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工業(yè)自動化最新文章

力積電將攜手臺積電開發(fā)六層晶圓堆疊技術(shù)

1月20日消息,，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關(guān)鍵中介層技術(shù)方面獲得了臺積電認(rèn)證,，將協(xié)同臺積電打入英偉達(dá)、AMD等AI巨頭供應(yīng)鏈,，并攜手臺積電完成開發(fā)四層晶圓堆疊（WoW）技術(shù),，現(xiàn)正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術(shù)比三星更強(qiáng),，有望抓住AI商機(jī),，推動業(yè)績增長。

發(fā)表于：1/20/2025

傳臺積電將再建兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠

1月20日消息,，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道稱,，為應(yīng)對旺盛的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求，傳聞臺積電計(jì)劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠,，投資金額估逾新臺幣2,000億元,。如果再加上臺積電正在嘉科園區(qū)建設(shè)的CoWoS新廠，業(yè)界預(yù)期,，臺積電短期內(nèi)總計(jì)將擴(kuò)充八座CoWoS廠,，其中，南科至少有六座,，以實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)行動回應(yīng)此前的CoWoS砍單傳聞,。

發(fā)表于：1/20/2025

美國商務(wù)部宣布投資14億美元支持四個先進(jìn)封裝項(xiàng)目

當(dāng)?shù)貢r間1月17日消息，美國商務(wù)部宣布,，“芯片法案”國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）已敲定 14 億美元的獎勵資金,，以加強(qiáng)美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,，并使新技術(shù)得到驗(yàn)證并大規(guī)模過渡到美國制造。這些獎項(xiàng)將有助于建立一個自給自足,、大批量的國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè),，其中先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片在美國制造和封裝。

發(fā)表于：1/20/2025

SK海力士有望2月啟動業(yè)界最先進(jìn)1c nm制程DRAM量產(chǎn)

1 月 17 日消息,，韓媒 MT（注：全稱 MoneyToday）當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱,，SK 海力士近日已成功完成內(nèi)存業(yè)界最先進(jìn) 1c 納米制程 DRAM 的批量產(chǎn)品認(rèn)證，連續(xù)多個以 25 塊晶圓為單位的批次在質(zhì)量和良率上均達(dá)到要求,。 SK 海力士有望在完成量產(chǎn)交接手續(xù)后于 2 月初正式啟動 1c 納米 DRAM 量產(chǎn),。

發(fā)表于：1/20/2025

臺積電確認(rèn)已在美國大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片

1 月 18 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 報道,，臺積電確認(rèn)其美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進(jìn)入大批量生產(chǎn) 4nm 工藝（N4P）工藝芯片,。

發(fā)表于：1/20/2025

全國首條AMOLED用第8.6代金屬掩膜版生產(chǎn)線開建

1 月 19 日消息，據(jù)“湖北工信”消息,，1 月 13 日,，第 8.6 代金屬掩膜版生產(chǎn)線項(xiàng)目在黃石經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)開工。現(xiàn)場,，中國科學(xué)院院士歐陽鐘燦介紹,，作為全球首批、全國首條第 8.6 代金屬掩膜版生產(chǎn)線,，項(xiàng)目將填補(bǔ)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈空白,。

發(fā)表于：1/20/2025

美國商務(wù)部宣布向ADI等提供2.464億美元補(bǔ)貼

美國商務(wù)部宣布向ADI/Coherent/IntelliEPI/Sumika提供2.464億美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：1/20/2025

日本2024年度芯片設(shè)備銷售額首度突破4萬億日元

中國大陸及AI需求旺盛，日本2024年度芯片設(shè)備銷售額首度突破4萬億日元

發(fā)表于：1/20/2025

Microchip推出全新Switchtec? PCIe4.0 16通道交換機(jī)系列產(chǎn)品

中國北京,，2025年1月17日 —— 在汽車,、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中，高效管理高帶寬數(shù)據(jù)傳輸以及多個器件或子系統(tǒng)之間無縫通信至關(guān)重要,，PCIe®交換機(jī)因而成為不可或缺的解決方案,。它們提供了可擴(kuò)展性、可靠性和低延遲連接,，對于處理現(xiàn)代高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)的高要求工作負(fù)載必不可少,。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的PCI100x系列Switchtec? PCIe 4.0交換機(jī)樣品，提供多種型號以支持?jǐn)?shù)據(jù)包交換和多主機(jī)應(yīng)用,。

發(fā)表于：1/17/2025

英飛凌在泰國新建后道工廠，優(yōu)化和豐富生產(chǎn)布局

l 英飛凌位于曼谷南部沙沒巴干府的新后道廠破土動工,，該廠將擴(kuò)大公司在亞洲的生產(chǎn)布局 l 新制造基地對于滿足日益增長的功率模塊需求和以具有競爭力的成本推動公司整體增長至關(guān)重要 l 今年的支出已包含在2025年資本支出預(yù)測中，將根據(jù)市場需求進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模

發(fā)表于：1/17/2025

英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺

2025年1月17日, 德國慕尼黑訊】在2025年國際消費(fèi)電子展（CES 2025）期間,，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設(shè)計(jì)合作伙伴Flex（NASDAQ代碼：FLEX）,，展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺,。該平臺是一個具有模塊化微控制器（MCU）架構(gòu)和通用硬件構(gòu)建模塊的創(chuàng)新、可擴(kuò)展區(qū)域控制單元（ZCU）,。

發(fā)表于：1/17/2025

意法半導(dǎo)體推出STSPIN32G0新列電機(jī)驅(qū)動器，滿足工業(yè)自動化和家電市場需求

2025 年 1 月 14 日,，中國— 意法半導(dǎo)體STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動器新增八款產(chǎn)品，滿足電動工具,、家用電器,、工業(yè)自動化等應(yīng)用的低成本、高性能要求,。

發(fā)表于：1/17/2025

2025年新能源車市十大猜想

2025年新能源車市十大猜想

發(fā)表于：1/17/2025

躍昉科技五周年：以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，推動行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

2025年1月,，躍昉科技迎來了成立五周年的里程碑。自五年前創(chuàng)立之初,，公司便聚焦于RISC-V開源指令集架構(gòu),，以打造自主可控的高端工業(yè)芯片平臺及全棧技術(shù)方案為愿景，踏上了創(chuàng)業(yè)之路,。面對新冠疫情的肆虐,、經(jīng)濟(jì)環(huán)境的低迷以及行業(yè)內(nèi)日益激烈的競爭態(tài)勢，躍昉科技始終堅(jiān)守初心使命,，以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，穩(wěn)步推進(jìn)技術(shù)突破,、規(guī)模擴(kuò)張和業(yè)務(wù)拓展,，取得了一系列突破性進(jìn)展和成果。

發(fā)表于：1/17/2025

CSIA：支持在華內(nèi)外資半導(dǎo)體企業(yè)依世貿(mào)規(guī)則維護(hù)自身合法權(quán)益

1月16日,，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)文稱,，近期，業(yè)界向中國商務(wù)部反映,，國內(nèi)有關(guān)成熟制程芯片產(chǎn)業(yè)正面臨來自美國進(jìn)口產(chǎn)品的不公平競爭挑戰(zhàn),，有申請反傾銷反補(bǔ)貼調(diào)查的訴求。一段時間以來,，美拜登政府對本國芯片行業(yè)施以巨額補(bǔ)貼,，使得美企在市場競爭中占據(jù)不平等優(yōu)勢，并以低價向中國出口芯片產(chǎn)品,，嚴(yán)重?fù)p害了中國國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的合法權(quán)益,。

發(fā)表于：1/17/2025