EDA與制造相關(guān)文章 Tower與Adani投資100億美元在印度建晶圓廠計(jì)劃獲批 Tower與Adani投資100億美元在印度建晶圓廠計(jì)劃獲批 發(fā)表于：2024/9/9 傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當(dāng) 傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當(dāng)！ 9月8日消息,，據(jù)彭博社引述消息人士的話報(bào)道稱,，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月就已經(jīng)開始基于4nm制程進(jìn)行工程測(cè)試晶圓的生產(chǎn)，其良率已經(jīng)與臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣的南科廠良率相當(dāng),。臺(tái)積電表示,，項(xiàng)目照計(jì)劃進(jìn)行，并且進(jìn)展良好,。 發(fā)表于：2024/9/9 荷蘭政府從美國(guó)收回兩款A(yù)SML光刻機(jī)的出口管制權(quán) 9月6日,，荷蘭政府今天發(fā)布了關(guān)于兩款浸沒式 DUV（深紫外光） 光刻機(jī)出口的最新許可要求，該規(guī)定將于9月7日正式生效,。 根據(jù)更新后的許可要求,，并根據(jù)美國(guó)出口管理?xiàng)l例 734.4.(a).(3)，ASML后續(xù)需要向荷蘭政府而非美國(guó)政府申請(qǐng)出口許可,，才能出貨其 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i DUV 浸沒式光刻系統(tǒng),。此前，荷蘭的出口管制許可要求已適用于 TWINSCAN NXT:2000i 及后續(xù) DUV 浸沒式系統(tǒng),。ASML 的 EUV 系統(tǒng)的銷售也需遵守許可要求,。 ASML官方表示，認(rèn)為這一新規(guī)主要是協(xié)調(diào)頒發(fā)出口許可證的方式,，即由美國(guó)政府發(fā)放許可變更為由荷蘭政府發(fā)放許可,。 ASML在聲明中指出，由于這是技術(shù)性調(diào)整,，因此預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)公司2024年的財(cái)務(wù)前景,，或在2022年11月投資者日傳達(dá)的長(zhǎng)期情景產(chǎn)生任何影響。 發(fā)表于：2024/9/9 信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓 信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓 發(fā)表于：2024/9/9 美國(guó)宣布加強(qiáng)對(duì)量子計(jì)算和半導(dǎo)體設(shè)備等出口管制 美國(guó)宣布加強(qiáng)對(duì)量子計(jì)算、半導(dǎo)體設(shè)備,、GAAFET出口管制 發(fā)表于：2024/9/6 美光確認(rèn)啟動(dòng)生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付 美光確認(rèn)啟動(dòng)生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付 發(fā)表于：2024/9/6 全球2納米芯片代工三強(qiáng)勝負(fù)初現(xiàn) 全球2納米芯片代工領(lǐng)域競(jìng)賽愈演愈烈：英特爾工藝遇挫 三星撬不動(dòng)客戶,！ 發(fā)表于：2024/9/6 臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運(yùn)行 臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線滿載運(yùn)行，月度晶圓產(chǎn)能上升至約12.5萬(wàn)片 發(fā)表于：2024/9/6 臺(tái)積電領(lǐng)銜臺(tái)企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍,，臺(tái)企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 發(fā)表于：2024/9/6 國(guó)家大基金一期入股國(guó)產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納 國(guó)家大基金一期入股國(guó)產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元,，持股38.7% 發(fā)表于：2024/9/6 SK海力士宣布9月底量產(chǎn)12層HBM3E SK海力士：9月底量產(chǎn)12層HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會(huì)期間,，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內(nèi)存技術(shù)的可能性”為題,，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品和HBM相關(guān)產(chǎn)品。同時(shí),，他還宣布SK海力士將于本月底量產(chǎn)12層HBM3E,，開啟HBM關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。 發(fā)表于：2024/9/5 OpenAI啟動(dòng)七萬(wàn)億美元芯片計(jì)劃 掀翻蘋果,，擺脫英偉達(dá),，OpenAI啟動(dòng)七萬(wàn)億美元芯片計(jì)劃 發(fā)表于：2024/9/5 三星電子宣布中國(guó)銷售部門裁員130人 9 月 4 日消息，昨日有消息稱三星電子中國(guó)公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者,。根據(jù)預(yù)計(jì),，裁員規(guī)模可能涉及 1600 名區(qū)域銷售員工中的 8%,，約 130 人,。若“自愿離職”的員工數(shù)量不足,，公司則將根據(jù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)來篩選裁員對(duì)象,。 針對(duì)這一裁員傳聞，三星電子中國(guó)公司方面今日回應(yīng)界面新聞稱,，為提升公司的組織效率及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,，公司將進(jìn)行必要的業(yè)務(wù)調(diào)整和人員優(yōu)化。通過裁減一部分重復(fù)性高的工作及崗位,，以確保公司的資源能得到更好的配置,，提升組織效率。 發(fā)表于：2024/9/5 消息稱三星1b nm移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳 消息稱三星1b nm移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳,，影響Galaxy S25系列手機(jī)開發(fā) 發(fā)表于：2024/9/5 SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù) SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù),！ 發(fā)表于：2024/9/5 ?…27282930313233343536…?
