消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

百度將為蘋(píng)果今年國(guó)行iPhone16等設(shè)備提供AI功能

3 月 25 日消息，從知情人士處了解到，百度將為蘋(píng)果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統(tǒng)和 ios18 提供 AI 功能。蘋(píng)果曾與阿里以及另外一家國(guó)產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過(guò)洽談，最后確定由百度提供這項(xiàng)服務(wù)。蘋(píng)果預(yù)計(jì)采取 API 接口的方式計(jì)費(fèi)。蘋(píng)果將國(guó)行 iPhone 等設(shè)備采用國(guó)產(chǎn)大模型 AI 功能主要出于合規(guī)需求，該公司短期內(nèi)還無(wú)法解決合規(guī)問(wèn)題，但國(guó)外版 iPhone 等設(shè)備 AI 功能均來(lái)自蘋(píng)果自己的大模型。

發(fā)表于：3/26/2024

深度解析韓國(guó)AI產(chǎn)業(yè)：猛攻AI存儲(chǔ)芯片擁抱英偉達(dá)

當(dāng)美國(guó)興致勃勃向AI發(fā)起全面總攻時(shí)，“小跟班”韓國(guó)的步伐值得留意。 2023年，韓國(guó)政府對(duì)AI研發(fā)的資助約為952億韓元（約52億人民幣）。今年預(yù)算削減28.4%，降至684億韓元（約37億人民幣）。有人擔(dān)心預(yù)算削減會(huì)導(dǎo)致韓國(guó)與美國(guó)差距進(jìn)一步拉大，但韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部高官Park Yun-kyu安慰國(guó)民稱：“美國(guó)企業(yè)無(wú)法壟斷Hyperscale AI市場(chǎng)，在非英語(yǔ)國(guó)家和專業(yè)領(lǐng)域韓國(guó)企業(yè)有競(jìng)爭(zhēng)力。” 假設(shè)未來(lái)AI真的成長(zhǎng)為改變世界的龐大產(chǎn)業(yè)，韓國(guó)有沒(méi)有能力分一杯羹？能分多少？在哪些領(lǐng)域？這些問(wèn)題值得我們觀察。畢竟對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，在某些特定領(lǐng)域，韓國(guó)始終是不容忽視的存在。

發(fā)表于：3/26/2024

嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

　　2024年3月14日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，納斯達(dá)克股票代碼：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。

發(fā)表于：3/25/2024

貿(mào)澤開(kāi)售Nexperia NEX1000xUB電源IC

　　2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可延長(zhǎng)智能手機(jī)、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí) （VR）頭顯設(shè)備和LCD模塊的電池續(xù)航時(shí)間與視頻顯示壽命。

發(fā)表于：3/25/2024

消息稱臺(tái)積電2nm制程設(shè)備安裝加速

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》消息，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備，臺(tái)積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進(jìn)行設(shè)備安裝工程，為GAA（環(huán)繞式閘級(jí)）架構(gòu)量產(chǎn)暖身，預(yù)計(jì)寶山P1、P2及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)，并吸引蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶爭(zhēng)搶產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)此不發(fā)表評(píng)論。

發(fā)表于：3/25/2024

AMD將采用三星4nm工藝生產(chǎn)低端APU以及Radeon芯片

3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 將采用三星的 4nm 工藝生產(chǎn)一些消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。他援引 " 可靠消息 " 稱，預(yù)計(jì) AMD 未來(lái)將更多地依賴三星代工，這可能與臺(tái)積電產(chǎn)能已經(jīng)因?yàn)?AI 等其他需求而被預(yù)訂一空有關(guān)。他之前還提到，AMD 原計(jì)劃是借助三星的 4nm 工藝來(lái)為索尼 PS5 Pro 生產(chǎn)定制 APU 芯片，但該計(jì)劃已經(jīng)取消并轉(zhuǎn)向生產(chǎn)其他不同的芯片。

發(fā)表于：3/25/2024

Intel Arrow Lake處理器實(shí)物首曝

3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實(shí)物諜照，來(lái)自一顆裸露無(wú)外殼的驗(yàn)證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時(shí)還有一個(gè)超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構(gòu)。

