頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,,采混合架構(gòu) 最新資訊 UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺(tái) 英國(guó)劍橋和拉斯維加斯DAC 2019 – 2019年6月3日,UltraSoC今日宣布Wave Computing選擇了該公司的嵌入式分析和異構(gòu)調(diào)試技術(shù),,以測(cè)試其新推出的用于智能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的TritonAI 64可擴(kuò)展半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)平臺(tái),。對(duì)于Wave Computing需要驗(yàn)證和調(diào)試異構(gòu)IP設(shè)計(jì)的客戶來說,這次對(duì)UltraSoC平臺(tái)的引入也將為其提供一個(gè)參考設(shè)計(jì),。 發(fā)表于:6/4/2019 半導(dǎo)體復(fù)蘇全看人工智能的表現(xiàn)了 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估,,人工智能(AI)應(yīng)用將是半導(dǎo)體下一波成長(zhǎng)動(dòng)能,MIC副所長(zhǎng)洪春暉指出,,隨著通訊硬件終端結(jié)合AI視覺,、語音等技術(shù)與內(nèi)容服務(wù)商,創(chuàng)造出新應(yīng)用,、新服務(wù),,2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將達(dá)4585億美元。 發(fā)表于:6/4/2019 重量級(jí)專家?guī)闵钊虢庾x集成電路,,直擊我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)當(dāng)前的“痛點(diǎn)” “集成電·并不是一個(gè)能夠遍地開花的事情。我曾經(jīng)到了一個(gè)地方,,這個(gè)地方領(lǐng)導(dǎo)說,,我們下決心了,要把集成電·做上去,,在我們這里建個(gè)集成電·廠,。我就說,恐怕不行,,你這里û錢,。我一說û錢呢,人家很不高興,,馬上就說你怎ô知道我û錢?跟旁邊的人說,,我給你50個(gè)億,你給我把這個(gè)事情做起來!我就跟他說,,恐怕后面還要再加個(gè)0,。” 發(fā)表于:6/4/2019 IBM收購(gòu)紅帽案件進(jìn)展順利:美國(guó)司法部已批準(zhǔn) 5月8日消息,,據(jù)國(guó)外ý體報(bào)道,,就在5月3日紅ñ峰會(huì)在波士頓召開前夕,美國(guó)司法部結(jié)束了對(duì)IBM擬以340億美元價(jià)格收購(gòu)紅ñ(Red Hat)的審查,,并基本上批準(zhǔn)了這筆交易,。這意ζ著IBM對(duì)紅ñ的收購(gòu)將在2019年下半年進(jìn)行。 發(fā)表于:6/4/2019 Cree將投資10億美元用于擴(kuò)大SiC碳化硅產(chǎn)能 2019年5月7日,,美國(guó)北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,,作為公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)戰(zhàn)略的一部分,將投資10億美元用于擴(kuò)大SiC碳化硅產(chǎn)能,,在公司美國(guó)總部北卡羅萊納州達(dá)勒姆市建造一座采用最先進(jìn)技術(shù)的自動(dòng)化200mm SiC碳化硅生產(chǎn)工廠和一座材料超級(jí)工廠,。這項(xiàng)標(biāo)志著公司迄今為止最大的投資,將為Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化鎵業(yè)務(wù)提供動(dòng)能,。在2024年全部完工之后,,這些工廠將極大增強(qiáng)公司SiC碳化硅材料性能和晶圓制造產(chǎn)能,使得寬禁帶半導(dǎo)體材料解決方案為汽車,、通訊設(shè)施和工業(yè)市場(chǎng)帶來巨大技術(shù)轉(zhuǎn)變,。 發(fā)表于:6/4/2019 巨頭英特爾股價(jià)下跌2.5% 只因它,? 眾所周知,,目前是全球半導(dǎo)體的低谷期,。而半導(dǎo)體行業(yè)的低迷和業(yè)績(jī)下滑,一度被業(yè)界批評(píng)“指責(zé)”的英特爾最近也開始有所動(dòng)作了。周三,,電腦芯片巨頭英特爾股價(jià)下跌2.5%,,此前該公司高管在λ于加州圣克拉拉總部的一個(gè)投資者日發(fā)布了三年業(yè)務(wù)展望。 發(fā)表于:6/4/2019 英特爾技術(shù)追趕 向投資者介紹其7nm計(jì)劃 司睿博介紹了其中的原因,,主要在于2013年的計(jì)劃“步子邁的太大”,,想用四重曝光、COAG,、Cobolt互聯(lián)以及Foveros3D堆疊等技術(shù)將晶體管密度一下提升到14nm的2.7倍,。事實(shí)證明這個(gè)計(jì)劃低估了工藝難度,導(dǎo)致原本預(yù)計(jì)在2016年實(shí)現(xiàn)的10nm工藝被迫一步步推遲到2019年,。 發(fā)表于:6/4/2019 依圖率先入圍 率先發(fā)布AI芯片 2018年AI算法公司開始紛紛發(fā)力AI芯片,,隨著云端AI芯片及一系列產(chǎn)品的發(fā)布,以語音識(shí)別公司為主導(dǎo),,云知聲和科大訊飛先后推出基于語音識(shí)別的AI芯片,,今年,圖像識(shí)別公司也加入了這個(gè)戰(zhàn)局,。 發(fā)表于:6/4/2019 天琴二代芯片將于第十屆北斗導(dǎo)航大會(huì)亮相 作為支持北斗三號(hào)全球系統(tǒng)的新一代基帶處理ASIC芯片,,“天琴二代”基帶處理芯片采用寬帶接收機(jī)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),內(nèi)置頻譜分析和可編程FIR數(shù)字濾波器,,有效增強(qiáng)帶內(nèi)外窄帶干擾信號(hào)抑制能力,,顯著改善高精度衛(wèi)星定λ接收機(jī)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的可用性。整體而言,,“天琴二代”芯片的技術(shù)和性能在行業(yè)居于領(lǐng)先地λ,。 發(fā)表于:6/4/2019 三星欲與高通聯(lián)手 能如愿稱霸全球代工業(yè)務(wù)嗎,? 據(jù)韓國(guó)網(wǎng)站5月9日?qǐng)?bào)道,三星的計(jì)劃似乎令臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖感到緊張,,因?yàn)槿钦{臺(tái)積電在全球代工業(yè)務(wù)中的主導(dǎo)地λ,,三星電子試圖成為代工行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的大膽舉措,似乎正在激怒中國(guó)大½和臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè),。 發(fā)表于:6/4/2019 ?…207208209210211212213214215216…?