EDA與制造相關(guān)文章 3nm備戰(zhàn)進(jìn)入倒計時 上周,，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計劃在美國德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個價值100億美元的晶圓廠莫屬了,。這被認(rèn)為是其追趕臺積電發(fā)展步伐的又一舉措,。實(shí)際上，三星在美國建新晶圓廠已經(jīng)不是什么新聞了,，該公司在這方面早有想法,，特別是去年臺積電宣布在美國亞利桑那州投資120億美元新建5nm晶圓廠以后,，三星希望在其美國原有晶圓廠的基礎(chǔ)上,，更上一層樓,，不被臺積電甩在遠(yuǎn)處。 發(fā)表于：1/26/2021 汽車生產(chǎn)告急?。,。?/a> 由于汽車芯片短缺導(dǎo)致全球汽車生產(chǎn)受到阻礙,，臺積電表示,，如果能夠進(jìn)一步提高產(chǎn)能，它將“優(yōu)化”芯片的生產(chǎn)工藝,，使其更加高效和優(yōu)先地生產(chǎn)汽車芯片,。截止目前，臺積電稱,，目前的生產(chǎn)能力已滿,，但它保證，“如果可以通過優(yōu)化生產(chǎn)能力來提高產(chǎn)量,，它將予以配合,，將汽車芯片的生產(chǎn)視為優(yōu)先事項(xiàng)?！?/a> 發(fā)表于：1/26/2021 華為完全沒有出售手機(jī)業(yè)務(wù)的計劃！ 1月25日,，路透社發(fā)布獨(dú)家消息稱，兩名消息人士透露,，華為正就出售其高端智能手機(jī)P和Mate系列業(yè)務(wù)進(jìn)行初期談判,。對此，華為25日下午回應(yīng)表示,，華為完全沒有出售手機(jī)業(yè)務(wù)的計劃,，將堅持打造全球領(lǐng)先的高端智能手機(jī)品牌。 發(fā)表于：1/26/2021 SpaceX 一箭 143 星破人類航天紀(jì)錄,！ 近日,，SpaceX 又一次創(chuàng)造了歷史,！ 北京時間 2021 年 1 月 24 日 23 時,，美國佛羅里達(dá)卡納維拉爾角發(fā)射基地，SpaceX 的獵鷹 9 號火箭攜 143 顆衛(wèi)星順利發(fā)射升空,。 發(fā)表于：1/26/2021 Vishay贊助的同濟(jì)大學(xué)電動方程式車隊(duì)勇奪冠軍，支持培養(yǎng)下一代汽車設(shè)計師 賓夕法尼亞,、MALVERN — 2021年1 月 25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布,，其贊助的同濟(jì)大學(xué)大學(xué)生電動方程式車隊(duì)---DIAN Racing首次榮獲中國大學(xué)生電動方程式汽車大賽（FSEC）總冠軍,。 發(fā)表于：1/25/2021 Nerissa Draeger博士：全包圍柵極結(jié)構(gòu)將取代FinFET FinFET在22nm節(jié)點(diǎn)的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內(nèi)的微型開關(guān)——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比,，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制,。但是，隨著3nm和5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)面臨的難題不斷累積,，F(xiàn)inFET的效用已經(jīng)趨于極限,。 發(fā)表于：1/25/2021 瑞薩電子推出全新創(chuàng)新型“云實(shí)驗(yàn)室”環(huán)境 2021 年 1 月 21 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布,，推出全新“云實(shí)驗(yàn)室”環(huán)境,，將瑞薩解決方案（包括熱門評估板、成功產(chǎn)品組合及軟件）托管在一個遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)室中,，客戶可進(jìn)行在線訪問和測試,。用戶可通過以下網(wǎng)址訪問“云實(shí)驗(yàn)室”：www.renesas.com/labonthecloud。 