《電子技術(shù)應(yīng)用》
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泛林集團(tuán)推出先進(jìn)介電質(zhì)填隙技術(shù),,推動下一代器件的發(fā)展

全新Striker® FE增強(qiáng)版原子層沉積平臺可解決3D NAND,、DRAM和邏輯芯片制造商面臨的挑戰(zhàn)
2020-09-22
來源:泛林集團(tuán)

上海——今日,,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進(jìn)的Striker? FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu),。Striker FE平臺采用了業(yè)界首創(chuàng)的ICEFill?技術(shù),以填充新節(jié)點下3D NAND,、DRAM和邏輯存儲器的極端結(jié)構(gòu),。不僅如此,該系統(tǒng)還具備更低的持續(xù)運行成本和更好的技術(shù)延展性,,以滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖的發(fā)展,。

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全新的工藝方案——先進(jìn)的Striker? FE平臺

半導(dǎo)體制造行業(yè)一直以來使用的填隙方法包括傳統(tǒng)的化學(xué)氣相沉積 (CVD)、擴(kuò)散/熔爐和旋涂工藝,。然而,由于這些技術(shù)需要在質(zhì)量,、收縮率和填充率之間權(quán)衡取舍,,因此已無法滿足當(dāng)前3D NAND的生產(chǎn)要求。相比之下,,泛林集團(tuán)的Striker ICEFill采用其獨有的表面改性技術(shù),,可以實現(xiàn)高選擇性自下而上及無縫的填隙,并保持原子層沉積 (ALD) 固有的成膜質(zhì)量,。 ICEFill技術(shù)能夠解決3D NAND器件普遍存在的高深寬比填隙面臨的限制,,避免DRAM和邏輯器件結(jié)構(gòu)倒塌的問題。

泛林集團(tuán)高級副總裁兼沉積產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Sesha Varadarajan表示:“我們致力于為客戶提供最好的ALD技術(shù),。在單一工藝系統(tǒng)中,,這項技術(shù)不僅能夠以優(yōu)異的填隙性能生產(chǎn)高質(zhì)量氧化膜,,還整合了泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的四位一體的模塊架構(gòu)帶來的生產(chǎn)率優(yōu)勢?!?br/>

Striker FE平臺的ICEFill技術(shù)屬于泛林集團(tuán)Striker ALD產(chǎn)品系列.

關(guān)于泛林集團(tuán)

泛林集團(tuán)(納斯達(dá)克股票代碼:LRCX)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商,。作為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司可信賴的合作伙伴,我們結(jié)合了卓越的系統(tǒng)工程能力,、技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,,以及幫助客戶成功的堅定承諾,通過提高器件性能來加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新,。事實上,,當(dāng)今市場上幾乎每一顆先進(jìn)的芯片都使用了泛林集團(tuán)的技術(shù)。泛林集團(tuán)是一家財富500強(qiáng)公司,,總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特市,,業(yè)務(wù)遍及世界各地。


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