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Achronix加入臺(tái)積電（TSMC）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）聯(lián)盟計(jì)劃

美國(guó)加州圣克拉拉市,，2019年9月25日—基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟計(jì)劃,，該計(jì)劃是臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）的關(guān)鍵組成部分。

發(fā)表于：9/26/2019

AMD英特爾：“小芯片”設(shè)計(jì)將是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵

　近年來(lái),，隨著芯片工藝越來(lái)越接近極限,，摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 最近在接受《連線》雜志采訪時(shí)表示：“我們看到摩爾定律正在放緩,，芯片密度仍在增加,，但成本更高、耗時(shí)更長(zhǎng),，這是一個(gè)根本性的變化,。為此，代工廠正在爭(zhēng)取采用新的方法,，來(lái)延長(zhǎng)這個(gè)周期,、并繼續(xù)為市場(chǎng)帶來(lái)更強(qiáng)大的處理器”。

發(fā)表于：9/25/2019

聯(lián)泰集群7納米x86超算平臺(tái)SA223如“7”而至

　　在近日舉行的“2019 CCF全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)”上,，聯(lián)泰集群發(fā)布了SA223超算平臺(tái),。該平臺(tái)可搭載AMD 代號(hào)為“羅馬”的7nm先進(jìn)制造工藝的服務(wù)器處理器芯片。

發(fā)表于：9/25/2019

小芯片的商業(yè)化之路

小芯片（chiplet）聯(lián)盟正在努力地尋求一種確保強(qiáng)化IP互用性的方法,，以降低成本,、縮短上市時(shí)間，但這似乎不是一件容易的事情,。到目前為止,，只有Marvell在商業(yè)上使用過這個(gè)概念，并且只針對(duì)它自己的芯片,，基于它稱之為模塊化芯片（MoChi）體系結(jié)構(gòu),。隨著時(shí)間的推進(jìn)，芯片行業(yè)很大一部分可能會(huì)朝這個(gè)方向發(fā)展,。但是,，在小芯片完全商業(yè)化之前，仍然有一些問題需要解決,。

發(fā)表于：9/25/2019

英特爾談“小芯片”革命與未來(lái)應(yīng)用方向

Ramune Nagisetty正著手幫助英特爾在以芯片為中心的新興行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)當(dāng)中開拓自己的席位,。

發(fā)表于：9/25/2019

AMD Zen3架構(gòu)第三代霄龍曝光：?jiǎn)涡酒?5個(gè)Die

AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎瑩碛?nm工藝和Zen 2架構(gòu),，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì),，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特,。

發(fā)表于：9/25/2019

Intel公布Chiplet黑科技Co-EMIB, ODI和MDIO

Intel在SEMICON West上公布未來(lái)應(yīng)用于Chiplet的幾個(gè)黑科技, 大概率又是一個(gè)農(nóng)企率先引入然后被牙膏發(fā)揚(yáng)光大的東西

發(fā)表于：9/25/2019

Chiplet小芯片的研究初見成效

Chiplet是業(yè)界為了彌補(bǔ)硅工藝技術(shù)增長(zhǎng)放緩所做的幾項(xiàng)努力之一。它們?cè)从诙嘈酒K,，誕生于20世紀(jì)70年代,，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產(chǎn)品中作為一種節(jié)省成本的技術(shù)而重新煥發(fā)活力。迄今為止,，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 chiplet 生態(tài)系統(tǒng)……

發(fā)表于：9/25/2019

【技術(shù)分享】小芯片技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)像搭積木一樣”組裝“芯片的？

長(zhǎng)期以來(lái),，我們看到的芯片通常是通過一套工藝在一個(gè)晶圓上完成的。以SoC（System on Chip）芯片為例,，蘋果最新手機(jī)使用的A12芯片集成了6核CPU,、4核GPU、8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,，還有ISP,、二級(jí)緩存、I/O等模塊,，整個(gè)芯片由臺(tái)積電的7nm工藝制造而成,。

發(fā)表于：9/25/2019

Intel正努力構(gòu)建芯片粒生態(tài),，芯片粒難道要帶來(lái)新變革？

在過去的數(shù)年中，芯片粒（chiplet）正在成為Intel等半導(dǎo)體巨頭力推的一種技術(shù),。事實(shí)上,，芯片粒有可能成為SoC之后的下一個(gè)芯片生態(tài)革命。

發(fā)表于：9/25/2019

小芯片（chiplet）有多重要,，英特爾想靠它打造一個(gè)新的生態(tài)系統(tǒng)

Ramune Nagisetty正在幫助英特爾在以小芯片為中心的新行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中建立自己的位置,。

發(fā)表于：9/25/2019

適用于帶HART的PLC/DCS系統(tǒng)的完全隔離的4通道模擬輸出電路

圖1所示的電路提供了一個(gè)完整的完全隔離式高度靈活的4通道模擬輸出系統(tǒng),，適合工業(yè)級(jí)可編程邏輯控制器(PLC)、分布式控制系統(tǒng)(DCS)和其他工業(yè)過程控制應(yīng)用,，這些應(yīng)用要求采用±5 V或±10 V電壓和4 mA至20 mA電流輸出,，且采用HART連接,。

發(fā)表于：9/25/2019

閑話集成電路系統(tǒng)建模工程師

電子科技大學(xué)博士,。主要研究方向?yàn)槠匣ヂ?lián)結(jié)構(gòu),、計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，已在IEEE Transactions on Computers (CCF A 類期刊)等高水平期刊和CODES+ISSS,、ISCAS等頂級(jí)會(huì)議上發(fā)表高水平論文10 余篇,，申請(qǐng)專利4項(xiàng)。長(zhǎng)期從事片上系統(tǒng)建模和模型開發(fā)工作,。博士期間主導(dǎo)開發(fā)了多核片上系統(tǒng)高層次建模與設(shè)計(jì)工具ESYSim,。該系列的工具獲得中國(guó)研究生電子設(shè)計(jì)大賽集成電路專項(xiàng)賽（也就是現(xiàn)在的中國(guó)研究生“創(chuàng)芯”大賽的前身）特等獎(jiǎng)。現(xiàn)從事CPU性能建模和優(yōu)化工作,。

發(fā)表于：9/21/2019

重磅,！天津飛騰新一代桌面處理器 FT-2000/4 正式發(fā)布,！

9 月 19 日,，天津飛騰信息技術(shù)有限公司正式對(duì)外發(fā)布自主研制的新一代桌面處理器 FT-2000/4，該產(chǎn)品性能達(dá)到新高,。

發(fā)表于：9/19/2019

無(wú)須權(quán)衡取舍：業(yè)界更低靜態(tài)電流,、極小型 LDO 線性穩(wěn)壓器,，可將對(duì)功耗敏感的工業(yè)與個(gè)人電子產(chǎn)品電池壽命延長(zhǎng)一倍

無(wú)須權(quán)衡取舍：業(yè)界更低靜態(tài)電流,、極小型 LDO 線性穩(wěn)壓器，可將對(duì)功耗敏感的工業(yè)與個(gè)人電子產(chǎn)品電池壽命延長(zhǎng)一倍 TI 新型低壓降線性穩(wěn)壓器兼具極低 IQ 與快速瞬態(tài)響應(yīng) 強(qiáng)化系統(tǒng)壽命及性能

發(fā)表于：9/18/2019