發(fā)表于：1/25/2021 向高端加速 從柔性生產(chǎn)要競爭力 日前,，全球領(lǐng)先的柔性自動化解決方案供應(yīng)商Fastems（芬發(fā)自動化）宣布,，已正式與浙江海德曼智能裝備股份有限公司（以下簡稱“海德曼”）簽訂了合作協(xié)議——Fastems將為海德曼專注于中高端機(jī)床型號的新工廠提供兩套柔性生產(chǎn)線產(chǎn)品的安裝、調(diào)試與生產(chǎn)集成服務(wù),，這也是繼2017年首條柔性生產(chǎn)線成功交付運(yùn)行后,，海德曼與Fastems的又一深度合作。此項(xiàng)合作的達(dá)成,，意味著海德曼“攻堅克難,，聚焦高端”的發(fā)展策略正在夯實(shí)基礎(chǔ)，也是Fastems助力中國制造企業(yè)智能化升級的決心表現(xiàn),。 發(fā)表于：1/25/2021 比亞迪半導(dǎo)體傳與華為開發(fā)麒麟芯片 比亞迪半導(dǎo)體接受IPO輔導(dǎo)估值超100億,，傳與華為合作開發(fā)車規(guī)級麒麟芯片 發(fā)表于：1/22/2021 晶瑞股份之后,，這家公司與ASML簽署了批量購買協(xié)議 近日，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)與ASML的合作接連傳來好消息,。繼近日晶瑞股份成功ASML XT 1900 Gi型光刻機(jī)之后,，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)英諾賽科亦與ASML簽署了購買協(xié)議,。 發(fā)表于：1/22/2021 微軟自研芯片：“Wintel”神話的終結(jié),？ 微軟與英特爾聯(lián)手締造的Wintel聯(lián)盟神話似乎正在走向終結(jié),。 前不久,，路透社報道稱，微軟正在為其Azure云計算服務(wù)器和Surface系列個人計算機(jī)自主研發(fā)設(shè)計基于Arm的處理器芯片,，以減少對英特爾的依賴,。 發(fā)表于：1/22/2021 躍居國內(nèi)手機(jī)芯片龍頭,，聯(lián)發(fā)科再放大招 對于聯(lián)發(fā)科而言，剛過去的2020年應(yīng)該是他們迄今為止,，在智能手機(jī)時代最高光的一年,。 根據(jù)Gartner早前發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2020年,，聯(lián)發(fā)科營收同比提升38.3%,，以超過110億美元的營收躍 發(fā)表于：1/22/2021 樹莓派基金會推出了一個MCU,，售價4美元 讀者們應(yīng)該認(rèn)識Raspberry Pi Pico，這是一個很小的微型微控制器,，可讓您在微控制器上運(yùn)行一些代碼來構(gòu)建硬件項(xiàng)目,。更有趣的是，Raspberry Pi基金會正在使用自己的RP2040芯片來搭建PICO,，這意味著該基金會現(xiàn)在正在制造自己的芯片,。 發(fā)表于：1/22/2021 產(chǎn)業(yè)新聞：特斯拉回應(yīng)Model3自爆事件 特斯拉回應(yīng)Model3自爆事件；瑞股份購買ASML光刻機(jī)進(jìn)廠,；LG電子考慮出售移動部門 發(fā)表于：1/22/2021 GLAUB AUTOMATION公司PCB裝配應(yīng)用步驟 在電子產(chǎn)品制造應(yīng)用中,，印刷電路板裝配在很大程度上是以自動化方式完成的。各種不同設(shè)計的機(jī)器人負(fù)責(zé)執(zhí)行SMD放置,、焊接,、自動化光學(xué)檢測（AOI）等步驟。但到目前為止,，電容器,、電源線圈、連接器等有線組件的通孔安裝一直是例外,。此步驟目前仍然主要是通過手動裝配完成的,，原因在于這是一個復(fù)雜的過程,，無法輕松實(shí)現(xiàn)自動化。 這正是位于德國薩爾茨基特市（Salzgitter）的Glaub Automation & Engineering GmbH的工程師們所面臨的挑戰(zhàn),。正如首席執(zhí)行官Niko Glaub所說,，“一位客戶曾明確地詢問我們是否能夠找到一種解決方案來使此步驟實(shí)現(xiàn)自動化?！盙LAUB AUTOMATION公司PCB裝配應(yīng)用的最終步驟 發(fā)表于：1/21/2021 ?…197198199200201202203204205206…?
