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消息稱三星攜1b DRAM樣品訪問英偉達

發(fā)表于：2/18/2025

消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東

發(fā)表于：2/18/2025

今年一季度NAND Flash價格將繼續(xù)下跌13-18%

2月17日消息,，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce調(diào)查顯示,，今年第一季NAND Flash市場將持續(xù)面臨供過于求的挑戰(zhàn)，導致價格下滑13-18%,，供應商面臨虧損困境,。TrendForce認為，目前NAND Flash 市場的供需結(jié)構(gòu)將有望在下半年顯著改善,，包含原廠減產(chǎn),、智能手機庫存去化、AI 及DeepSeek效應等因素將推升對于NAND Flash的需求,，有望緩解供過于求的局面,，預期下半年也將迎來NAND Flash價格回升。

發(fā)表于：2/18/2025

中國移動助力中國石油完成DeepSeek全棧國產(chǎn)私有化部署

2月8日,，在中國移動的助力下,，中國石油高效完成DeepSeek V3/R1全棧國產(chǎn)化的訓推適配和私有化部署。此次部署,，基于DeepSeek的關(guān)鍵技術(shù)點,，開展了系列基礎(chǔ)模型算法創(chuàng)新，實現(xiàn)了從底層芯片到框架,、模型的全棧自主可控,，為推動人工智能技術(shù)在能源化工領(lǐng)域的深度應用與國產(chǎn)AI技術(shù)生態(tài)的規(guī)模化落地注入了強大動力,。

發(fā)表于：2/18/2025

消息稱臺積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動工

2 月 17 日消息,，臺媒《經(jīng)濟日報》本月 14 日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間,，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會議,，作出了多項決議。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠 Fab 21 p 將于今年年中動工,。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節(jié)點制程工藝,，原定于本十年末投產(chǎn)，不過目前看來有望提前至 2027 年初試產(chǎn),、2028 年量產(chǎn),。此外，臺積電方面計劃邀請美國政府重要官員出席 Fab 21 p 的動土典禮,。

發(fā)表于：2/17/2025

Counterpoint公布2024年全球前十大半導體品牌廠商排名

2月14日消息,，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint指出，全球半導體市場（包含存儲產(chǎn)業(yè)）預計2024全年營收將同比增長19%,，達到6,210億美元,，顯示半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增,、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動,，而除AI相關(guān)半導體之外的邏輯半導體市場僅呈現(xiàn)溫和復蘇。

發(fā)表于：2/17/2025

消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業(yè)務

2 月 16 日消息,，《華爾街日報》今日發(fā)布消息稱,，英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。報道稱,，博通一直在密切關(guān)注英特爾芯片設(shè)計和營銷業(yè)務,，據(jù)知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標的事宜,，但據(jù)稱只有在找到英特爾制造業(yè)務的合作伙伴時才會這樣做,。博通還沒有向英特爾提交任何文件。

發(fā)表于：2/17/2025

應用材料對部分中國客戶停止設(shè)備維護服務

2月15日消息,，美國半導體設(shè)備大廠應用材料(Applied Material)發(fā)布2025年第一財季報告(截至2025年1月26日),，其中特別提到，預計2025財年將因美國新的出口管制政策而損失4億美元營收,。當季,，應用材料收入71.7億美元，同比增長7％,，GAAP毛利率48.8％,，營業(yè)利潤率30.4％，每股收益1.45美元,，同比下降40％,。中國市場一直貢獻著應用材料超過三分之一的收入,，經(jīng)常甚至接近一半,。但是，隨著美國對中國半導體行業(yè)不斷升級管制，應用材料當季的中國市場收入占比僅為31％,，同比下降了多達14個百分點,。

發(fā)表于：2/17/2025

AMD計劃導入三星4nm制程

2月15日，根據(jù)TECHPOWERUP的最新報導,，AMD正在測試導入三星的4nm制程技術(shù),，以制造新款I(lǐng)/O芯片。而AMD可能選擇的,，預計會是三星的4LPP制程技術(shù)（SF4）,。

