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消費電子最新文章

英特爾被曝已取消Arrow Lake-S Refresh處理器

英特爾被曝已取消 Arrow Lake-S Refresh 處理器,，未來將推 Razer Lake

發(fā)表于：2024/9/24

三星電機率先開發(fā)出適用可穿戴設(shè)備的微型固態(tài)電池原型

消息稱三星電機率先開發(fā)出適用可穿戴設(shè)備的微型固態(tài)電池原型

發(fā)表于：2024/9/23

樓氏電子1.5億美元出售消費類MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)

樓氏電子1.5億美元出售消費類MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)

發(fā)表于：2024/9/23

以科技之光，點亮教育未來 — 共筑“智慧教育”百年大計

在瞬息萬變的新時代,，“百年大計,，教育為本”這一理念被賦予了新的內(nèi)涵與使命,。隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展,，教育正在從傳統(tǒng)的課堂與教材中脫離，邁向更加個性化,、智能化與高效化的未來,。作為全球領(lǐng)先的科技企業(yè)，英特爾憑借深刻的教育洞察和技術(shù)積累,，成為推動AI與教育深度融合的領(lǐng)軍力量,。

發(fā)表于：2024/9/20

硬控職場,，從靈開始！致態(tài)靈?先鋒版移動固態(tài)硬盤全新上市

9月20日,，長江存儲旗下唯一零售存儲品牌致態(tài),，在成立四周年之際正式發(fā)布致態(tài)靈?先鋒版移動固態(tài)硬盤（以下簡稱致態(tài)靈）,。作為一款高端商務(wù)移動固態(tài)硬盤，致態(tài)靈讀寫速度高達2000MB/s,，可兼容個人電腦,、智能手機、智能平板、智能電視等多種設(shè)備,，解決文件傳輸速度慢,、設(shè)備存儲空間告急、跨平臺跨設(shè)備文件互傳困難等難題,，助力商務(wù)人士“從靈開始，硬控職場”,。

發(fā)表于：2024/9/20

傳音與聯(lián)發(fā)科共建人工智能聯(lián)合實驗室

9 月 19 日消息,，9 月 13 日，傳音控股與聯(lián)發(fā)科共建的人工智能聯(lián)合實驗室在深圳揭牌,。雙方將整合人工智能領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)資源,，加速推進 AI 技術(shù)在智能終端的應(yīng)用和普及。傳音控股高級副總裁張祺,、TEX AI 中心總經(jīng)理史團委,，聯(lián)發(fā)科技計算與人工智能技術(shù)事業(yè)群副總經(jīng)理陸忠立博士、無線產(chǎn)品軟件開發(fā)部協(xié)理李紹鼎共同為實驗室揭牌,。

發(fā)表于：2024/9/20

蘋果明年推出自研Wi-Fi芯片

消息稱蘋果明年推出自研 Wi-Fi 芯片,，2025 款 iPad 有望搭載

發(fā)表于：2024/9/20

本土自研再上新,！安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU

安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器,。聚焦國內(nèi)前沿技術(shù)趨勢,，安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴容，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應(yīng)用場景的性能功耗配置需求,，助力國產(chǎn)芯片廠商在多媒體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新躍進,。

發(fā)表于：2024/9/20

三星卷軸屏手機曝光

就在各大廠商摩拳擦掌準(zhǔn)備進軍折疊屏市場時，三星決定以 " 卷軸屏 " 應(yīng)戰(zhàn),，力圖在這一細(xì)分市場中嶄露頭角,。據(jù)悉，三星計劃于 2025 年推出首款卷軸屏手機,，其屏幕在完全展開時可達 12.4 英寸,，遠(yuǎn)超目前三折屏手機的尺寸。這一巨屏設(shè)計無疑將為用戶帶來更廣闊的視野和更震撼的視覺體驗,。不僅如此,，三星還計劃在這款手機中引入屏下攝像頭技術(shù)，徹底消除屏幕挖孔,，實現(xiàn)真正的全面屏設(shè)計,。這一舉措將使用戶在使用手機時不再受到屏幕挖孔的干擾，享受更加純粹的視覺盛宴,。

發(fā)表于：2024/9/20

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時代

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時代

發(fā)表于：2024/9/19

DSCC預(yù)測到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應(yīng)短缺

機構(gòu)預(yù)測到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應(yīng)短缺

發(fā)表于：2024/9/19

Counterpoint發(fā)布2024Q2全球智能手機芯片組出貨量市場數(shù)據(jù)

展銳追平蘋果,！報告發(fā)布手機芯片最新市場份額 9月18日消息（南山）近日,，市場研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布2024年第二季度全球智能手機芯片組（AP）出貨量市場數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2024/9/19

2024年第二季度中國eSIM設(shè)備出貨量達到100萬臺

9 月 16 日消息,，eSIM 作為智能可穿戴設(shè)備實現(xiàn)獨立通信的關(guān)鍵連接方式之一,，使智能可穿戴設(shè)備擁有成為第二智能獨立終端的可能。 2024 年二季度,，Canalys 智能可穿戴數(shù)據(jù)顯示,，美國市場成為腕表類智能可穿戴 eSIM 設(shè)備出貨量最多的國家，eSIM 設(shè)備達到 190 萬臺,，在 SIM 連接方式中占比 33.9%,。中國市場僅次于美國，eSIM 設(shè)備出貨量達到 100 萬臺,，在連接方式中占比 10.8%,。但從品類占比來看，美國市場受到蘋果的帶動,，eSIM 出貨量主要來自智能手表,，中國市場則有所不同，中國廠商的 eSIM 基礎(chǔ)手表也為 eSIM 手表的出貨增長再添動能,。

發(fā)表于：2024/9/18

（已否認(rèn)）消息稱字節(jié)跳動計劃與臺積電合作AI芯片

消息稱字節(jié)跳動計劃與臺積電合作,，2026年前量產(chǎn)自主設(shè)計AI芯片

發(fā)表于：2024/9/18

臺積電美國工廠投產(chǎn)首批芯片

9 月 17 日）在 Substack 平臺發(fā)布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開始投入運營,，第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC,。亞利桑那州的臺積電晶圓廠已建設(shè)多年，該項目的規(guī)劃可追溯至 2020 年,，歷經(jīng)四年,，消息稱該設(shè)施現(xiàn)已投入運營，并開始為蘋果生產(chǎn)芯片,。臺積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設(shè)施的測試性質(zhì),，但預(yù)計未來幾個月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計劃進行,，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個時候達到生產(chǎn)目標(biāo),。家從報道中獲悉，所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝,，該工藝被視為 5 納米工藝的增強版,，而非 4 納米生產(chǎn)工藝。臺積電發(fā)言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項目正按計劃順利推進”,，但他們并未透露蘋果是該地點生產(chǎn)的首位客戶,。

發(fā)表于：2024/9/18