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工業(yè)自動化最新文章

強大又經(jīng)濟的工業(yè)級產(chǎn)品:?裝有驍龍?zhí)幚砥鞯腣C DragonCam現(xiàn)已上市

Vision Components 強大又經(jīng)濟的工業(yè)級產(chǎn)品:?裝有驍龍?zhí)幚砥鞯腣C DragonCam現(xiàn)已上市 Vision Components基于強大的高通驍龍410處理器開發(fā)了新的VC DragonCam。嵌入式視覺系統(tǒng)

發(fā)表于：7/7/2021

獨立半導體設備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導體短缺問題

由飛利浦（現(xiàn)為Nexperia）于1991年創(chuàng)立的半導體設備制造商ITEC,，今日宣布成為獨立實體,。ITEC仍然是Nexperia集團的一部分。通過此舉,，ITEC能夠及時解決第三方市場的問題,，滿足對半導體的噴井式需求。ITEC致力為全球半導體制造商提供經(jīng)久耐用的創(chuàng)新性制造解決方案,。

發(fā)表于：7/7/2021

電裝部署西門子軟件組合，推動汽車產(chǎn)品設計實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　　世界知名汽車零部件生產(chǎn)廠商電裝（DENSO Corporation）采用西門子的軟件解決方案構(gòu)建其下一代基于模型開發(fā)（MBD）的技術(shù)基礎,。通過基于模型的仿真，電裝能夠在流程早期及構(gòu)建物理模型之前解決現(xiàn)有問題,，并探索更多的設計可能性,。新流程有望減少產(chǎn)品開發(fā)所需時間，降低成本,，提高設計質(zhì)量,，增強企業(yè)競爭力。

發(fā)表于：7/6/2021

第九屆中國指揮控制大會暨第七屆中國（北京）軍事智能技術(shù)裝備博覽會盛大開啟

2021年7月5日,，由中國科學技術(shù)協(xié)會指導,、中國指揮與控制學會主辦、北京洞見未來會展有限公司承辦的第九屆中國指揮控制大會暨第七屆中國（北京）軍事智能技術(shù)裝備博覽會在北京國家會議中心盛大開啟,。大會采取“展覽+主題大會+專題交流+賽事預告”的形式,，全面展示智能裝備領域前沿技術(shù)成果,，共同探索智能技術(shù)領域未來發(fā)展方向。當天,，第七屆中國（北京）軍事智能技術(shù)裝備博覽會隆重開幕,，同期還舉行了新一代信息技術(shù)創(chuàng)新應用高峰論壇和首屆全國智能空中博弈大賽啟動儀式。

發(fā)表于：7/6/2021

Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權(quán),，正式更名為Nexperia Newport

基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布已完成收購Newport Wafer Fab (NWF)的交易,，此舉可助力公司實現(xiàn)宏偉的增長目標和投資,，進一步提高全球產(chǎn)能。通過此次收購,，Nexperia獲得了該威爾士半導體硅芯片生產(chǎn)工廠的100%所有權(quán),。Nexperia Newport將繼續(xù)在威爾士半導體生態(tài)系統(tǒng)中占據(jù)重要地位，引領新港地區(qū)和該區(qū)域其他工廠的技術(shù)研發(fā),。

發(fā)表于：7/6/2021

iPhone 13系列備貨倒計時，富士康仍是代工主力

近日,，有消息表示,，iPhone 13系列手機的備貨階段已經(jīng)進入倒計時,，富士康仍然拿下最大的代工訂單，而立訊精密則首次出現(xiàn)在代工名單中,。

發(fā)表于：7/6/2021

Digi-Key Electronics 主辦全新 FastBond 設計大賽，以期推動互聯(lián)設備創(chuàng)新

Digi-Key Electronics 主辦全新 FastBond 設計大賽,，以期推動互聯(lián)設備創(chuàng)新全球供應品類最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics,，日前宣布主辦 FastBond 工程大賽,，這是一場推動工程創(chuàng)新的全新設計大賽，舉辦時間為 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日,。參賽者將競逐多項大獎,，獎品豐富，從電子元器件到禮品卡不等,。

發(fā)表于：7/5/2021

ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler數(shù)字隔離器

Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出全新iCoupler®數(shù)字隔離器系列中的首款產(chǎn)品ADN4624,，該產(chǎn)品提供10Gbps的總帶寬。ADN4624數(shù)字隔離器提供四個2.5Gbps的通道,，可在電氣域內(nèi)無縫傳輸數(shù)據(jù),，從而可以在數(shù)字健康,、儀器儀表和智能工業(yè)中采用全新的系統(tǒng)架構(gòu)。該新型數(shù)字隔離器可簡化設計,，并能夠輕松集成隔離功能,，以實現(xiàn)安全性或數(shù)據(jù)完整性。ADN4624是一種緊湊型解決方案,，既滿足各項醫(yī)療標準,，又能可靠地隔離高保真視頻和成像鏈路、精密模擬前端和串行互連,，可用于替代笨拙的專用光纖解決方案,。