發(fā)表于：3/25/2024

蘋(píng)果計(jì)劃 2030年達(dá)成所有產(chǎn)品的碳中和

3 月 24 日消息，中國(guó)發(fā)展高層論壇 2024 年年會(huì)今日在北京釣魚(yú)臺(tái)國(guó)賓館舉行，年會(huì)主題為“持續(xù)發(fā)展的中國(guó)”，由國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心主辦。蘋(píng)果公司 CEO 庫(kù)克在論壇上表示，蘋(píng)果計(jì)劃在 2030 年達(dá)成蘋(píng)果所有產(chǎn)品的碳中和。在原材料、生產(chǎn)和運(yùn)輸這三個(gè)方面，蘋(píng)果正推進(jìn)上百項(xiàng)減碳相關(guān)的項(xiàng)目。

發(fā)表于：3/25/2024

美光展示MCRDIMM DDR5-8800內(nèi)存模塊

美光（Micron）近日出席英偉達(dá) GTC 2024 大會(huì)，展示了 256GB 單條 MCRDIMM DDR5-8800 內(nèi)存模塊。

發(fā)表于：3/25/2024

消息稱三星將向英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)12層HBM3E

發(fā)表于：3/25/2024

AMD發(fā)布AI路線圖及三大戰(zhàn)略重點(diǎn)

當(dāng)AI照進(jìn)PC，讓沉寂許久的“夕陽(yáng)”產(chǎn)業(yè)重燃戰(zhàn)火。 2023年下半年，芯片、電腦終端廠商在AI PC的方向上暗流涌動(dòng)。2024年，更被稱為“標(biāo)志著傳統(tǒng)PC向AI PC的重大轉(zhuǎn)變”。預(yù)計(jì)到2025年，AI PC出貨量將超過(guò)1億臺(tái)，占PC總出貨量的40%。今天，AMD 在北京召開(kāi)了AI PC創(chuàng)新峰會(huì)。AMD 董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）親臨現(xiàn)場(chǎng)，在會(huì)議上發(fā)布了AMD AI路線圖并分享AMD的三大戰(zhàn)略重點(diǎn)。對(duì)于AI PC的未來(lái)，她說(shuō)到：“我相信世界上的每個(gè)人在未來(lái)都需要一個(gè)AI PC。” 傳統(tǒng)電腦淘汰倒計(jì)時(shí)，AI PC的風(fēng)暴正在來(lái)襲。

發(fā)表于：3/22/2024

劍橋大學(xué)研發(fā)出全新OLED顯示技術(shù)

3 月 21 日消息，OLED 技術(shù)憑借出色顯示效果正在 PC 顯示器市場(chǎng)攻城掠地，然而燒屏問(wèn)題一直是其致命弱點(diǎn)，嚴(yán)重影響顯示器和電視的使用壽命。近日，劍橋大學(xué)的研究人員開(kāi)辟了全新 OLED 設(shè)計(jì)思路，有望徹底解決燒屏難題，相關(guān)論文發(fā)表于《自然》雜志。

發(fā)表于：3/22/2024

英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進(jìn)半導(dǎo)體在美歐生產(chǎn)

發(fā)表于：3/22/2024

IDC：2023全球可穿戴設(shè)備出貨量增長(zhǎng)1.7%

IDC：2023 全球可穿戴設(shè)備出貨量增長(zhǎng) 1.7%，預(yù)估 2024 年增長(zhǎng) 10.5% 3 月 21 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 公布的最新報(bào)告，2023 年第 4 季度全球可穿戴設(shè)備出貨量同比下降 0.9%。

發(fā)表于：3/22/2024

爆火的月之暗面國(guó)產(chǎn)大模型Kimi實(shí)測(cè)

國(guó)產(chǎn)大模型Kimi爆火，公司為宕機(jī)致歉，記者實(shí)測(cè)→ 站在Kimi背后的是一家叫做月之暗面的公司，該公司3月18日宣布，Kimi 智能助手在長(zhǎng)上下文窗口技術(shù)上再次取得突破，無(wú)損上下文長(zhǎng)度提升了一個(gè)數(shù)量級(jí)到200萬(wàn)字。而在此前，GPT-4Turbo-128k公布的數(shù)字約10萬(wàn)漢字，Claude3200k上下文約16萬(wàn)漢字。

發(fā)表于：3/22/2024