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EDA與制造相關(guān)文章

三星HBM押注下一代存儲(chǔ)技術(shù)CXL

8月19日消息,，據(jù)媒體報(bào)道，三星至今仍在HBM市場(chǎng)落后SK海力士,，于是押注于下一代存儲(chǔ)技術(shù)Compute Express Link（CXL）,，預(yù)計(jì)在2024年下半年開始出貨,。

發(fā)表于：2024/8/20

SK海力士計(jì)劃2026年首次導(dǎo)入ASML High NA EUV光刻機(jī)

據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道,，SK 海力士 EUV 材料技術(shù)人員當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 12 日出席技術(shù)會(huì)議時(shí)向媒體表示,，該企業(yè)計(jì)劃于 2026 年首次導(dǎo)入 ASML 的 High NA EUV 光刻機(jī),。

發(fā)表于：2024/8/20

德州儀器將獲16億美元美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼

8月16日消息，據(jù)Tomshardware報(bào)道,，美國(guó)芯片大廠德州儀器（TI）已與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成初步協(xié)議,，美國(guó)商務(wù)部將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》向德州儀器提供高達(dá) 16 億美元的資金，以及高達(dá)80億美元的投資稅收抵免,，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn),，并使他們能夠在專業(yè)的130nm至28nm工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)芯片。這些擴(kuò)建將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì),，并加強(qiáng)美國(guó)的芯片供應(yīng)鏈,。

發(fā)表于：2024/8/19

2023年中國(guó)25家頭部半導(dǎo)體公司共獲205.3億元政府補(bǔ)貼

2023年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠,、芯片設(shè)計(jì)和封裝公司）獲得的政府補(bǔ)貼大幅增加,，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國(guó)正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力,。據(jù)《南華早報(bào)》研究了中國(guó)25家最知名半導(dǎo)體公司的財(cái)務(wù)報(bào)表顯示,，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國(guó)際（SMIC）和華虹半導(dǎo)體。數(shù)據(jù)顯示,，去年中國(guó)政府對(duì)這些公司的補(bǔ)貼支持達(dá)到了205.3億元人民幣（28.2億美元）,，比2022年增長(zhǎng)了35%。

發(fā)表于：2024/8/19

臺(tái)積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50％

DIGITIMES: 臺(tái)積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50％

發(fā)表于：2024/8/19

供應(yīng)鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機(jī)器人

供應(yīng)鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機(jī)器人,，因其具備相關(guān)零件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

發(fā)表于：2024/8/19

臺(tái)積電歐洲首座晶圓廠將在德國(guó)動(dòng)工

8月18日消息,，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動(dòng)土典禮,，預(yù)計(jì)刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度記錄,。臺(tái)積電這一工廠預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電28、22奈米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）,，及16,、12奈米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程技術(shù),。按照規(guī)劃,，該工廠月產(chǎn)能將達(dá)到40000片300mm（12英寸）晶圓。

發(fā)表于：2024/8/19

日本宣布對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域?qū)嵤┩赓Y投資管制

日本宣布對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域?qū)嵤┩赓Y投資管制

發(fā)表于：2024/8/19

中國(guó)對(duì)銻相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制影響幾何,？

繼去年7月中國(guó)商務(wù)部決定對(duì)鎵,、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制之后,，8月15日，中國(guó)商務(wù)部,、海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)文,，宣布對(duì)銻相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制,，自9月15日起正式實(shí)施！

發(fā)表于：2024/8/19

中微公司就被列入CMC清單正式起訴美國(guó)國(guó)防部

8 月 16 日消息,，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微公司”）今日宣布,，已向美國(guó)法院正式提交訴狀，起訴美國(guó)國(guó)防部將其列入中國(guó)軍事企業(yè)清單（簡(jiǎn)稱“CMC 清單”）的決定,。

發(fā)表于：2024/8/16

臺(tái)積電將斥資171.4億新臺(tái)幣收購(gòu)群創(chuàng)光電廠房及附屬設(shè)施

8 月 15 日消息,，隨著臺(tái)積電多處建廠，近期就有傳聞稱臺(tái)積電將收購(gòu)群創(chuàng)南科四廠,，以擴(kuò)充其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),。臺(tái)積電今日發(fā)布公告，宣布與群創(chuàng)光電簽訂合約,，將購(gòu)買對(duì)方臺(tái)南市新市區(qū)環(huán)西路一段 3 號(hào)廠房及附屬設(shè)施,，建物面積達(dá) 317444 平方米。

發(fā)表于：2024/8/16

衛(wèi)星制造商Terran Orbital被洛克希德馬丁4.5億美元低價(jià)收購(gòu)

衛(wèi)星制造商Terran Orbital被洛克希德馬丁4.5億美元低價(jià)收購(gòu),，股價(jià)暴跌 40%

發(fā)表于：2024/8/16

2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)24.8%

2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)24.8%,，預(yù)計(jì)第三季合約價(jià)將上調(diào) 觀察三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光科技第二季出貨表現(xiàn),，均較前一季有所增加,，平均銷售單價(jià)方面，三大廠延續(xù)第一季合約價(jià)上漲情勢(shì),，加上臺(tái)灣地區(qū)四月初地震影響,，以及HBM（高帶寬內(nèi)存）供不應(yīng)求、推動(dòng)DRAM買方轉(zhuǎn)為積極采購(gòu),，第二季合約價(jià)最終調(diào)漲13%至18%,。

發(fā)表于：2024/8/16

三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺(tái)ASML High-NA EUV光刻機(jī)

三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺(tái)ASML High-NA EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：2024/8/16

降低半導(dǎo)體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術(shù)

使用SEMulator3D®可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝，實(shí)現(xiàn)電阻的大幅降低

發(fā)表于：2024/8/15