消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

消息稱HBM4標(biāo)準(zhǔn)放寬三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術(shù)

據(jù)科技媒體ZDNET Korea報(bào)道，業(yè)界消息稱，國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)定為775微米（μm），比上一代的720微米更厚。據(jù)悉，該協(xié)議預(yù)計(jì)將對三星電子、SK海力士、美光等主要內(nèi)存制造商的未來封裝投資趨勢產(chǎn)生重大影響。如果封裝厚度為775微米，使用現(xiàn)有的鍵合技術(shù)就可以充分實(shí)現(xiàn)16層DRAM堆疊HBM4。考慮到混合鍵合的投資成本巨大，存儲(chǔ)器公司很可能將重點(diǎn)放在升級現(xiàn)有鍵合技術(shù)上。

發(fā)表于：3/11/2024

英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù)

英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù)，提升GeForce NOW云游戲流暢度

發(fā)表于：3/8/2024

印度宣布向AI領(lǐng)域投資1037億盧比

3 月 8 日消息，印度政府宣布已批準(zhǔn)國家級“IndiaAI 使命”項(xiàng)目，旨在實(shí)現(xiàn)“讓 AI 在印度扎根”和“讓 AI 為印度服務(wù)”兩大目標(biāo)，預(yù)算達(dá) 1037.192 億盧比（當(dāng)前約 90.13 億元人民幣）。

發(fā)表于：3/8/2024

世界知識產(chǎn)權(quán)組織：中國仍是國際專利申請最大來源國

世界知識產(chǎn)權(quán)組織最新發(fā)布了全球知識產(chǎn)權(quán)申報(bào)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。受利率上升和經(jīng)濟(jì)不確定性影響，通過世界知識產(chǎn)權(quán)組織《專利合作條約》體系提交的國際專利申請總量為27.26萬件，同比下降1.8%，這是14年來首次下降。國際商標(biāo)體系的申請量下降7%；國際外觀設(shè)計(jì)申請量增長1%。中國仍然是國際專利申請的最大來源國，其次是美國、日本、韓國和德國

發(fā)表于：3/8/2024

閃存大減產(chǎn) SSD大漲價(jià)！廠商含淚多賺25％

根據(jù)集邦咨詢的統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度全球NAND閃存市場總營收達(dá)114.9億美元，環(huán)比大漲24.5％。其中的一個(gè)關(guān)鍵原因，就是前幾年庫存居高不下之時(shí)，各大廠商紛紛大規(guī)模減產(chǎn)，終于把庫存拉了下來，閃存市場開始走俏，SSD的價(jià)格也開始不再那么實(shí)惠。

發(fā)表于：3/8/2024

全新芯片品牌來了，三星繼續(xù)為AI硬件鋪路？

三星自Galaxy S3系列開始采用高通+獵戶座的「雙芯策略」，即按照不同地區(qū)的市場需求，在當(dāng)?shù)匕l(fā)售搭載不同芯片的機(jī)型。盡管不同的芯片之間會(huì)有性能上的差異，但三星一直在保持兩種芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架構(gòu)上更具優(yōu)勢，后者則是在多核表現(xiàn)上更加強(qiáng)勁

發(fā)表于：3/8/2024

李彥宏：國產(chǎn)芯片也能高效運(yùn)行百度AI

3月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，百度創(chuàng)始人、董事長兼CEO李彥宏在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，雖然百度無法獲得最先進(jìn)的AI芯片，但國產(chǎn)芯片也能確保用戶體驗(yàn)不受影響。李彥宏表示，美國限制了英偉達(dá)和AMD等廠商的高性能AI芯片的對中國出口，在短期內(nèi)對百度的影響有限。據(jù)介紹，百度AI技術(shù)架構(gòu)分為四層：芯片層、框架層、模型層和應(yīng)用層，雖然芯片層受到了限制，但是百度在應(yīng)用層、模型層和框架層都有很大的創(chuàng)新空間。

發(fā)表于：3/8/2024

高通AI大揭秘：NPU引領(lǐng)四兄弟無敵

生成式AI的變革，對于基礎(chǔ)硬件設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)開發(fā)都提出了新的、更高的要求，尤其是底層硬件和算力必須跟上新的形勢，并面向未來發(fā)展做好準(zhǔn)備。近日，高通特別發(fā)布了《通過NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)生成式AI》白皮書，對于終端側(cè)生成式AI的發(fā)展趨勢，以及高通驍龍?zhí)幚砥鞯亩嗄K異構(gòu)計(jì)算引擎，尤其是NPU的設(shè)計(jì)及優(yōu)勢，都進(jìn)行了詳細(xì)解讀。

