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低功耗、低電壓傳感器——MLX 92214了解一下

　　前段時間,，全球微電子工程公司（Melexis ）正式推出了一款全新的霍爾效應鎖存器—— IC MLX 92214。該傳感器可以十分有效的簡化設計并且確保穩(wěn)定的磁特性,。

發(fā)表于：9/28/2020

地平線推出車載AI芯片征程3，定義汽車智能“芯引擎”

　　與非網 9 月 27 日訊，日前,，以“智領未來”為主題的 2020 年北京國際汽車展覽會正式拉開帷幕,。邊緣人工智能芯片領導者地平線在車展現(xiàn)場召開“啟動新引擎”發(fā)布會,，正式發(fā)布地平線新一代高效能車載 AI 芯片征程 3，并展示了一系列智能駕駛落地成果,，為汽車智能化定義“芯引擎”,。

發(fā)表于：9/28/2020

芯馳科技獲5億融資,，助力智能出行駛入快車道

　　9月 28 日，芯馳科技官方宣布已經完成 A 輪 5 億人民幣融資,。本輪融資由和利資本領投,，經緯中國、中電華登,、聯(lián)想創(chuàng)投,、祥峰投資、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投,。投中資本擔任本輪融資財務顧問,。

發(fā)表于：9/28/2020

開發(fā)和開始量產 Cellular V2X All in One 模塊

　　阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO:6770、社長：栗山年弘,、總部：東京（下稱“阿爾卑斯阿爾派”）為智能交通 / 智慧城市和無人駕駛領域開發(fā)出 Cellular V2X All in One 模塊“UMCC1 系列”,。并于 2020 年 7 月開始了量產。

發(fā)表于：9/28/2020

是德科技推出新型雷達多目標仿真器和先進車載以太網解決方案,，進一步擴大汽車產品陣容

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出兩款全新測試解決方案——雷達目標仿真器和汽車以太網軟件,，為其日益豐富的汽車產品組合再添生力軍,。這兩個測試解決方案可以幫助汽車行業(yè)的工程師、設計人員和制造商開發(fā)高質量,、高性能的產品,，從而提升各種駕駛條件下的安全性，并為新興的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）提供支持,。是德科技是一家領先的技術公司,，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界,。

發(fā)表于：9/25/2020

MathWorks公司推出R2020b版MATLAB和Simulink

中國北京，2020 年9月22日—— MathWorks公司今天推出了R2020b版MATLAB和Simulink產品系列,。MATLAB中的新功能讓用戶更輕松地處理圖形和創(chuàng)建App,，而 Simulink的更新側重于幫助用戶能夠實現(xiàn)更快速、更便捷的訪問,。借助新推出的Simulink Online,，用戶可以直接通過Web瀏覽器使用Simulink,。R2020b還推出了基于人工智能(AI)的新產品，用以加快自主系統(tǒng)開發(fā),，快速創(chuàng)建自動駕駛3D模擬場景等,。更多細節(jié)請參見R2020b視頻。

發(fā)表于：9/23/2020

KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合

加利福尼亞州米爾皮塔斯市,，2020年9月22日–今天,， KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng),。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產量，并包含下一代增強算法,，旨在應對特征尺寸縮小,、3D結構和異構集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造,。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術,，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設計節(jié)點就能夠提高產品性能。該產品組合的性能提升將提供良率和質量保證,，幫助客戶進一步拓展其技術和成本藍圖,。

發(fā)表于：9/22/2020

泛林集團推出先進介電質填隙技術,，推動下一代器件的發(fā)展

上海——今日,，全球半導體產業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設備及服務主要供應商泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker® FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構,。Striker FE平臺采用了業(yè)界首創(chuàng)的ICEFill?技術，以填充新節(jié)點下3D NAND,、DRAM和邏輯存儲器的極端結構,。不僅如此，該系統(tǒng)還具備更低的持續(xù)運行成本和更好的技術延展性,，以滿足半導體產業(yè)技術路線圖的發(fā)展,。

發(fā)表于：9/22/2020

新型PSpice® for TI工具通過系統(tǒng)級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產品上市時間

