消費電子最新文章 阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手率先實現(xiàn)大模型在手機芯片端深度適配 阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手 率先實現(xiàn)大模型在手機芯片端深度適配 發(fā)表于：3/28/2024 Instrospect 推出全球首個GDDR7顯存測試系統(tǒng) Instrospect 推出全球首個 GDDR7 顯存測試系統(tǒng) 發(fā)表于：3/28/2024 Sora一旦推出，峰值算力需要75萬張H100GPU Sora一旦推出，峰值算力需要75萬張H100GPU 發(fā)表于：3/28/2024 SK海力士：HBM今年銷售額將占整體內(nèi)存逾一成 SK 海力士：HBM 今年銷售額將占整體內(nèi)存逾一成，明年供應(yīng)繼續(xù)緊張 發(fā)表于：3/28/2024 小米與盧米藍合作共建OLED關(guān)鍵材料與器件聯(lián)合實驗室 小米與盧米藍合作共建 OLED 關(guān)鍵材料與器件聯(lián)合實驗室 發(fā)表于：3/28/2024 英特爾Lunar Lake處理器測試平臺實物照曝光 英特爾 Lunar Lake 處理器測試平臺實物照曝光，有望支持藍牙 6.0 其計算芯片采用臺積電 N3B 制程，旨在保持優(yōu)秀能效的同時滿足多樣計算需求。 而在 GPU 部分，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu)，最大包含 8 個 Xe2 核心、64 個 Xe2 EU，在早期測試中性能 " 可喜 "，個別內(nèi)部測試中性能幾乎翻倍，但文件中沒有出現(xiàn)具體基準測試或可驗證的第三方測試結(jié)果。 發(fā)表于：3/28/2024 手把手教你制作高速吹風(fēng)機 高速吹風(fēng)機, MCU, Linko, 凌鷗, Synergy, 世輝 發(fā)表于：3/27/2024 Intel宣布AI PC加速計劃兩大重磅升級 3月27日消息，Intel今天宣布，“AI PC 加速計劃”升級兩大新舉措，一是“AI PC 開發(fā)者計劃”，二是吸納獨立硬件供應(yīng)商(IHV)加入。 Intel表示，這將為開發(fā)者和硬件伙伴提供兼容性增強、性能優(yōu)化，助力增加市場機會、擴大全球影響力，從而優(yōu)化并擴大AI規(guī)模，加速在2025年前為超過1億臺基于Intel平臺的PC帶來AI特性。 發(fā)表于：3/27/2024 英特爾微軟聯(lián)合定義AI PC：須配有Copilot物理按鍵 英特爾微軟聯(lián)合定義AI PC：須配有Copilot物理按鍵 發(fā)表于：3/27/2024 慕尼黑上海展倒計時，ZESTRON再亮“新牌” 電子制造和半導(dǎo)體封裝精密電子清洗專家ZESTRON非常榮幸地宣布，我們將攜最新發(fā)布的專為功率半導(dǎo)體設(shè)計的新型清洗產(chǎn)品亮相2024慕尼黑上海生產(chǎn)設(shè)備展。ZESTRON擁有豐富的功率電子清洗經(jīng)驗和全面的清洗解決方案，歡迎前來ZESTRON的E6館6522展位了解新品。 發(fā)表于：3/26/2024 逐點半導(dǎo)體與網(wǎng)易《逆水寒》手游就移動端視覺處理優(yōu)化達成合作 中國上海，2024年3月18日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導(dǎo)體宣布，為全球領(lǐng)先的游戲研發(fā)公司網(wǎng)易游戲旗下雷火事業(yè)群出品的旗艦級手游《逆水寒》提供移動端視覺處理優(yōu)化解決方案。作為逐點半導(dǎo)體IRX渲染加速技術(shù)的最新落地實踐，《逆水寒》通過集成IRX渲染加速SDK，無障礙鏈接游戲內(nèi)容與符合IRX技術(shù)要求的專屬硬件渲染加速器，從而在安卓終端上實現(xiàn)低功耗穩(wěn)定的120幀畫質(zhì)輸出，讓手游玩家獲得更加身臨其境的游戲體驗。 發(fā)表于：3/26/2024 思特威推出1600萬像素手機圖像傳感器新品SC1620CS 2024年3月14日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手機應(yīng)用1600萬像素圖像傳感器升級新品——SC1620CS。作為1.0μm像素尺寸背照式(BSI)圖像傳感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技術(shù)打造，搭載思特威先進的小像素尺寸技術(shù)SFCPixel-SL®，集優(yōu)異的高感度、高動態(tài)范圍、低噪聲等性能優(yōu)勢于一身，為智能手機后置主攝、后置超廣角及前攝應(yīng)用提供優(yōu)質(zhì)影像。 發(fā)表于：3/26/2024 臺積電3nm獲蘋果英特爾AMD頻頻追單 獲蘋果、英特爾、AMD 頻頻追單，臺積電 3nm 收入大漲 發(fā)表于：3/26/2024 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析 AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個人的日常工作、生活，AI PC、AI手機、AI邊緣也都在大踏步前進，變革千行百業(yè)。 有調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2026年，AIGC相關(guān)投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會轉(zhuǎn)換成AI PC，而在邊緣應(yīng)用中AI的普及率也將超過50％。 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析 發(fā)表于：3/26/2024 高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺：AI性能提升超50倍 3月26日消息，高通今日推出兩款全新的先進音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。 兩大平臺分別將面向中端和高端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗。 高通公司表示，這兩款平臺是各自系列中最強大的平臺，將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗。 發(fā)表于：3/26/2024 ?…84858687888990919293…?
