Altium發(fā)布團(tuán)隊(duì)配置管理解決方案及全新Vault
發(fā)表于:12/10/2013
ATS仿真系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)化的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于:11/28/2013
從ISSCC 2014看集成電路的發(fā)展趨勢
發(fā)表于:11/26/2013
Cadence宣布推出Interconnect Workbench 用于進(jìn)行基于ARM片上系統(tǒng)的性能分析與驗(yàn)證
發(fā)表于:11/8/2013
Altium攜手MCAD廠商全力打造機(jī)電協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案
發(fā)表于:10/11/2013
Cadence宣布提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗(yàn)證IP
發(fā)表于:9/27/2013
瑞薩通過Mentor Graphics公司TestKompress/LogicBIST混合解決方案以降低成本,、提高品質(zhì)
發(fā)表于:9/26/2013
AWSC選擇Mentor Graphics Calibre納米平臺用于驗(yàn)證先進(jìn)砷化鎵無線集成電路
發(fā)表于:9/18/2013
Cadence 推出 Palladium XP II 驗(yàn)證平臺和系統(tǒng)開發(fā)增強(qiáng)套件
發(fā)表于:9/12/2013
MathWorks 引入兩款 Polyspace 代碼驗(yàn)證新產(chǎn)品
發(fā)表于:9/11/2013
中芯國際采用Cadence數(shù)字流程新增高級功能,,以節(jié)省面積,、降低功耗和提高性能
發(fā)表于:9/5/2013
華力微電子基于Cadence公司Encounter 數(shù)字技術(shù)開發(fā)55納米平臺的參考設(shè)計(jì)流程
發(fā)表于:8/16/2013