EDA與制造相關文章 富瀚微發(fā)布多款芯片,，覆蓋智能家居,、智能安防和汽車 2021年10月28日,，創(chuàng)業(yè)板上市公司上海富瀚微電子股份有限公司（SZ.300613）在風景宜人的創(chuàng)新之城深圳舉辦了2021年度新品發(fā)布會。 發(fā)表于：10/30/2021 中國小型封測廠迎來大考 據(jù)不完全統(tǒng)計,，目前國內(nèi)共有150多家封測企業(yè),，多個地區(qū)均有分布，其中18年以后出現(xiàn)的中小封測企業(yè)大約有85家,。對于這些全面開花的封測企業(yè)來說,，他們是否能經(jīng)得起一波行業(yè)淡季的洗禮，承受的了人才和產(chǎn)業(yè)配套的挑戰(zhàn),，能否在低端封裝產(chǎn)能的惡性競爭中突出重圍呢,？ 發(fā)表于：10/30/2021 汽車芯片世界巨變,，理想先交車后補雷達 曾經(jīng)默默無聞的汽車微芯片世界將再也不一樣了。 發(fā)表于：10/29/2021 針對電動汽車普及痛點,，德州儀器再發(fā)招 到 2025 年,，預計將有30%的新車為電動汽車,。當下，阻礙電動車發(fā)展的最大挑戰(zhàn)是成本和電池續(xù)航水平,，眾多汽車零部件和芯片廠商都在想方設法解決這兩大難題,。隨著越來越多的公司接受電動汽車并對其技術進行創(chuàng)新，價格將持續(xù)下降,，同時，行駛里程也在增加,。由于行駛里程和充電站數(shù)量的增加,，越來越多的消費者傾向于購買電動汽車。 發(fā)表于：10/29/2021 解讀亞洲半導體：老牌領袖與中國大陸的雄心 在半導體領域,，許多最大和最具創(chuàng)新性的芯片制造商的總部都在東北亞,。事實上，來自東亞的臺積電和三星電子有限公司已成為世界上最有價值的半導體公司,。與此同時,，中國大陸作為該領域肥沃的溫床,，在半導體方面的表現(xiàn)也越來越突出。 發(fā)表于：10/29/2021 英偉達GPU成功的關鍵 前幾天和一個在英偉達的老同事兼老同學一起吃飯時,，聊到了許多老同事,，很是感慨；我們這些人各有各的成功,，共同的是都是在英偉達GPU計算這個平臺上,，在HPC的業(yè)務上開啟了職業(yè)第一站?；叵肫?007年底英偉達第一次發(fā)布了CUDA,，今天正好是12年，在中國的天干地支計年法中,，12年是一個輪回,，中國的電視劇中往往在輪回之時回首往事。 發(fā)表于：10/29/2021 除了最先進的EUV,，這些光刻機也不容忽視 近日,，ASML新一代EUV（極紫外）光刻機TWINSCAN NXE:3600D的研發(fā)進展曝光,，正在美國康涅狄格州的實驗室進行最后部分的安裝。相較于前一代產(chǎn)品,，該機型生產(chǎn)力將提高15%～20%,，套刻精度提高30%。光刻機是半導體制造的核心設備,，大量工藝圍繞其展開,，因此有關光刻機的消息，特別是EUV光刻機的消息,，往往會引起人們的大量關注,。然而，7納米及以下先進工藝只是半導體制造需求的一部分,，市場對成熟工藝的需求量更大,。此外，隨著先進封裝技術的發(fā)展,，半導體后道工藝應用到光刻的環(huán)節(jié)也在增加,。應用于這些領域的光刻機供應商范圍更大，不僅是荷蘭ASML,，日本佳能和尼康等都有相應的產(chǎn)品線,。要想發(fā)展光刻產(chǎn)業(yè)，不應僅僅盯著最先進的一點,，而是要先將整個產(chǎn)業(yè)做實做厚,。 發(fā)表于：10/29/2021 它將成為GPS的替代者？ 如今,，沒有 GPS 的生活幾乎是不可想象的。因為這項技術被廣泛應用于個人導航,、商業(yè)航空,、軍事行動、作物和野生動物監(jiān)測等等,。 發(fā)表于：10/29/2021 專家：這次“缺芯”是我國自主芯片的機遇 受疫情和經(jīng)貿(mào)環(huán)境等多重因素影響,，自2020年起，全球芯片產(chǎn)業(yè)逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況,。進入2021年,，疫情反復伴隨消費復蘇致使全球芯片短缺危機全面爆發(fā)，滿足車規(guī)級要求的汽車芯片由于利潤率和業(yè)務規(guī)模遠不及消費電子產(chǎn)品,，因而在排產(chǎn)方面被芯片上下游企業(yè)排在相對靠后位置,，導致車規(guī)級芯片供應短缺，引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”危機,。 發(fā)表于：10/29/2021 歐洲半導體規(guī)劃背后的野心 歐盟希望建立自己的微芯片制造能力,，以平衡占主導地位的亞洲市場并確保持久的技術主權。行業(yè)官員分別呼吁制定泛歐電子戰(zhàn)略,，但在歐盟最近的一項提案成為具體立法之前,，可能難以衡量對軍事計劃的長期影響。 發(fā)表于：10/29/2021 關于Arm,，軟銀需要一個B計劃 自英偉達宣布以 400 億美元從軟銀手中收購 ARM 以來,，已經(jīng)過去一年了,。當時，英偉達和軟銀預計該交易將于 2022 年 3 月完成,。但現(xiàn)在看來,，這兩家公司距離實現(xiàn)這一目標還差得很遠。 發(fā)表于：10/29/2021 MRAM，準備好成為主流了嗎,？ 磁阻隨機存取存儲器 （MRAM） 是一種非易失性存儲器技術,，它依賴于兩個鐵磁層的（相對）磁化狀態(tài)來存儲二進制信息,。多年來，出現(xiàn)了不同風格的 MRAM 存儲器,，使 MRAM 對緩存應用程序和內(nèi)存計算越來越有吸引力,。 發(fā)表于：10/29/2021 日本半導體計劃詳解 歐洲和日本的半導體產(chǎn)業(yè)，以及歐盟委員會和日本政府為應對美中競爭加劇的國際環(huán)境而對各自產(chǎn)業(yè)政策進行再投資的方式,，都有著驚人的相似之處,。 發(fā)表于：10/29/2021 從特斯拉開始,，車廠追著抱SiC大腿 自從2016年4月，特斯拉打響了SiC MOSFET的第一槍之后,，SiC成為半導體廠商激烈涌進的熱門賽道,，SiC也在加速進入汽車。近來,，我們發(fā)現(xiàn)有越來越多的車廠陸續(xù)開始與SiC廠商簽訂合作,，尤其是此次“缺芯”帶來的重擊。 發(fā)表于：10/29/2021 Integrity 3D-IC引領3D封裝設計未來十年 Cadence公司發(fā)布了突破性新產(chǎn)品Integrity 3D-IC平臺,，該工具運用系統(tǒng)級思維,，將設計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中,。設計工程師可以利用該平臺集成的熱,、功耗和靜態(tài)時序分析功能，實現(xiàn)由系統(tǒng)來驅(qū)動的PPA 目標,。日前,，Cadence公司數(shù)字與簽核事業(yè)部產(chǎn)品工程資深群總監(jiān)劉淼接受了記者專訪，詳細介紹Integrity 3D-IC的獨特之處,。 發(fā)表于：10/29/2021 ?…126127128129130131132133134135…?
