消費電子最新文章 亞信推出低功耗AX88772E免驅(qū)動USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)芯片 亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅(qū)動USB百兆以太網(wǎng)芯片—【AX88772E USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)控制芯片】，不僅滿足客戶對節(jié)能減碳的產(chǎn)品需求，并可輕松實現(xiàn)簡便地即插即用（Plug and Play）的連網(wǎng)體驗。 發(fā)表于：11/30/2023 Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機 從手機、汽車到智能恒溫器和家用電器，越來越多日常設(shè)備與云端相連。隨著連接性增多，在芯片層面部署先進(jìn)的安全措施以保護(hù)固件和數(shù)據(jù)，就變得至關(guān)重要。為了應(yīng)對當(dāng)前和不斷擴大的安全威脅，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC18-Q24 系列單片機（MCU）。 發(fā)表于：11/30/2023 銅柱倒裝封裝技術(shù)面臨怎樣的清洗挑戰(zhàn)？ 當(dāng)Bump（凸點）與Bump之間的間距小于150個微米時，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時，具有優(yōu)秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/30/2023 微軟新專利獲批：無縫跨設(shè)備操作，構(gòu)建統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng) 根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）近日公示的清單，微軟獲得了一項關(guān)于跨設(shè)備體驗的技術(shù)專利，如果能商用成為現(xiàn)實，將幫助微軟構(gòu)建統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：11/27/2023 如何設(shè)計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設(shè)備 本文將介紹模擬真無線立體聲（TWS）耳機應(yīng)用電源架構(gòu)的參考設(shè)計。它能將應(yīng)用的快速充電速度提高近4倍，同時優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測量得出的測試結(jié)果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低。該設(shè)計展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構(gòu)且具有自動裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/26/2023 LG電子采用芯原矢量圖形GPU 2023年11月22日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布LG電子（LG）的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強大的圖像處理功能。 發(fā)表于：11/26/2023 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口 持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發(fā)表于：11/23/2023 三星電子計劃提升AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片在代工業(yè)務(wù)營收中份額 三星電子計劃大力發(fā)展AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片代工業(yè)務(wù)，并大幅提升這一類芯片在他們代工業(yè)務(wù)營收中的比重。 發(fā)表于：11/23/2023 LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強大的圖像處理功能。 發(fā)表于：11/23/2023 Redmi K70E首發(fā)天璣8300-Ultra，這芯片配置拉滿了 近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款名為天璣8300的處理器,它的強大性能和出色的能效表現(xiàn)使它成為了該領(lǐng)域的翹楚。不僅如此,在同代產(chǎn)品里天璣8300還首次搭載了生成式AI技術(shù),這一技術(shù)進(jìn)一步展現(xiàn)了天璣8000系列被稱作"神U"的超強實力。 發(fā)表于：11/22/2023 美光推出基于32Gb單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存 美光科技股份有限公司近日宣布領(lǐng)先業(yè)界推出基于 32Gb 單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存，具有高達(dá) 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持當(dāng)前及未來的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。 發(fā)表于：11/22/2023 碩特的羅馬尼亞生產(chǎn)據(jù)點 碩特很高興地宣布，羅馬尼亞生產(chǎn)基地的擴建已于 2023 年 6 月 14 日開始運營，即 SCHURTER Electronic Components srl ，該據(jù)點在解決方案、 EMS 和 EMC 領(lǐng)域擁有 20 多年的經(jīng)驗。 發(fā)表于：11/22/2023 貿(mào)澤電子開售可提升AI和顯卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡 2023年11月17日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供貨Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel® Arc?顯卡提供卓越的性能和功耗、強大的圖像處理能力以及更快速的邊緣人工智能。Advantech VEGA-X110采用PCIe 4.0 x8接口，可集成到醫(yī)療成像、游戲平臺和工廠自動化應(yīng)用中。 發(fā)表于：11/22/2023 2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 萬多種現(xiàn)貨零件 全球領(lǐng)先的供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度擴充了公司產(chǎn)品組合，新增了 4 萬多種現(xiàn)貨零件，包括公司核心業(yè)務(wù)中近 1.9 萬個新引進(jìn)的產(chǎn)品。 發(fā)表于：11/21/2023 NFC無線充電 近場通信（NFC）和無線充電兩項技術(shù)可以改變我們使用設(shè)備的方式。NFC可以讓兩個設(shè)備在相互靠近時互聯(lián)通信，而無線充電可以讓設(shè)備通過電感方式充電，從而徹底擺脫線纜的束縛和羈絆。近年來，市場對整合這兩項技術(shù)之長的NFC無線充電的關(guān)注度越來越高。在這篇文章中，我們將探討NFC無線充電技術(shù)及其潛在應(yīng)用。 發(fā)表于：11/21/2023 ?…109110111112113114115116117118…?
