電子元件相關(guān)文章 Meta發(fā)布新人工智能超級計算機，稱將成為世界上最快 據(jù)《華爾街日報》1月25日消息，F(xiàn)acebook的母公司Meta Platforms Inc周一表示，其研究團隊建造了一款新的人工智能超級計算機，有望很快成為世界上最快的人工智能超級計算機。 發(fā)表于：1/25/2022 高通真不行了，兩款芯片都被詬病，靠一款芯片打三年 高通去年底發(fā)布的驍龍8G1已被多家手機企業(yè)采用，然而這款芯片在功耗方面依然不太如意，讓意外的是多家手機企業(yè)同時也推出了搭載驍龍870芯片的手機，驍龍870芯片其實是2019年發(fā)布的驍龍865芯片升頻版，可以說高通靠一款芯片打三年。 發(fā)表于：1/25/2022 泰瑞達：后摩爾時代的集成電路芯片復(fù)雜測試挑戰(zhàn) 后摩爾時代集成電路芯片的晶體管數(shù)量急劇增加，另一方面功能的集成度同樣不斷提高，都對于集成電路芯片測試解決方案提出了新的挑戰(zhàn)，測試效率和測試功能都必須滿足新的測試需求。日前，泰瑞達中國區(qū)銷售副總經(jīng)理黃飛鴻借著新測試設(shè)備的解決方案發(fā)布的機會，詳細地闡述了集成電路芯片測試的現(xiàn)狀與趨勢。 發(fā)表于：1/25/2022 存儲的未來 對于某些用例，當前存儲設(shè)計是次優(yōu)的。我們相信可以通過在”heap”操作和存儲之間添加一個抽象層來進行改進。當前，存儲設(shè)計基于按行組織頁的假設(shè)：heapam．h假設(shè)：每個tuple只有一個元組頭和一個數(shù)據(jù)區(qū)域，即包括HeapTuple及tuple邏輯操作的代碼，比如delete、update、加鎖。類似，執(zhí)行器代碼表示TupleTableSlot抽象層的元組，該抽象層下面是HeapTuple。2015年2ndQuadrant致力于在PG中實施列式存儲項目，以下是根據(jù)實施過程中吸取的經(jīng)驗得出的計劃。 發(fā)表于：1/25/2022 榮耀，一場成功的自我救贖 “如果說能把蘋果也卷下來，那才算是本事。”1月11日，榮耀CEO趙明在接受新京報貝殼財經(jīng)等媒體的采訪時指出，國產(chǎn)手機高端化難以突破，主要還是產(chǎn)品力。 發(fā)表于：1/25/2022 2021年全球手機市場，三星和華為都輸了，其他手機企業(yè)贏了 市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布了2021年全球手機市場的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示以市場份額來說三星和華為都出現(xiàn)了下滑，當然由于眾所周知的原因華為是暴跌，三星則是微跌，其他三家手機企業(yè)的市場份額都取得了增長。 發(fā)表于：1/25/2022 音頻功放芯片有哪些品牌 聲音是人類獲取信息的主要途徑之一，也是體現(xiàn)移動電子設(shè)備性能的重要方面。音頻功放芯片作為驅(qū)動移動電子設(shè)備發(fā)聲的核心零部件，整體上其應(yīng)用效果正在往大音量、低噪聲、防干擾、防破音、低功耗等方面逐步進行優(yōu)化，技術(shù)上已開始從模擬功放向數(shù)字功放進行發(fā)展。 發(fā)表于：1/25/2022 iPhone 13系列翻車，系統(tǒng)Bug造成粉屏問題 蘋果發(fā)布iPhone 13系列之后，這款手機出色的表現(xiàn)，不僅讓蘋果在2021年第四季度回到了全球第一的位置，同時也將蘋果公司的市值推向了新高度。 發(fā)表于：1/25/2022 傳臺積電擴產(chǎn)28/22nm成熟制程，搶占OLED DDI等市場 集微網(wǎng)消息，成熟制程產(chǎn)能持續(xù)短缺，臺積電據(jù)稱將提升28nm及優(yōu)化22nm特殊制程產(chǎn)能，以搶占OLED顯示驅(qū)動IC、5G射頻IC、CMOS圖像傳感器（CIS）等市場。 發(fā)表于：1/24/2022 特斯拉狂奔背后的半導體 早前在2014年的時候，特斯拉還是使用的Mobileye 新一代輔助駕駛芯片EyeQ3，但自從2016年特斯拉Model S撞卡車事件發(fā)生后，特斯拉與Mobileye分道揚鑣，并轉(zhuǎn)向了英偉達Drive PX 2的懷抱。但即便是號稱超級車載電腦的Drive PX 2也沒能成為馬斯克眼中的“完美自駕芯片”，依然存在著高成本、高功耗，算力還無法完全滿足需求這三個問題。想要實現(xiàn)馬斯克理想中的FSD，自研芯片可以說是必然趨勢，因此特斯拉也成為了第一個專門為自動駕駛開發(fā)芯片的OEM。 發(fā)表于：1/24/2022 英特爾數(shù)據(jù)中心處理器將走向何方？ 作為一家服務(wù)器供應(yīng)商，無論是CPU、GPU還是任何其他類型的設(shè)備，其訣竅都是披露足夠的產(chǎn)品線路線圖，這樣既不會涉及泄密，又可以讓人們信任你的產(chǎn)品。以英特爾為例，隨著其計算引擎產(chǎn)品組合的擴大，競爭對手的數(shù)量也在不斷增加，越來越多的企業(yè)開始加入其競爭對手的行列。 發(fā)表于：1/24/2022 2nm后，英特爾看好這個晶體管？ 英特爾可能會將目光投向新的晶體管設(shè)計，作為馬其頓騎兵實現(xiàn)其 2 納米以下制造的愿望。最近公布的一項在線專利似乎為英特爾指明了前進的方向，即通過所謂的“堆疊叉板晶體管”來保持摩爾定律的活力。然而，該專利往往是模糊的，而且英特爾沒有聲稱 PPA（功率性能面積）的改進。 發(fā)表于：1/24/2022 打破“內(nèi)存墻”的新思考 新一代的高效能系統(tǒng)正面臨資料傳輸?shù)念l寬限制，也就是記憶體撞墻的問題，運用電子設(shè)計自動化與3D制程技術(shù)，IMEC證實3D SoC設(shè)計能大幅提升性能并降低功耗，成為備受矚目的異質(zhì)整合解決方案。 發(fā)表于：1/24/2022 中金公司：芯片為座艙之“魂” 從一芯多屏到跨域融合 中金公司今日發(fā)布報告指出，在交互智能化、生態(tài)豐富化的趨勢下，智能座艙將長期演進為“第三生活空間”，顯示形態(tài)迎來升級、顯示品類拓展至HUD等產(chǎn)品。智能座艙的顯示技術(shù)演進、交互內(nèi)容豐富化，均離不開更高算力的底層支持。分析師測算隨著E/E架構(gòu)演進，座艙域控制器及座艙SoC的需求確定性將不斷提高，至2025年國內(nèi)座艙SoC市場規(guī)模將達204億元，對應(yīng)2021-2025的CAGR為23%。 發(fā)表于：1/24/2022 國產(chǎn)芯片競速，手機會是最先獲益的行業(yè)嗎？ 2021年，中國手機四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1；vivo公布第一顆自研ISP芯片V1；OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。 發(fā)表于：1/23/2022 ?…201202203204205206207208209210…?
