EDA與制造相關(guān)文章 臺積電3nm延期,？官方回應,！ 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,，科技網(wǎng)站The Information報導，臺積電的生產(chǎn)面臨挑戰(zhàn),，3納米制程似乎陷入瓶頸,，因此明年蘋果iPhone新機iPhone 14（名稱暫定）可能不會採用3納米制程芯片，但臺積電仍可望成為全球第一家升級至3納米制程的芯片制造商,。 發(fā)表于：11/4/2021 半導體人才荒全球蔓延 在半導體行業(yè),，不僅僅是芯片短缺導致事情放緩。勞動力和技能差距也在發(fā)揮作用,。 發(fā)表于：11/4/2021 下一代EUV光刻機2023年到來 ASML 已宣布計劃開發(fā)一種新的EUV（極紫外）光刻系統(tǒng),。EUV 光刻工具現(xiàn)在在世界上最先進的半導體市場中非常重要。據(jù)該領(lǐng)域唯一供應商 ASML 的高管稱,，隨著這種新設(shè)備的開發(fā),，摩爾定律預計將至少在未來 10 年內(nèi)得到延續(xù)。 發(fā)表于：11/4/2021 英偉達今年大漲102.23%,，市值為英特爾三倍 據(jù)MarketWatch報導,，11月2日,，NVIDIA股價收盤上漲2.22%、收264.01美元,，續(xù)寫收盤歷史新高,；與此同期，Berkshire Hathaway收漲0.59%至287.93美元,。以2日收盤價計算,，NVIDIA市值沖上6,600億美元，首度超車Berkshire Hathaway（6,524億美元）,，成為以市值計美國第七大公司,。 發(fā)表于：11/4/2021 Qorvo收購SiC器件供應商UnitedSiC 射頻解決方案的領(lǐng)先供應商Qorvo今天宣布，公司已收購位于新澤西州普林斯頓的 United SiliconCarbide （UnitedSiC）,，一家領(lǐng)先的碳化硅 （SiC） 功率半導體制造商,。據(jù)介紹，收購 United Silicon Carbide 將 Qorvo 的影響力擴大到快速增長的電動汽車 （EV）,、工業(yè)電源,、電路保護、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源市場,。 發(fā)表于：11/4/2021 八英寸線路在何方？ 由于全球晶圓代工產(chǎn)能供給吃緊,，業(yè)界陸續(xù)出現(xiàn)將原本用8英寸晶圓生產(chǎn)的芯片，通過更改制程設(shè)計,，升級到12英寸晶圓廠生產(chǎn),，以緩解產(chǎn)能吃緊壓力。 發(fā)表于：11/4/2021 PCIe 6.0時代下的IP挑戰(zhàn) 現(xiàn)在云計算,、存儲和機器學習等領(lǐng)先應用需要傳輸大量數(shù)據(jù),，這要求開發(fā)者以最小的延遲集成最新的高速接口，以滿足這些系統(tǒng)的帶寬需求,。 發(fā)表于：11/3/2021 世界先進：8吋機臺越來越難買，考慮進軍12吋晶圓代工 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,，專業(yè)8吋晶圓代工廠世界先進昨（2）日召開法說會，法人關(guān)注切入12吋的時機點,，董事長暨總經(jīng)理方略首度松口,，目前8吋機臺愈來愈難取得,，站在持續(xù)擴張角度下，認真思考12吋廠是合乎邏輯的方向,，但目前還沒有時間點,。 發(fā)表于：11/3/2021 恒玄發(fā)力WiFi賽道,，WiFi 6芯片明年量產(chǎn) 近年來，因為tws藍牙耳機的火熱,，恒玄發(fā)展迅猛,，但與此同時，恒玄也在加速向更多芯片市場布局,，例如WiFi就是他們關(guān)注的一個方向,。 發(fā)表于：11/3/2021 豐田電裝大舉進軍碳化硅 在去年十二月，電裝宣布,，作為其實現(xiàn)低碳社會努力的一部分,，其配備了高質(zhì)量的碳化硅 （SiC） 功率半導體的最新型號升壓功率模塊已開始量產(chǎn)，并被用于于2020 年 12 月 9 日上市的豐田新 Mirai 車型上,。 發(fā)表于：11/3/2021 ASML：明年將交付55臺EUV光刻機 全球極紫外光EUV光刻機的唯一生產(chǎn)商ASML,，是當今主宰高端半導體行業(yè)命運的超級科技企業(yè)，幾乎所有大型晶片制造商如英特爾,、臺積電及三星,，都是這家荷蘭公司的客戶，ASML目前在光刻機市場占有率高達8成,，EUV技術(shù)走在行業(yè)尖端,，公司的一舉一動均有可能左右芯片業(yè)走向。 發(fā)表于：11/3/2021 芯片企業(yè)陷入“人才焦慮” 近日,，全球第三大芯片代工企業(yè)格芯CEO表示,，未來5~10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應偏緊的局面。他表示,，該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預訂完,。 發(fā)表于：11/3/2021 深度解構(gòu)谷歌首款自研手機芯片 自 Google 正式發(fā)布Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 形式的最新旗艦設(shè)備以來，已經(jīng)過去了大約兩周時間,。這兩款新 Pixel 手機無疑是自 Pixel 系列推出以來,，谷歌最大的一次轉(zhuǎn)變，它們基本上展示了設(shè)備各個方面的重大變化,。準確來說,，其實除了 Pixel 名稱之外，谷歌的新旗艦與它們的前輩幾乎沒有什么共同之處,。 發(fā)表于：11/3/2021 電動車爆發(fā)，半導體準備好了嗎,？ 近日,，特斯拉實現(xiàn)三大突破：訂單業(yè)內(nèi)稱雄,，市值問鼎萬億,，股價突破千元,。 發(fā)表于：11/3/2021 上海光機所在脈沖信噪比提升方面取得進展 近期，中國科學院上海光學精密機械研究所強場激光物理國家重點實驗室研究人員在脈沖種子信噪比提升方面和脈沖放大過程中相干噪聲抑制方面取得進展,。相關(guān)研究結(jié)果發(fā)表于《光學快報》（Optics Letters）,。 發(fā)表于：11/3/2021 ?…122123124125126127128129130131…?