發(fā)表于：7/3/2021

英飛凌推出高性能CIPOSMaxi智能功率模塊(IPMs) IM818-LCC,，適用于高達3.0 kW的工業(yè)驅(qū)動器和HVAC應用

近日，英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了采用轉(zhuǎn)模封裝的1200 V 15 A集成功率模塊（IPM）,。CIPOS Maxi IPM IM818-LCC是現(xiàn)有IM818系列的新產(chǎn)品,，集成了優(yōu)化的6通道1200V SOI柵驅(qū)動程序和6個TRECHSTOP IGBT，從而提高系統(tǒng)可靠性,，并優(yōu)化PCB尺寸和系統(tǒng)成本,。IM818-LCC在功率密度水平上開辟了新天地，它提供了1200 V 15A高達3.0 kW的額定功率,。

發(fā)表于：7/3/2021

泛林集團設定運營目標：到2030年100%使用可再生能源，到2050年實現(xiàn)零碳排放

泛林集團（納斯達克：LRCX）今日發(fā)布了年度《環(huán)境,、社會和公司治理(ESG)報告》，詳細闡述了公司在減少對環(huán)境的影響,、打造健康安全的工作場所,、推進包容性和多樣性、以及積極回饋社區(qū),、擴大社區(qū)覆蓋方面的進展,。

發(fā)表于：7/3/2021

芯訊通與英飛凌和 Kigen 攜手推出革命性的最小eSIM模組解決方案為空間受限的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)帶來新可能

　　芯訊通是全球領先的M2M無線模組與解決方案的設計制造商，其NB-IoT 模組 SIM7070 系列尺寸僅為 24mm*24mm ,，現(xiàn)可支持嵌入基于英飛凌安全控制器的緊湊型 eSIM,，同時該款控制器加載了由 Kigen（英國）符合 GSMA 標準的遠程 SIM 管理軟件。該安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封裝,。

發(fā)表于：7/1/2021

【熱門活動】康耐視電子材料有獎下載活動開始啦！

【熱門活動】康耐視有獎下載資料活動開始啦,！ PCB 組件-確保零件和組件裝配正確半導體-確保制造結(jié)果無缺陷且裝配正確 ALIGNSIGHT 對位傳感器-面向機器人和工作臺對位應用的緊湊,、強大和易用的視覺傳感器 ALIGNPLUS 軟件-提高材料產(chǎn)量并降低制造成本

發(fā)表于：7/1/2021

革命性突破,！Cadence新一代系統(tǒng)動力雙劍為IC設計創(chuàng)造“芯”動力

2021年6月9日，Cadence新一代硬件驗證產(chǎn)品發(fā)布會在京舉辦,。最新發(fā)布的Palladium Z2企業(yè)級硬件仿真加速系統(tǒng)和Protium X2企業(yè)級原型驗證系統(tǒng)基于下一代硬件仿真核心處理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA,，這一全新的系統(tǒng)為當前數(shù)十億門規(guī)模的片上系統(tǒng)（SoC）設計提供最佳的硅前硬件糾錯效率和最高的軟件調(diào)試吞吐率。

發(fā)表于：6/30/2021

碳中和進行時，英飛凌無錫工廠如何兼顧智能化升級和零缺陷追求,？

近期,，英飛凌在其無錫工廠舉辦了一場特殊的媒體參觀活動,，英飛凌的碳中和計劃、智能工廠建設,、零缺陷追求方面有哪些奧秘呢,？我們終于有機會“凌”距離一探究竟了！

發(fā)表于：6/29/2021

【萊迪思技術(shù)白皮書】為智能工業(yè)自動化開發(fā)鍛造加速引擎

萊迪思(Lattice)半導體繼2018年推出面向低功耗網(wǎng)絡邊緣AI的sensAI,，2020年公布面向低功耗嵌入式視覺和面向網(wǎng)絡保護恢復可信根的mVision 1.0與Sentry 1.0,，及其后續(xù)升級版本mVision 2.0和Sentry 2.0后，日前,，面向智能工業(yè)系統(tǒng)的Automate解決方案集合也正式面世,。

發(fā)表于：6/29/2021