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PCB屏蔽蓋設(shè)計(jì)要點(diǎn)

屏蔽罩位置及大小,形狀,一般由硬件工程師來(lái)確定,畫(huà)出一定的形狀,然后由結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)畫(huà)出屏蔽罩的詳細(xì)的立體結(jié)構(gòu)調(diào)整圖.

發(fā)表于：7/31/2019

ADI公司的員工福利,、企業(yè)文化和業(yè)務(wù)增長(zhǎng)屢獲殊榮

中國(guó)北京 - （2019年7月31日） – Analog Devices, Inc. (ADI)近期憑借業(yè)界領(lǐng)先的員工福利和讓員工感到極為滿(mǎn)意和驕傲的企業(yè)文化，獲得了《福布斯》雜志和《硅谷商業(yè)雜志》的兩項(xiàng)殊榮,。作為一家全球雇員超過(guò)1.5萬(wàn)名的半導(dǎo)體供應(yīng)商，ADI致力于解決世界上最艱巨的技術(shù)挑戰(zhàn),，從電力,、自動(dòng)駕駛、5G無(wú)線(xiàn)通信,、工業(yè)4.0到數(shù)字醫(yī)療等,，業(yè)務(wù)范圍非常廣泛。ADI在2018財(cái)年實(shí)現(xiàn)了62億美元的年收入,，近期也躋身2019年《財(cái)富》500強(qiáng),，較2018年《財(cái)富》1000強(qiáng)的排名上升了45位。

發(fā)表于：7/31/2019

基于VO2相變特性的THz波動(dòng)態(tài)調(diào)控研究進(jìn)展

太赫茲(Terahertz,，THz)波位于光子學(xué)向電子學(xué)的過(guò)渡區(qū)域,，在高速寬帶通信、雷達(dá),、成像等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用前景,。但目前用于THz波動(dòng)態(tài)調(diào)控的器件仍比較缺乏，這在一定程度上限制了THz技術(shù)的發(fā)展,。VO2具有獨(dú)特的金屬—絕緣體相變特性,，相變過(guò)程可以應(yīng)用于動(dòng)態(tài)調(diào)控THz波傳輸。探索超材料與VO2結(jié)合以制備高效,、動(dòng)態(tài),、靈活的太赫茲功能器件也是近來(lái)的研究熱點(diǎn)。簡(jiǎn)述了VO2的相變特性,，并分析了微觀結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分等因素對(duì)相變特性的影響,；系統(tǒng)回顧了VO2薄膜相變過(guò)程中的THz波調(diào)控性能研究進(jìn)展，總結(jié)了VO2與超材料不同結(jié)合方式在THz波動(dòng)態(tài)調(diào)控方面的應(yīng)用,；并對(duì)基于VO2相變特性的THz波調(diào)控功能器件發(fā)展前景與挑戰(zhàn)進(jìn)行了展望,。

發(fā)表于：7/31/2019

太赫茲固態(tài)放大器研究進(jìn)展

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶體管特征頻率不斷提高,，已經(jīng)進(jìn)入到太赫茲（THz）頻段,，使得固態(tài)器件可以在THz頻段工作,。THz放大器可以將微弱的信號(hào)進(jìn)行放大，在THz系統(tǒng)中起著關(guān)鍵作用,。介紹了基于氮化鎵(Gallium Nitride,，GaN)高電子遷移率晶體管(High Electron Mobility Transistor，HEMT)器件,、磷化銦(Indium Phosphide,，InP)HEMT器件和InP異質(zhì)結(jié)雙極晶體管/雙異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(InP Heterojunction Bipolar Transistor/Double Heterojunction Bipolar Transistor，HBT/DHBT)器件的THz單片放大器研究進(jìn)展,。

發(fā)表于：7/31/2019

意法半導(dǎo)體推出市場(chǎng)上擊穿電壓最高的1050V MOSFET VIPer轉(zhuǎn)換器

　　中國(guó),，2019年7月29日——意法半導(dǎo)體VIPer26K <https://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/ac-dc-converters/high-voltage-converters/viperplus/viper26k.html?icmp=tt12250_gl_pron_jul2019>發(fā)布高壓功率轉(zhuǎn)換器，集成一個(gè)1050V耐雪崩N溝道功率MOSFET,，使離線(xiàn)電源兼?zhèn)鋵拤狠斎肱c設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn),。

發(fā)表于：7/31/2019

瑞薩電子推出適用于物聯(lián)網(wǎng)連接模塊和空間受限邊緣設(shè)備的超小型RX651 32位MCU

2019 年 7 月 30 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布,，推出四款采用超小型64引腳BGA和LQFP封裝的32位新型RX651微控制器（MCU）,。新產(chǎn)品擴(kuò)展了瑞薩廣受歡迎的RX651 MCU系列產(chǎn)品，64引腳（4.5mm x 4.5mm）BGA封裝與100引腳的LGA相比,，面積可減小59%,；64引腳（10mm x 10mm）LQFP比100引腳LQFP面積減少49%。該系列MCU解決了在工業(yè),、網(wǎng)絡(luò)控制,、樓宇自動(dòng)化及智能計(jì)量系統(tǒng)中使用的緊湊型傳感器和通信模塊等端點(diǎn)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)邊緣運(yùn)行的高級(jí)安全需求。