發(fā)表于：3/8/2024

風(fēng)起 AI 服務(wù)器，誰才是真正的國產(chǎn)之光？

全球 AI 的風(fēng)口正從英偉達(dá)、AMD 等巨頭外溢至 AI 服務(wù)器賽道。先是，英偉達(dá)將從最新推出的 B100 GPU 開始，未來所有產(chǎn)品的散熱技術(shù)，都將由風(fēng)冷轉(zhuǎn)為液冷；再是，老牌科技企業(yè)戴爾因服務(wù)器業(yè)務(wù)訂單激增，股價(jià)一夜暴漲 32%。

發(fā)表于：3/8/2024

AMD 收緊FreeSync認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

3 月 8 日消息，AMD 近日收緊了 FreeSync 標(biāo)準(zhǔn)，提高了對電視、顯示器的分辨率、刷新率等門檻要求，例如 1080p 顯示器必須要有 144Hz 高刷。

發(fā)表于：3/8/2024

DRAM增長全面轉(zhuǎn)正，六巨頭大漲221%

內(nèi)存（DRAM）市場正在迎來一波上漲潮。據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度，全球DRAM產(chǎn)業(yè)總營收達(dá)174.6億美元，季增29.6%。排名前六的廠商在2023年第四季度營收環(huán)比增長都為正數(shù)，且增幅普遍較大，特別是力積電（PSMC），增幅最高，達(dá)到110%。

發(fā)表于：3/8/2024

美光攜手三星打造 Galaxy S24 系列，開啟移動(dòng) AI 體驗(yàn)時(shí)代

　　2024 年 3 月 6 日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，三星 Galaxy S24 系列的部分設(shè)備已搭載美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存存儲(chǔ)，為全球手機(jī)用戶帶來強(qiáng)大的人工智能（AI）體驗(yàn)。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持，能夠?qū)崿F(xiàn)無障礙通信并且最大限度地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)作自由，從而進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/7/2024

信通院：我國算力全球第二需構(gòu)建全國統(tǒng)一算力

據(jù)報(bào)道，中國信息通信研究院院長余曉暉表示，數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代尤其是人工智能的蓬勃發(fā)展，算力已經(jīng)成為全球緊缺的戰(zhàn)略性資源。目前，中國的算力總規(guī)模已位居全球第二，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已達(dá)到世界先進(jìn)水平。截至 2023 年，我國提供算力服務(wù)的在用機(jī)架數(shù)達(dá)到 810 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力規(guī)模達(dá)到 230 EFlops（每秒百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)）。據(jù)了解，算力是計(jì)算能力的簡稱，算力實(shí)現(xiàn)的核心是 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等各類計(jì)算芯片，并由計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、高性能計(jì)算集群和各類智能終端等承載。

發(fā)表于：3/7/2024

GPT-4被曝侵權(quán)問題最為嚴(yán)重

GPT-4被曝侵權(quán)問題最為嚴(yán)重微軟員工稱圖像生成功能也令人擔(dān)憂當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（3月6日），人工智能模型評估公司Patronus AI發(fā)布了一個(gè)名為“CopyrightCatcher”的版權(quán)檢測工具，用來檢測大語言模型（LLM）中潛在的版權(quán)侵權(quán)行為。據(jù)了解，Patronus AI由Meta的前研究人員創(chuàng)立，專注于評估和測試生成式人工智能產(chǎn)品背后的大語言模型。在新聞稿中，Patronus AI分別測試了OpenAI的GPT-4、Anthropic的Claude 2、Meta的Llama 2和Mistral AI的Mixtral。結(jié)果顯示，三本受版權(quán)保護(hù)的小說幾乎沒有一本能免受侵犯的影響。 Patronus AI高管告訴媒體，在所有模型的評估中都發(fā)現(xiàn)了版權(quán)內(nèi)容，無論是開源還是閉源。“令人驚訝的是，我們發(fā)現(xiàn)OpenAI的GPT-4，也就是很多公司和個(gè)人開發(fā)者正在使用的最強(qiáng)大的模型，在這方面表現(xiàn)最差。”

發(fā)表于：3/7/2024

谷歌Tensor G4芯片采用三星FOWLP封裝工藝

根據(jù)韓媒 FNN 報(bào)道，谷歌即將推出的 Tensor G4 芯片，將采用和 Exynos 2400 相同的 " 扇出晶圓級封裝 "（FOWLP）工藝。

發(fā)表于：3/7/2024