際知名廠商的專(zhuān)家,，以及重慶郵電大學(xué)的資深教授和電子電力技術(shù)專(zhuān)家，共同探討智能制造時(shí)代的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用解決方案,。此次活動(dòng)旨在為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供深刻洞見(jiàn)與支持,，推動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

發(fā)表于：2024/11/21

TrendForce預(yù)計(jì)2025年DRAM價(jià)格將下跌

據(jù)TrendForce研報(bào)顯示,，第四季為DRAM產(chǎn)業(yè)議定合約價(jià)的關(guān)鍵時(shí)期,，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應(yīng)充足、需求減弱,，目前價(jià)格已呈現(xiàn)跌勢(shì),。

發(fā)表于：2024/11/21

SK海力士宣布量產(chǎn)全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存

11 月 21 日消息，SK 海力士剛剛宣布開(kāi)始量產(chǎn)全球最高的 321 層 1Tb（太比特,，與 TB 太字節(jié)不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 閃存,。據(jù)介紹，此 321 層產(chǎn)品與上一代相比數(shù)據(jù)傳輸速度和讀取性能分別提高了 12% 和 13%,，并且數(shù)據(jù)讀取能效也提高 10% 以上,。

發(fā)表于：2024/11/21

中國(guó)工業(yè)機(jī)器人密度已超越德國(guó)和日本

11 月 20 日消息，國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)（IFR）周三發(fā)布的年度報(bào)告顯示,，中國(guó)在工業(yè)機(jī)器人使用方面已超越德國(guó),。

發(fā)表于：2024/11/21

美國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：2024/11/21

2025年臺(tái)積電將新建10座工廠以應(yīng)對(duì)AI半導(dǎo)體需求

11月20日消息，全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）正在著力擴(kuò)大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能,，以應(yīng)對(duì)人工智能（AI）半導(dǎo)體的旺盛需求,。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠,。新投資將重點(diǎn)放在2納米,、CoWoS等先進(jìn)工藝技術(shù)上。臺(tái)積電明年的資本支出（CAPEX）預(yù)計(jì)將達(dá)到340億至380億美元,。這不僅超過(guò)了市場(chǎng)預(yù)測(cè)的320億至 360 億美元,，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。

發(fā)表于：2024/11/21

美國(guó)芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼

美國(guó)拜登政府已敲定針對(duì)格羅方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激勵(lì)措施,，向該芯片制造商提供15億美元補(bǔ)貼,，以支持美國(guó)工廠，這是更廣泛的半導(dǎo)體推動(dòng)措施的一部分,。

發(fā)表于：2024/11/21

貿(mào)澤開(kāi)售適用于AI和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的AMD Versal AI Edge VEK280評(píng)估套件

　　2024年11月19日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)AMD全新Versal? AI Edge VEK280評(píng)估套件,。Versal AI Edge VEK280評(píng)估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應(yīng)SoC，該系列套件可幫助開(kāi)發(fā)人員快速迭代其傳感器融合和AI算法,，用于工業(yè),、視覺(jué)、醫(yī)療保健、汽車(chē)和科學(xué)領(lǐng)域的機(jī)器學(xué)習(xí) （ML）推理應(yīng)用,。

發(fā)表于：2024/11/20

英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立器件

【2024年11月20日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出新型高壓分立器件系列CoolGaN? 650 V G5晶體管,，該系列進(jìn)一步豐富了英飛凌氮化鎵（GaN）產(chǎn)品組合。該新產(chǎn)品系列的適用范圍廣泛,，包括USB-C適配器和充電器,、照明、電視,、數(shù)據(jù)中心,、電信整流器等消費(fèi)和工業(yè)開(kāi)關(guān)電源（SMPS）、可再生能源,，以及家用電器中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,。

發(fā)表于：2024/11/20

我國(guó)首個(gè)國(guó)家汽車(chē)芯片質(zhì)檢中心落戶上海

11 月 19 日消息，IT之家從上海市場(chǎng)監(jiān)管局官方微信公眾號(hào)獲悉,，近日,，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局正式批準(zhǔn)上海機(jī)動(dòng)車(chē)檢測(cè)認(rèn)證技術(shù)研究中心有限公司籌建國(guó)家汽車(chē)芯片質(zhì)量檢驗(yàn)檢測(cè)中心，標(biāo)志著汽車(chē)芯片產(chǎn)品領(lǐng)域首個(gè)國(guó)家級(jí)檢測(cè)中心落戶上海,。

發(fā)表于：2024/11/19

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)：2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)1萬(wàn)億美元

發(fā)表于：2024/11/19