發(fā)表于：2/17/2025

我國已成為全球領(lǐng)先的人形機器人生產(chǎn)國

央視新聞援引《人形機器人產(chǎn)業(yè)研究報告》數(shù)據(jù)透露，目前我國已成為全球領(lǐng)先的人形機器人生產(chǎn)國,，2024 年中國人形機器人市場規(guī)模達到約 27.6 億元,，并有望在 2030 年成長為“千億元市場”。而參考高盛預測,，到 2035 年全球人形機器人市場規(guī)模將達到 1540 億美元（IT之家備注：當前約 1.12 萬億元人民幣）,。

發(fā)表于：2/17/2025

SK海力士20萬億韓元HBM新生產(chǎn)基地建設(shè)進入沖刺階段

2 月 17 日消息，韓媒 newdaily 于 2 月 14 日發(fā)布博文,，報道稱由于 HBM 需求旺盛,，SK 海力士將于 3 月向 M15X 晶圓廠派遣工程師，為工廠投產(chǎn)做準備,。M15X 工廠計劃于今年第四季度正式投產(chǎn),，目前正全力推進各項準備工作。消息稱 SK 海力士將于下周確定 M15X 工廠的派遣人員規(guī)模,，并于 3 月初安排相關(guān)人員到崗,。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工廠的人員規(guī)模和負責人選進行了內(nèi)部意見征集，隨后還啟動了內(nèi)部職業(yè)發(fā)展計劃（CGP）以選拔志愿者,，并在此基礎(chǔ)上補充了公司所需的其他人員,，最終組成了 M15X 工廠的團隊。

發(fā)表于：2/17/2025

Gartner：2024年全球半導體收入同比增長18%

Gartner公司的初步統(tǒng)計結(jié)果顯示,，2024年全球半導體總收入為6260億美元,，較2023年增長18.1%。預計2025年總收入將達到7050億美元,。

發(fā)表于：2/17/2025

2025年中國大陸半導體設(shè)備市將同比下滑6%

2月13日消息,，根據(jù)路透社援引 TechInsights 網(wǎng)絡(luò)研討會的內(nèi)容報道稱，由于制裁和產(chǎn)能過剩,，今年對中國大陸的晶圓制造設(shè)備（WFE）市場銷售額將下降,。 TechInsights 的數(shù)據(jù)顯示，2025年中國對晶圓制造設(shè)備的投資額將從 2024 年的 410 億美元下降到 380 億美元,，同比下滑 6%,。近年來,，中國的大部分晶圓制造設(shè)備投資都是由囤貨驅(qū)動的，因為中國大陸芯片制造商試圖在美國的額外限制生效之前獲得相關(guān)晶圓制造設(shè)備,。但是隨著美國更嚴格的出口限制和芯片供應過剩,，中國大陸晶圓制造設(shè)備投資將出現(xiàn)萎縮。

發(fā)表于：2/14/2025

TechInsights發(fā)布臺積電2nm和Intel 18A工藝細節(jié)對比

2月14日消息,，近日,，半導體研究機構(gòu)TechInsights 和 SemiWiki 發(fā)布了英特爾和臺積電此前在“國際電子設(shè)備會議”（IEDM）上披露的有關(guān)即將推出的Intel 18A（1.8nm級）和臺積電N2（2nm級）工藝技術(shù)的關(guān)鍵細節(jié)。根據(jù) TechInsights 的分析,，Intel 18A 可以提供更高的性能,，而臺積電N2可能會提供更高的晶體管密度。

發(fā)表于：2/14/2025

日月光稱業(yè)界對AI芯片強勁需求帶動公司封裝領(lǐng)域業(yè)績

2 月 14 日消息,，日月光投控昨日主持 2024 年第四季業(yè)績說明會,，其中透露由于業(yè)界對 AI芯片先進封裝需求持續(xù)強勁，盡管該公司該季度封裝營收“環(huán)比下降個位數(shù)”,，集團營收“環(huán)比下降十位數(shù)”,，但整體表現(xiàn)優(yōu)于往年。

發(fā)表于：2/14/2025