工業(yè)自動化最新文章 滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能 投資132億元,！滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能：總產(chǎn)能將達(dá)120萬片/月 發(fā)表于：2024/6/12 韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺積電3nm制程 韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺積電3nm制程 發(fā)表于：2024/6/12 傳美國將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對華出口 6月12日,，據(jù)彭博社報(bào)道,，知情人士稱,，拜登政府正在考慮進(jìn)一步限制中國獲得用于人工智能(AI)的芯片技術(shù)，這次把目標(biāo)鎖定在了一種剛剛進(jìn)入市場的新硬件,。傳美國將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對華出口 發(fā)表于：2024/6/12 CGD新型ICeGaN GaN功率IC使數(shù)據(jù)中心,、逆變器和工業(yè)開關(guān)電源的實(shí)現(xiàn)超高效率 無晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件,，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出采用新穎的芯片和封裝設(shè)計(jì)的,、超低導(dǎo)通電阻(RDS(on)) ICeGaN? GaN 功率 IC ,，將 GaN 的優(yōu)勢提供給數(shù)據(jù)中心、逆變器,、電機(jī)驅(qū)動器和其他工業(yè)電源等高功率應(yīng)用,。新型 ICeGaN? P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率應(yīng)用,，并提供超高效率,。 發(fā)表于：2024/6/11 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2% 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2%：發(fā)力28nm等成熟制程 產(chǎn)能要領(lǐng)先全球 發(fā)表于：2024/6/11 MIT開發(fā)出世界首款芯片式3D打印機(jī) 6月10日消息，麻省理工學(xué)院的研究人員最近宣布,，他們與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的團(tuán)隊(duì)合作,，開發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機(jī)原型。 這款打印機(jī)的尺寸比一枚硬幣還要小,，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術(shù),。 發(fā)表于：2024/6/11 無疲勞鐵電材料可實(shí)現(xiàn)存儲芯片無限次擦寫 可實(shí)現(xiàn)存儲芯片無限次擦寫,！中國科學(xué)家開發(fā)出無疲勞鐵電材料登上Science 發(fā)表于：2024/6/11 SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長16%至6112億美元 SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長16%至6112億美元 近日,，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 宣布，2024年4月全球半導(dǎo)體市場銷售額為 464 億美元,，與去年同期的 401 億美元相比,，增長 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比,，環(huán)比增長了1.1%,。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷售額將增長 16.0%至6112 億美元,，2025年將繼續(xù)增長 12.5%,。 發(fā)表于：2024/6/11 Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系 Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系 發(fā)表于：2024/6/11 英特爾Guadi 3對華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半 英特爾Guadi 3價(jià)格曝光：對華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半！ 發(fā)表于：2024/6/11 國產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 龍芯主導(dǎo),、開放授權(quán),！國產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 發(fā)表于：2024/6/11 英特爾以色列新晶圓廠建設(shè)進(jìn)程暫緩 6 月 11 日消息，據(jù)以色列媒體 Calcalist 報(bào)道,，部分供應(yīng)商近日接到英特爾通知,，取消了與以色列新晶圓廠有關(guān)的設(shè)備、材料訂單,。 主管相關(guān)事務(wù)的以色列財(cái)政部官員向該媒體表示,，英特爾在以投資計(jì)劃整體不變,，訂單取消是正常的時(shí)間表變動。 發(fā)表于：2024/6/11 2024Q1我國半導(dǎo)體設(shè)備采購額同比增長113% 2024Q1我國半導(dǎo)體設(shè)備采購額同比增長113%,，采購額高達(dá)125.2億美元 發(fā)表于：2024/6/11 英飛凌攜手上能電氣， 共繪儲能新篇章 【2024年6月5日,，中國上海訊】近日，英飛凌宣布與上能電氣股份有限公司達(dá)成合作,，為上能電氣提供業(yè)界領(lǐng)先的1200V EconoDUAL? 3功率模塊,，用于2MW集中式儲能應(yīng)用。 得益于英飛凌最新的TRENCHSTOP? IGBT7技術(shù),，1200V EconoDUAL? 3功率模塊可助力上能電氣提升功率密度,，簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的市場競爭力,。 發(fā)表于：2024/6/7 嵌入式多核系統(tǒng)風(fēng)起云涌，IAR強(qiáng)大工具化繁為簡 嵌入式領(lǐng)域的智能化發(fā)展將加快引入新質(zhì)生產(chǎn)力和新的架構(gòu)體系,，這將帶來在汽車、工業(yè),、醫(yī)療和其他高端應(yīng)用的不斷創(chuàng)新,，提高其產(chǎn)品性能、數(shù)據(jù)處理能力和智能化程度,，為這些應(yīng)用市場帶來廣泛的機(jī)會和發(fā)展空間,。企業(yè)也需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，滿足消費(fèi)者日益增長的需求,。 發(fā)表于：2024/6/7 ?…82838485868788899091…?
