消費電子最新文章 英特爾Arrow Lake處理器被爆推遲至10月24日發(fā)布 消息稱英特爾 Arrow Lake 處理器推遲至 10 月 24 日發(fā)布 發(fā)表于：2024/9/11 蘋果公布新一代超瓷晶面板 蘋果公布新一代超瓷晶面板：iPhone 16 / Pro 系列已應(yīng)用，硬度較初代提升 50% 發(fā)表于：2024/9/10 龍芯3B6600桌面處理器預(yù)計明年上半年流片 龍芯 3B6600 桌面處理器預(yù)計明年上半年流片，單核性能處于“世界領(lǐng)先行列” 發(fā)表于：2024/9/10 AMD官宣全新UDNA GPU架構(gòu) RDNA,、CDNA 合二為一，AMD 將推出 UDNA 統(tǒng)一 GPU 架構(gòu) 發(fā)表于：2024/9/10 英特爾Arrow Lake處理器更多細(xì)節(jié)曝光 英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%,，游戲性能挑戰(zhàn) AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度 發(fā)表于：2024/9/10 英偉達(dá)被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán) 英偉達(dá)被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán)，Blackwell GPU或?qū)⒔?/a> 發(fā)表于：2024/9/10 天津三星電子有限公司正式注銷 天津三星電子有限公司正式注銷，上半年在中國手機(jī)份額已不足 1% 發(fā)表于：2024/9/10 蘋果正式發(fā)布3nm A18 Pro iPhone 16系列搭載A18,，iPhone 16 Pro系列則用上了更高端的A18 Pro,，規(guī)格和性能自然更強(qiáng)，但差距也沒有那么大,。 A18 Pro首發(fā)采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造,，相比于A18 N3E進(jìn)一步增強(qiáng)，官方稱性能提升10％,，同等性能下耗降低16％,，但晶體管數(shù)量未披露。 發(fā)表于：2024/9/10 龍芯9A1000國產(chǎn)顯卡預(yù)計年底前代碼凍結(jié) 龍芯 9A1000 國產(chǎn)顯卡預(yù)計年底前代碼凍結(jié)：對標(biāo) AMD RX 550,，9A2000 性能飆升至 8-10 倍 發(fā)表于：2024/9/9 TCL華星計劃2025年實現(xiàn)消費級印刷OLED高端顯示器商用化量產(chǎn) TCL 華星計劃 2025 年實現(xiàn)消費級印刷 OLED 高端顯示器商用化量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/9/9 預(yù)計明年全球OLED屏幕市場國內(nèi)份額增至50.2% 9月6日消息,，隨著全球智能手機(jī)市場對OLED顯示屏需求的不斷增長，中國顯示屏制造商正迅速擴(kuò)大其市場份額,。 據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的最新數(shù)據(jù),，2024年上半年，京東方,、維信諾,、TCL華星和天馬微電子四大中國廠商在全球智能手機(jī)OLED顯示屏市場的份額已達(dá)到46.1%。 據(jù)悉,，京東方以16.1%的市場份額領(lǐng)先,，維信諾占11.3%，TCL華星和天馬微電子分別占9.7%和9%,。 這一數(shù)據(jù)顯示,，國內(nèi)廠商在OLED顯示屏領(lǐng)域的競爭力正不斷增強(qiáng)。此前,，有消息稱蘋果已將京東方加入iPhone 16的供應(yīng)商名單,，預(yù)計將為標(biāo)準(zhǔn)版供應(yīng)OLED顯示屏。 市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,，2024年全球智能手機(jī)OLED顯示屏的出貨量將從去年的6.1億塊增加至8億塊,，國內(nèi)廠商的份額預(yù)計將占到47.9%。 展望2025年,，全球OLED顯示屏的出貨量預(yù)計將進(jìn)一步增長至8.7億塊，屆時國內(nèi)廠商的市場份額有望達(dá)到50.2%,，首次過半,。 這一增長趨勢反映了中國顯示屏制造商在技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)能力上的顯著進(jìn)步。 發(fā)表于：2024/9/9 xMEMS推出1毫米超薄,、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片” 中國，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs,，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚聲器的創(chuàng)造者,，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 µCooling?芯片，首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片,，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計,。 發(fā)表于：2024/9/9 貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 2024年8月21日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的新款OPTIGA? Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一種分立式安全解決方案,，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系統(tǒng) (SoC) 使用,，并支持安全的Matter兼容性功能，適用于消費電子,、智能家居,、無人機(jī)、樓宇自動化和工業(yè)控制等應(yīng)用,。 發(fā)表于：2024/9/9 三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片 據(jù)報道,，三星電子正與臺積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強(qiáng)其在快速增長的AI芯片市場的地位,。 在Semicon Taiwan 2024論壇上,，臺積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發(fā)無緩沖的HBM4芯片,。 HBM對AI熱潮至關(guān)重要,，它比傳統(tǒng)內(nèi)存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片,，三星,、SK海力士和美光科技等主要存儲制造商計劃最早明年為包括英偉達(dá)在內(nèi)的AI芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)。 分析人士表示,，如果三星和臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4芯片,，這將是雙方在AI芯片領(lǐng)域的首次合作。在代工或合同芯片制造領(lǐng)域,，三星是第二大廠商,，與規(guī)模更大的競爭對手臺積電激烈競爭。 發(fā)表于：2024/9/9 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的65W高功率密度電源方案 2024年9月5日,，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案。 發(fā)表于：2024/9/9 ?…16171819202122232425…?
