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蘋果推出300億參數(shù)多模態(tài)AI大模型MM1.5

蘋果推出300億參數(shù)多模態(tài)AI大模型MM1.5：擁有圖像識別、自然語言推理能力

發(fā)表于：2024/10/14

可由異步時鐘驅(qū)動的高可靠性低功耗WDT

看門狗定時器（WDT）已成為當前MCU系統(tǒng)中不可缺少的一部分,。但隨著MCU系統(tǒng)功能的增加,，對于傳統(tǒng)的WDT，由于其不能對異步驅(qū)動時鐘進行處理或不能在低功耗模式下（系統(tǒng)時鐘及外設時鐘停止）運行,，已經(jīng)不適用于部分功能復雜的MCU,。設計的WDT定時器對異步輸入時鐘及其衍生信號進行了優(yōu)化，從而使其可由同步或異步時鐘進行驅(qū)動,，并能在低功耗模式下運行,。

發(fā)表于：2024/10/12

智算操作系統(tǒng)發(fā)展路徑研究

當前，人工智能作為信息產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表,，已成為世界主要國家提升國家競爭力,、維護國家安全的重大戰(zhàn)略，而算力短缺正在成為制約我國人工智能發(fā)展的關鍵瓶頸,。針對目前國產(chǎn)化算力存在的生態(tài)碎片化問題,，提出打造以具備AI增強的通用服務器操作系統(tǒng)為基礎、以智算平臺為使能的智算操作系統(tǒng)，更好地支持AI應用的開發(fā)和運行,，以滿足我國人工智能發(fā)展的算力需求,。圍繞智算平臺的重要組成部分，詳細說明了異構(gòu)資源調(diào)度器和AI編程框架的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀,，同時對異構(gòu)算力的管理調(diào)度與分布式訓練的發(fā)展情況進行了分析,。在闡述國內(nèi)外AI服務器市場情況和異構(gòu)算力資源管理已成現(xiàn)實的基礎上，指出我國AI算力發(fā)展的現(xiàn)狀,，并通過系統(tǒng)梳理我國對操作系統(tǒng)發(fā)展的相關支持政策,，進一步印證了研制智算操作系統(tǒng)的可行性和必要性。繼而重點解析了智算操作系統(tǒng)兩大組成部分通用服務器操作系統(tǒng)的AI增強和智算平臺的主要功能,，對智算操作系統(tǒng)的技術突破和創(chuàng)新發(fā)展提出了建議,。

發(fā)表于：2024/10/12

IDC發(fā)布《2024年上半年中國云終端市場跟蹤報告》

中興通訊云終端登頂中國桌面云終端市場第一

發(fā)表于：2024/10/12

硬件三巨頭格局徹底改變

10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上,，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X,，硬剛NVIDIA。根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù),，MI325X支持八塊并行組成一個平臺,，最高可達成2TB HBM3E內(nèi)存、48TB/s帶寬,，性能來到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次),、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。

發(fā)表于：2024/10/12

AMD推出Ryzen AI Pro 300系列

當?shù)貢r間10月9日,，處理器大廠AMD 在美國舊金山舉行的 Advancing AI 活動期間,，正式發(fā)布了專為商業(yè)和企業(yè) PC 設計的全新 Ryzen AI Pro 300 系列處理器。新的 CPU 結(jié)合了公司最新的微架構(gòu),、先進的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 認證的神經(jīng)處理引擎（NPU）,， AI 性能高達 55 TOPS。

發(fā)表于：2024/10/12

中興通訊發(fā)布業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品

在2024中國移動全球合作伙伴大會期間,，中興通訊發(fā)布了業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品ZXCTN 810C,。該產(chǎn)品提供業(yè)界首個“專線接入+邊緣推理”的算網(wǎng)融合方案，通過運營商的專線產(chǎn)品解決邊緣推理快速部署需求,，一臺設備同時既支持小顆粒切片專線,，又支持邊緣AI推理，能適配百億級參數(shù)模型計算,，并通過“積木式”算子編排,，無需編程即可快速構(gòu)建AI應用。該設備輸入接口方式也非常豐富,，除了支持10GE小顆粒,、GE/FE等網(wǎng)絡側(cè)接口外,，還支持RS485/232、PLC等工控接口,，能夠幫助運營商充分發(fā)揮網(wǎng)絡覆蓋優(yōu)勢,，以網(wǎng)強算，助力中小企業(yè)完成數(shù)智化升級,。

發(fā)表于：2024/10/12

TechInsights報告顯示Arm架構(gòu)在2025年將占筆記本電腦20%份額

10 月 11 日消息,，TechInsights 今天下午發(fā)布最新筆記本電腦預測數(shù)據(jù)稱，Arm 將對 x86 在筆記本電腦市場的長期主導地位構(gòu)成威脅,。預計在 2025 年,，Arm 將占據(jù)五分之一的筆記本電腦出貨量，到 2029 年這一比例將翻倍,，達到五分之二,。到 2029 年，由于蘋果的高價值產(chǎn)品,，Arm 在筆記本電腦市場的營收份額預計將達到 52%,。

發(fā)表于：2024/10/12

零日漏洞橫掃64款高通芯片

安卓用戶小心！零日漏洞橫掃64款高通芯片：手機可被惡意控制

發(fā)表于：2024/10/12

華為Pura 70 Ultra射頻組件解析

10月10日消息,，近日半導體研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布了針對華為 Pura 70 Ultra 智能手機的分析報告,。TechInsights稱，這款手機證明了華為公司對前沿技術的承諾,，尤其是在 5G 無線電設計領域,。作為華為開發(fā)完全“中國制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分，Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎上再接再厲,。在這份研究報告中,，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關鍵射頻組件,，以了解華為如何改進其移動無線電架構(gòu),。華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較 TechInsights 的分析顯示，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動射頻架構(gòu),。下面的表格比較了這三款機型的主要射頻組件,，突出了華為 5G 無線電設計方法的一致性。

發(fā)表于：2024/10/11

消息稱英偉達明年AI GPU破天荒改用插槽設計

10 月 11 日消息,，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文,，報道稱英偉達今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨立 GPU 插槽設計,，替代當前的板載解決方案,，有利于富士康和互聯(lián)組件供應商 LOTES 等供應鏈公司。

發(fā)表于：2024/10/11

TechInsights最新報告顯示中國OLED面板已占45%以上份額

TechInsights最新報告,，中國OLED面板供應商目前已經(jīng)占45%以上的市場份額

發(fā)表于：2024/10/11

vivo全新藍心大模型矩陣發(fā)布

vivo全新藍心大模型矩陣發(fā)布,，推出30億藍心端側(cè)大模型 3B,、語音大模型

發(fā)表于：2024/10/11

AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X

288GB海量內(nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu)

發(fā)表于：2024/10/11

XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

　　今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化,，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統(tǒng)設計廠商的熱烈歡迎,。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及,、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產(chǎn)品,，同時還要為產(chǎn)品針對細分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時間,。

發(fā)表于：2024/10/10