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高通發(fā)布第三代S3,、S5音頻平臺:AI性能提升超50倍

2024-03-26
來源:快科技
關(guān)鍵詞: 高通 音頻平臺

3月26日消息,,高通今日推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。

兩大平臺分別將面向中端和高端層級耳塞,、耳機(jī)和音箱提升無線音頻體驗(yàn),。

高通公司表示,這兩款平臺是各自系列中最強(qiáng)大的平臺,,將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗(yàn),。

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其中,第三代高通S3音頻平臺通過其強(qiáng)大的第三方解決方案,,為中端層級設(shè)備帶來了豐富的音頻體驗(yàn),。

據(jù)悉,vivo即將推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺的產(chǎn)品,,即vivo TWS 4系列耳機(jī),。

據(jù)vivo介紹,vivo TWS 4具備強(qiáng)大性能,,在不同場景下能智能調(diào)整參數(shù),,以滿足用戶的需求,無論是會議通話,、運(yùn)動聽歌還是游戲音頻,。

而針對高端層級,,第三代高通S5音頻平臺帶來了超過前代平臺3倍的計(jì)算性能提升和超過50倍的AI性能提升。這將為高端耳塞,、耳機(jī)和音箱帶來更加出色的音頻體驗(yàn),。

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