消費電子最新文章 英偉達對華特供 H20 AI 芯片已可接受預訂 據(jù)界面新聞記者援引多位經(jīng)銷商消息，英偉達對華“特供版”AI 芯片 H20 的終端產(chǎn)品已可接受預訂，產(chǎn)品形態(tài)包括計算卡和搭載 8 張 H20 計算卡的服務器。 有經(jīng)銷商稱搭載 8 張 H20 計算卡的服務器拿貨價格超過 150 萬元，不少經(jīng)銷商認為這一價格有點“虛高”，因此還未決定是否進貨。 另有經(jīng)銷商透露，H20 計算卡價格并非固定，會在一定范圍內(nèi)有所浮動，目前英偉達傾向于出售服務器整機系統(tǒng)。 發(fā)表于：2/5/2024 3nm爭奪戰(zhàn)：傳三星良率0% 臺積電卻已大賺211億 據(jù)韓媒報道，三星 3nm 工藝存在重大問題，試產(chǎn)芯片均存在缺陷，良品率 0%。報道還指出，由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試，導致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。 當三星的 3nm 工藝還被困于良率難自解時，臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)可以養(yǎng)家了。臺積電方面表示，2023 年第四季度的營收得益于 3nm 工藝產(chǎn)量的持續(xù)強勁增長。 在 3nm 先進制程工藝上，三星暫時做不到遙遙領(lǐng)先。 發(fā)表于：2/5/2024 長鑫存儲準備自己造HBM內(nèi)存 據(jù)媒體報道，中國領(lǐng)先的存儲企業(yè)長鑫存儲 ( CXMT ) 已經(jīng)開始準備必要設備，計劃制造自己的 HBM 高帶寬內(nèi)存，以滿足迫切的 AI、HPC 應用需求。 發(fā)表于：2/5/2024 華為公開“半導體裝置以及半導體裝置的制作方法”專利 華為公開“半導體裝置以及半導體裝置的制作方法”專利 發(fā)表于：2/5/2024 SK海力士宣布2026年量產(chǎn)HBM4 據(jù)媒體報道，SK海力士表示，生成式AI市場預計將以每年35%的速度增長，而SK海力士有望在2026年大規(guī)模生產(chǎn)下一代HBM4。 據(jù)了解，HBM類產(chǎn)品前后經(jīng)過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發(fā)，其中HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/5/2024 聯(lián)發(fā)科將以更實惠的價格為三星提供芯片 傳聞聯(lián)發(fā)科將以更實惠的價格為三星提供芯片，但旗艦系列不大可能采用天璣9400 發(fā)表于：2/5/2024 美國ITC終止對移動電話等產(chǎn)品337調(diào)查 摩托羅拉移動、聯(lián)想涉案 美國ITC終止對移動電話等產(chǎn)品337調(diào)查 發(fā)表于：2/5/2024 史上首個100%開源大模型重磅登場 史上首個 100% 開源大模型重磅登場：破紀錄公開代碼 / 權(quán)重 / 數(shù)據(jù)集 / 訓練全過程，AMD 都能訓 艾倫人工智能研究所等 5 機構(gòu)最近公布了史上最全的開源模型「OLMo」，公開了模型的模型權(quán)重、完整訓練代碼、數(shù)據(jù)集和訓練過程，為以后開源社區(qū)的工作設立了新的標桿。 發(fā)表于：2/4/2024 谷歌推出AI擴散模型Lumiere 谷歌推出AI擴散模型Lumiere，可通過文字生成連貫動作視頻 谷歌研究院推出了一款名為Lumiere的“文生視頻”擴散模型，主打采用自家最新開發(fā)的“Space-Time U-Net”基礎(chǔ)架構(gòu)，號稱能夠一次生成“完整、真實、動作連貫”的視頻。這是一種新的生成式AI工具,可幫助您通過基于文本的命令創(chuàng)建更逼真的圖像和視頻。 發(fā)表于：2/4/2024 1c納米內(nèi)存競爭：三星計劃增加EUV使用，美光將引入鉬、釕材料 根據(jù)韓媒 The Elec 的報道，DRAM 內(nèi)存巨頭三星和美光均將在下一個內(nèi)存世代，也就是 1c nm 工藝引入更多新技術(shù)。 IT 之家注：1c nm 世代即第六個 10+ nm 世代，美光也稱之為 1 γ nm 工藝。目前最先進的內(nèi)存為 1b nm 世代，三星稱其 1b nm 為 12nm 級工藝。 分析機構(gòu) TechInsights 高級副總裁 Choi Jeong-dong 在近日的一場研討會上表示，美光將在 1c nm 節(jié)點率先引入鉬（Mo，讀音 m ù）和釕（Ru，讀音 li ǎ o）。這兩種金屬將作為布線材料，被用于內(nèi)存的字線和位線中。 鉬和釕的電阻相較于現(xiàn)在應用的鎢（W）更低，可進一步壓縮 DRAM 線寬。不過釕也存在自身的問題：其在工藝中會反應生成有毒的四氧化釕（RuO4），為維護工作帶來新的麻煩。Choi Jeong-dong 認為，三星和 SK 海力士將稍晚一至兩個世代引入這兩種金屬。 發(fā)表于：2/4/2024 三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗 根據(jù)韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問題，嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。 發(fā)表于：2/4/2024 Meta第二代自研AI芯投產(chǎn) Meta第二代自研AI芯投產(chǎn)，擺脫英偉達依賴！為買H100小扎狂砸數(shù)百億美元 發(fā)表于：2/4/2024 英飛凌與Framework攜手推出具有先進USB-C連接功能的筆記本電腦 【2024年2月2日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州舊金山訊】電子垃圾和很容易被淘汰的筆記本電腦一體機等問題逐漸引起了許多消費者的關(guān)注和擔憂，這些消費者希望有更加綠色環(huán)保的科技產(chǎn)品供其選擇。為此，F(xiàn)ramework Computer與英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）合作，在近期聯(lián)合推出了最新產(chǎn)品Framework Laptop 16。這款筆記本電腦是首款支持180 W和240 W USB-C充電的消費電子產(chǎn)品，該功能的實現(xiàn)主要歸功于Framework Laptop 16使用了支持擴展功率范圍（EPR）的、高度集成的雙/單端口USB-C PD控制器——EZ-PD? CCG8。 發(fā)表于：2/2/2024 英偉達中國特供AI芯片價格曝光 據(jù)媒體報道，有知情人士透露，英偉達為中國特供AI芯片H20設定的價格為每顆1.2萬美元（約合8.5萬元人民幣）至1.5萬美元（約合10.7萬元人民幣）。 不過一些經(jīng)銷商已經(jīng)開始大幅加價，把H20的起售價提高到了11萬元。 不僅如此，英偉達經(jīng)銷商還將對外出售配備了8個H20芯片的服務器，售價為140萬元；相比之下，配備了8顆H800芯片的服務器在一年前推出時的售價約為200萬元。 發(fā)表于：2/2/2024 江波龍首顆自研2D MLC NAND Flash閃存發(fā)布 日前，繼自研SLC NAND Flash系列產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)后，江波龍首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash正式發(fā)布。 該產(chǎn)品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數(shù)據(jù)訪問帶寬可達400MB/s，將有望應用于eMMC、SSD等產(chǎn)品上。 發(fā)表于：2/2/2024 ?…99100101102103104105106107108…?
