傳臺(tái)積電將在臺(tái)南建3座1nm和3座0.7nm晶圓廠
發(fā)表于:2/6/2025
DDR4內(nèi)存價(jià)格持續(xù)下跌 NAND閃存減產(chǎn)效果未顯現(xiàn)
發(fā)表于:2/6/2025
2024年全球十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收公布
發(fā)表于:2/6/2025
特朗普再次威脅對(duì)半導(dǎo)體加征100%關(guān)稅
發(fā)表于:1/30/2025
通富微電宣布為客戶試生產(chǎn)HBM2芯片
發(fā)表于:1/28/2025
NVIDIA 的“三臺(tái)計(jì)算機(jī)”方案開(kāi)啟機(jī)器人進(jìn)化新時(shí)代
發(fā)表于:1/24/2025
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開(kāi)規(guī)范
發(fā)表于:1/24/2025