發(fā)表于：7/30/2019

5G畫(huà)下智能制造的未來(lái)愿景,，TSN正在驅(qū)動(dòng)工業(yè)智能當(dāng)前產(chǎn)業(yè)落地

5G通過(guò)強(qiáng)大的無(wú)線(xiàn)連接,、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù),，將助力無(wú)線(xiàn)自動(dòng)化控制、工業(yè)云化機(jī)器人,、預(yù)測(cè)性維護(hù),、柔性生產(chǎn)等行業(yè)突破，驅(qū)動(dòng)工業(yè)4.0的真正落地,，進(jìn)一步推動(dòng)未來(lái)工廠(chǎng)的誕生,。

發(fā)表于：7/30/2019

DNV GL啟動(dòng)新的產(chǎn)業(yè)聯(lián)合計(jì)劃產(chǎn)業(yè),，通過(guò)激光雷達(dá)測(cè)風(fēng)降低風(fēng)電成本

發(fā)表于：7/30/2019

TE Connectivity 公布2019財(cái)年第三季度財(cái)報(bào) 每股收益超出公司預(yù)期高值

瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日,，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）公布了截至2019年6月28日的第三季度財(cái)報(bào),。

發(fā)表于：7/29/2019

集成電路產(chǎn)業(yè)利好,！國(guó)家大基金二期募資完成，規(guī)模2000億左右

近日,，中國(guó)證券報(bào)記者從多個(gè)獨(dú)立信源獲悉,，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金二期”）的募資工作已經(jīng)完成，規(guī)模在2000億元左右,。部分公司正在跟國(guó)家大基金接洽,，商討二期投資方式。

發(fā)表于：7/26/2019

工業(yè)大數(shù)據(jù)如何成為智能制造的核心動(dòng)力

工業(yè)大數(shù)據(jù)的重要性眾所周知,，但究其根本,，大數(shù)據(jù)是手段而不是目的，人工智能也是如此,。如果僅僅因?yàn)楣I(yè)互聯(lián)網(wǎng)的概念很熱,，企業(yè)就要去盲目擁抱工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)大數(shù)據(jù)、人工智能技術(shù),，實(shí)際上是一個(gè)非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn),。

發(fā)表于：7/26/2019

TI的獨(dú)門(mén)武器DLP技術(shù),，下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用是什么？

日前，2019年DLP產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用研討會(huì)在深圳舉辦,，德州儀器及DLP技術(shù)相關(guān)廠(chǎng)商向與會(huì)觀眾呈現(xiàn)了豐富多彩的基于DLP技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用,。

發(fā)表于：7/26/2019

一個(gè)懂模電的工程師有多牛逼

可以這么說(shuō)，除了硬件工程師外,，不管你身處電子行業(yè)的什么崗位,。懂模電，擁有一些工程思想,，多學(xué)習(xí)一些運(yùn)算放大器的基礎(chǔ)應(yīng)用,，極可能成為你的核心競(jìng)爭(zhēng)力，并為你的職業(yè)發(fā)展創(chuàng)造更多可能性,。

發(fā)表于：7/25/2019

CEO開(kāi)講－給即將畢業(yè)的工程師們的10個(gè)建議

　　畢業(yè)季的到來(lái),，對(duì)于即將畢業(yè)并踏上嶄新職涯的工程師們不免有些疑問(wèn)與不安,，因此，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）首席執(zhí)行官Tyson Tuttle先生近期獲邀參加約翰霍普金斯大學(xué)Whiting工程學(xué)院的畢業(yè)典禮演講時(shí),，便以自身在半導(dǎo)體行業(yè)多年的工作經(jīng)驗(yàn),，整理出十個(gè)建議及工作要點(diǎn)提供給即將畢業(yè)的工程師們作為參考。

發(fā)表于：7/25/2019

揭秘：中國(guó)自主可控行業(yè)全景圖

自主可控是一條規(guī)模龐大體系完整的產(chǎn)業(yè)鏈,。從最上游的半導(dǎo)體材料,，再到核心芯片、元器件,、基礎(chǔ)軟件,，再到整機(jī)，應(yīng)用軟件,，最后到系統(tǒng)集成和最終客戶(hù),。按照我們的保守預(yù)期，2019-2021年中國(guó)自主可控國(guó)產(chǎn)化設(shè)備出貨量將達(dá)到30萬(wàn)臺(tái),、100萬(wàn)臺(tái),、200萬(wàn)臺(tái)，對(duì)應(yīng)硬件市場(chǎng)規(guī)模51.30億,、162.45億,、308.66億，軟硬件系統(tǒng)集成整體市場(chǎng)規(guī)模153.90億,、487.35億,、925.97億。樂(lè)觀假設(shè)下,，2019-2021年中國(guó)自主可控國(guó)產(chǎn)化設(shè)備出貨量有望達(dá)到100萬(wàn)臺(tái),、300萬(wàn)臺(tái)、600萬(wàn)臺(tái),。

發(fā)表于：7/24/2019