2020年9月15日，北京訊——德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設計系統(tǒng)公司的PSpice®仿真器的新型定制版本,。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產品進行復雜的模擬電路仿真,。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫,，使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設計的組件,。

發(fā)表于：9/16/2020

與開發(fā)者共思同行,，以創(chuàng)新改變世界

隨著科學技術的發(fā)展駛上快車道,，開發(fā)者在提高技術之外，還應打開思維,，關注芯片與科技應用的結合,。”在上周召開的2020新思科技開發(fā)者大會上,，新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群在主題演講中解讀了新思科技主導的業(yè)界首個“創(chuàng)芯說”開發(fā)者調研結果,，剖析芯片開發(fā)者職場現(xiàn)狀與未來發(fā)展，并分享了新思如何以EDA賦能開發(fā)者,，提升中國集成電路產業(yè)的創(chuàng)新力,，“新思科技在中國也始終致力于推動EDA工具與產業(yè)生態(tài)鏈上不同技術的融合，以軟硬件協(xié)同的新開發(fā)方法學推動領先科技在自動駕駛等前沿應用領域的落地,。我們愿與所有開發(fā)者共思同行,，探索更多未知邊際，帶領國內技術研發(fā)力量走向更深遠未來,，以創(chuàng)新改變世界,。”

發(fā)表于：9/15/2020

2021慕尼黑上海電子生產設備展預定如火如荼，超80%展位已預訂,！

2021慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）將于2021年3月17-19日在上海新國際博覽中心重磅舉行,，截止目前展位預定數已超80%,。近兩個月的展商“搶位”

發(fā)表于：9/10/2020

Silicon Labs以Simplicity Studio 5簡化物聯(lián)網開發(fā)

?　　中國，北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立更智能,、更互聯(lián)世界的領先芯片,、軟件和解決方案供應商Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前發(fā)布Simplicity Studio 5 ,，這是其集成開發(fā)環(huán)境（IDE）的一次重大升級,。新版Simplicity Studio可以通過具有Web風格的集中式用戶界面為各種無線協(xié)議提供一致的訪問和開發(fā)體驗。

發(fā)表于：9/10/2020

EDA工具對集成電路產業(yè)為何如此重要,？

　　如果把芯片比喻為一件設計精美的工藝品,，那么電子設計自動化（EDA）工具就是雕刻這件工藝品的刻刀,，因此它對于集成電路產業(yè)的重要性自是不言而喻。國內EDA企業(yè)在發(fā)展的過程中應該充分樹立“戰(zhàn)略冗余”的觀念,，在努力補齊自身短板的同時,，還要在半導體產業(yè)鏈的某一細分領域做到“獨步天下”,，以此成為全球產業(yè)鏈中必不可少的重要組成部分。

發(fā)表于：9/10/2020

Limata推出X1000系列：用于快速運轉(QTA) PCB生產的可升級入門級直接成像系統(tǒng)平臺

Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統(tǒng)設備制造商,，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺,，專為PCB制造商快速運轉生產PCB產品（QTA）配置。

發(fā)表于：9/9/2020

新思科技和Elektrobit宣布推出用于ARC功能安全處理器IP的EB tresos經典AUTOSAR軟件

　　加州山景城和德國愛爾蘭根 2020 年 9 月 2 日 / 美通社 / -- 新思科技（Synopsys Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）和 Elektrobit （EB）這家富有遠見卓識的汽車行業(yè)嵌入式和互聯(lián)軟件產品的全球供應商,，今天共同宣布推出用于新思科技符合 ASIL-D 的 DesignWare? ARC? EM 和 ARC HS 功能安全（FS）處理器 IP 的 EB tresos 經典 AUTOSAR 軟件,。該 EB tresos AUTOSAR 軟件將和 ARC 功能安全處理器一起提供一個硬 - 軟件平臺，助力汽車半導體公司,、OEM 和一級供應商更輕松地開發(fā)基于 AUTOSAR 標準的軟件應用程序,。該組合解決方案可加快需要 ADAS、信息娛樂和網關,、以及現(xiàn)代車輛中的 V2X 系統(tǒng)等應用的復雜汽車電子控制單元（ECU）推向市場的速度,。

發(fā)表于：9/7/2020