加利福尼亞州米爾皮塔斯市,，2020年9月22日–今天,， KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC） 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng),。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量,，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對特征尺寸縮小,、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復(fù)雜性,，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù),，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能,。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助客戶進(jìn)一步拓展其技術(shù)和成本藍(lán)圖,。

 圖：KLA新型Kronos?1190晶圓檢測系統(tǒng),、ICOS?F160XP芯片分揀與檢測系統(tǒng)以及下一代ICOS?T3/T7系列元器件檢測系統(tǒng)都旨在解決各類IC封裝挑戰(zhàn)。

“隨著封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展,，對于從晶圓級別到元件級別的各個(gè)封裝制造環(huán)節(jié),，所有步驟的制程控制都變得更加關(guān)鍵。我們新推出的產(chǎn)品可幫助半導(dǎo)體制造商,、晶圓廠以及外包半導(dǎo)體和測試（OSAT）供應(yīng)商在日益復(fù)雜多樣的封裝領(lǐng)域滿足質(zhì)量和可靠性的期望要求,。” KLA電子,、封裝和元件（EPC）集團(tuán)執(zhí)行副總裁Oreste Donzella表示,。“在KLA,，我們具備一個(gè)獨(dú)特的機(jī)會(huì),，利用我們40多年在半導(dǎo)體前段制造技術(shù)中的創(chuàng)新經(jīng)歷，提供先進(jìn)的制程控制解決方案并進(jìn)一步加速提升封裝良率,?！?/p>

Kronos 1190晶圓檢測系統(tǒng)利用高分辨率的光學(xué)系統(tǒng)，在特征尺寸縮減以及圖案更密集的情況下,，為先進(jìn)晶圓級封裝制程步驟提供在線制程控制,。其DefectWise?系統(tǒng)集成人工智能（AI）作為系統(tǒng)級別的解決方案,，可以促進(jìn)靈敏度、產(chǎn)率以及分類準(zhǔn)確度,。這些進(jìn)步保證了缺陷的正確識別和分類,，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了卓越的質(zhì)量控制和良率提升。全新的Kronos系統(tǒng)中引入了DesignWise?技術(shù),，將設(shè)計(jì)輸入添加到FlexPoint?精確定位的檢測區(qū)域,，提高了檢測區(qū)域的精度，同時(shí)能提供更多相關(guān)的檢測結(jié)果,。

在晶圓級封裝進(jìn)行測試和切割之后,，ICOS F160XP系統(tǒng)執(zhí)行檢測和芯片分揀。如移動(dòng)應(yīng)用中所采用的那些高端封裝由于其材料易碎而可能帶有切割導(dǎo)致的激光槽,、發(fā)絲細(xì)紋和側(cè)面裂紋。傳統(tǒng)的肉眼檢測不會(huì)發(fā)現(xiàn)這些裂縫,。ICOS F160XP系統(tǒng)中采用了全新的IR2.0檢測模塊,，它結(jié)合了光學(xué)和真正的IR側(cè)面檢測，100％IR檢測的產(chǎn)量也比前一代產(chǎn)品翻了一番,。該模塊提供了一種高效的檢測流程,，對影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度，并且可以準(zhǔn)確識別不良部件,，最大程度地提高了芯片分揀的準(zhǔn)確性,。

新一代的ICOS T3 / T7系列配備有幾種新型的全自動(dòng)光學(xué)IC元件檢測儀，旨在滿足整個(gè)封裝組裝中各個(gè)不同制程的檢測需求,。該系列中的檢測儀對微小缺陷類型更為靈敏,，提供了準(zhǔn)確穩(wěn)定的3D量測，能更好地檢測到影響最終封裝質(zhì)量的問題,。ICOS T3 / T7系列利用深度學(xué)習(xí)算法的AI系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)智能缺陷類型分類,，提供有關(guān)封裝質(zhì)量的準(zhǔn)確反饋，并針對各種類型和尺寸的元件進(jìn)行優(yōu)劣分類,，減少操作員的人工復(fù)查 ,。為了支持不斷變化的制造環(huán)境，ICOS T3 / T7檢測儀可以選擇在托盤（T3）和編帶（T7）輸出之間重新配置,，從而可以在元件類型之間實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換,，并且在T7配置中提供自動(dòng)換帶機(jī)。

由于各種最終用戶垂直行業(yè)的需求增加,，全球包括組裝和測試在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝市場到2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到850億美元,。消費(fèi)電子、信息技術(shù),、數(shù)據(jù)中心,、醫(yī)療設(shè)備,、通訊和電信、航空航天,、國防和汽車等工業(yè)領(lǐng)域都需要依靠先進(jìn)封裝來降低成本并提高集成電路的功效,。

“先進(jìn)封裝能夠提供高性能計(jì)算和5G通信所必需的半導(dǎo)體尺寸縮減，因而是當(dāng)今數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵推手,?！盌onzella補(bǔ)充說，“我們?nèi)娈a(chǎn)品組合的優(yōu)化,，加上最近的EPC集團(tuán)成立,，進(jìn)一步增加了KLA在封裝市場中的份量。我們不斷創(chuàng)新并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品藍(lán)圖,，這讓行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新成為可能,，推動(dòng)著新的突破及人類進(jìn)步?！?/p>

關(guān)于 KLA:

KLA公司致力于開發(fā)領(lǐng)先業(yè)界的設(shè)備與服務(wù),，支持整個(gè)電子行業(yè)的創(chuàng)新。我們?yōu)榫A和光刻掩模制造,、集成電路,、封裝、印刷電路板和平板顯示提供先進(jìn)的制程控制和制程支持解決方案,。我們的物理學(xué)家,、工程師、數(shù)據(jù)工程師和問題解決專員組成專家團(tuán)隊(duì),，與全球領(lǐng)先的客戶密切合作,，并共同設(shè)計(jì)推動(dòng)世界前進(jìn)的解決方案。