電子元件相關(guān)文章 28nm競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入新階段 隨著新能源汽車、自動(dòng)駕駛、家電等領(lǐng)域需求的快速增長，最為緊缺的28nm及以上成熟制程芯片的供應(yīng)似乎成為關(guān)注的焦點(diǎn)。 發(fā)表于：11/18/2021 貿(mào)澤備貨Laird Connectivity FlexPIFA 6E Wi-Fi三頻天線 2021年11月17日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Laird Connectivity的FlexPIFA 6E天線。此靈活的平面倒置F天線 (PIFA) 可在所有三個(gè)Wi-Fi頻段提供一致的性能，連接牢固可靠，易于集成到密集的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備和系統(tǒng)中。 發(fā)表于：11/18/2021 高通：2024 年蘋果芯片業(yè)務(wù)所占百分比將降為個(gè)位數(shù) 在11月16日的投資者大會(huì)上，高通公司宣布將持續(xù)擴(kuò)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，以滿足對(duì)其技術(shù)的需求帶來的日益增長的機(jī)遇。 發(fā)表于：11/18/2021 聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機(jī)型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片 11月17日消息，據(jù)媒國媒體報(bào)導(dǎo)，三星明年將推出的64款新移動(dòng)終端設(shè)備中，將有14款會(huì)采用聯(lián)發(fā)科芯片，這也是聯(lián)發(fā)科歷年來拿下最多三星的訂單，再加上OPPO、小米、vivo等大陸品牌產(chǎn)品對(duì)于聯(lián)發(fā)科芯片的持續(xù)導(dǎo)入，聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績有望進(jìn)一步增長。 發(fā)表于：11/18/2021 電信5G綜合性能排行公布，你的手機(jī)入選了沒？ 手機(jī)到底是一個(gè)通訊工具，通訊能力的好壞才是最為重要的。那么哪個(gè)品牌手機(jī)信號(hào)最好一直爭(zhēng)議不斷，現(xiàn)在中國電信給出了一份報(bào)告。 發(fā)表于：11/17/2021 Vishay推出用于多相電源具有超低直流內(nèi)阻的IHSR高溫商用電感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸全新IHSR高溫商用電感器--- IHSR-2525CZ-51。Vishay Dale IHSR-2525CZ-51專為多相大電流電源及濾波器而設(shè)計(jì)，直流內(nèi)阻（DCR）比一般功率電感器降低50 %，與鐵氧體解決方案相比，整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)，具有出色的感值穩(wěn)定性，并具有軟飽和特性。 發(fā)表于：11/17/2021 5G手機(jī)市場(chǎng)需求暴增推動(dòng)高通業(yè)績?cè)鲩L，高通營收同比增長43% 連接能為人們帶來更好的生活，這幾年想必見證過2G到5G無線通訊網(wǎng)絡(luò)躍遷的我們，感觸更為深刻。高通公司研發(fā)5G領(lǐng)域的前沿科技，讓更加極致的5G連接成為人人觸手可及的體驗(yàn)，那些曾經(jīng)只存在于想象中的美好，都在一一兌現(xiàn)。 發(fā)表于：11/17/2021 高通宣布2023年推出下一代Arm處理器：由蘋果前員工負(fù)責(zé)開發(fā) 對(duì)標(biāo)M系列 IT之家 11 月 17 日消息，高通正尋求認(rèn)真加強(qiáng)其 PC 處理器，昨晚宣布了下一代基于 Arm 的處理器計(jì)劃，“旨在為 Windows PC 設(shè)定性能基準(zhǔn)”，將能夠與蘋果的 M 系列處理器并駕齊驅(qū)。 發(fā)表于：11/17/2021 找回失落的 30 年 日本重振半導(dǎo)體：聯(lián)手美國開發(fā)新一代技術(shù) 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，除了發(fā)源地美國之外，日本公司的實(shí)力曾經(jīng)也是非常強(qiáng)大的，80 年代甚至占了全球一半的產(chǎn)能。為了找回過去的榮光，日本現(xiàn)在推出了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強(qiáng)化方案》重振雄風(fēng)，希望 10 年后半導(dǎo)體產(chǎn)值能達(dá)到 2020 年的 3 倍。 發(fā)表于：11/17/2021 芯查查進(jìn)軍汽車電子數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，與豐田通商先端電子（上海）有限公司簽署數(shù)據(jù)平臺(tái)戰(zhàn)略合作 2021年11月10日，芯查查與豐田通商先端電子（上海）有限公司（Toyota Tsusho NEXTY Electronics Shanghai Co., Ltd.）以下簡(jiǎn)稱：先端電子（上海）正式簽署數(shù)據(jù)平臺(tái)戰(zhàn)略合作協(xié)議。基于此合作，芯查查將為先端電子（上海）提供數(shù)據(jù)平臺(tái)建設(shè)與運(yùn)維管理、全媒體宣傳推廣、元器件銷售等服務(wù)，共同開拓國內(nèi)外汽車電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)。 發(fā)表于：11/17/2021 高通宣布進(jìn)軍汽車領(lǐng)域，將向?qū)汃R供應(yīng)自動(dòng)駕駛芯片，預(yù)計(jì)營收達(dá)80億美元 電車匯消息：高通于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二早些時(shí)候達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，將向德國汽車制造商寶馬供應(yīng)自動(dòng)駕駛汽車芯片。 發(fā)表于：11/17/2021 從虧損到年入千億！國產(chǎn)服務(wù)器大王獲多個(gè)第一 在“互聯(lián)網(wǎng)浪潮”中崛起，在“芯片浪潮”中無為。山東浪潮集團(tuán)，曾超乎人們想象，如今也無可避免遭遇著諸多挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：11/17/2021 傳三星14款手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科芯片 11月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將向三星明年將推出的64款新發(fā)布移動(dòng)終端設(shè)備中的14款新機(jī)提供聯(lián)發(fā)科芯片，如果這一消息屬實(shí)，這將是聯(lián)發(fā)科歷年來首次拿下最多三星的訂單，而國內(nèi)知名手機(jī)品牌如OPPO、小米、vivo等也在持續(xù)增加聯(lián)發(fā)科芯片的使用量，按照這一趨勢(shì)，明年聯(lián)發(fā)科的營收將有望進(jìn)一步增長。 發(fā)表于：11/17/2021 高通的預(yù)估 證實(shí)了蘋果會(huì)在2023年推出自己的5G基帶 11月17日上午消息，在今天凌晨的投資者活動(dòng)上，高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala 表示，高通預(yù)計(jì)在2023年僅供應(yīng)蘋果20%的調(diào)制解調(diào)器芯片。也就是說，蘋果自己的5G基帶應(yīng)該會(huì)在2023年推出。 發(fā)表于：11/17/2021 歐盟擬加大半導(dǎo)體行業(yè)的政府支持 實(shí)現(xiàn)芯片“自給自足” 為緩解全球芯片供應(yīng)危機(jī)，歐盟可能會(huì)放寬對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行國家援助的限制。 發(fā)表于：11/17/2021 ?…230231232233234235236237238239…?
