頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞,。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家,、社會及個人造成巨大威脅,。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,，代表委員們都有哪些好的建議,。 最新資訊 美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展 12 月 22 日消息,，據(jù)外媒 Wccftech 今日報道,，美光發(fā)布了其 HBM4 和 HBM4E 項目的最新進展。 具體來看,，下一代 HBM4 內(nèi)存采用 2048 位接口,，計劃在 2026 年開始大規(guī)模生產(chǎn)，而 HBM4E 將會在后續(xù)幾年推出,。 HBM4E 不僅會提供比 HBM4 更高的數(shù)據(jù)傳輸速度,，還可根據(jù)需求定制基礎(chǔ)芯片，這一變化有望推動整個行業(yè)的發(fā)展,。 發(fā)表于：2024/12/23 英諾賽科宣布氮化鎵分立器件累計出貨8.5億顆 氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請之后,，12月12日晚間，根據(jù)港交所披露的信息顯示,，英諾賽科已經(jīng)通過上市聆訊,，并披露聆訊后資料集,。 發(fā)表于：2024/12/23 消息稱SK海力士贏得博通HBM大單 12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報道,，韓國存儲芯片巨頭 SK海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單,，但具體額度未知。 消息人士稱,，博通計劃從 SK 海力士采購存儲芯片,，并將其應(yīng)用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預(yù)計將在明年下半年供應(yīng)該芯片,。 發(fā)表于：2024/12/23 聯(lián)發(fā)科宣布旗下達發(fā)科技藍牙芯片市占率全球第二 12月21日消息,，據(jù)臺灣省《工商時報》報道，聯(lián)發(fā)科旗下子公司達發(fā)今年藍牙音頻芯片營收有望沖擊歷史新高,。受益于國際歐美日品牌廠商需求增長,，以及對于藍牙芯片質(zhì)量、規(guī)格要求的提升,，高階TWS與電競耳機芯片成為達發(fā)的主要成長動能,，助攻其市占率成為全球第二。 發(fā)表于：2024/12/23 英偉達收購 Run:ai 獲歐盟無條件批準 12 月 20 日消息,，英偉達今年 4 月宣布收購 AI 初創(chuàng)企業(yè) Run:ai,，加大投入推進后者的產(chǎn)品路線圖，整合相關(guān)資源到 Nvidia DGX Cloud 中,，但未披露具體的收購金額,，但有知情人士告訴 TechCrunch，確切的價格為 7 億美元（注：當前約 51.14 億元人民幣）,。 今晚,，歐盟委員會宣布無條件批準英偉達公司收購 Run:ai 的提議。歐盟委員會認為,，該交易不會引發(fā)歐洲經(jīng)濟區(qū)的競爭問題,。 發(fā)表于：2024/12/23 三季度全球以太網(wǎng)交換機收入同比下降7.9% IDC：三季度全球以太網(wǎng)交換機收入同比下降7.9%、環(huán)比增長6.6% 發(fā)表于：2024/12/23 全球最大微電網(wǎng)算力中心示范項目在青海啟動 12月20日消息,，據(jù)報道,，中國柴達木綠色微電網(wǎng)算力中心示范項目啟動活動在西寧和格爾木兩地同時舉行。 此次啟動的柴達木綠色微電網(wǎng)算力中心示范項目,，開創(chuàng)性地成為全球首個大規(guī)模運用荒漠化土地與光伏能源,，實現(xiàn)“自發(fā)、自儲,、自用,、自保”全清潔能源供應(yīng)的微電網(wǎng)算力中心,。這一項目的成功實施,，標志著中國在綠色能源與算力融合領(lǐng)域邁出了重要一步,。 發(fā)表于：2024/12/23 消息稱Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工藝 有望采用最新的Intel 18A制造工藝 發(fā)表于：2024/12/23 NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝 12月22日消息，日本半導(dǎo)體代工企業(yè)Rapidus日前宣布,，已接收到從ASML采購的先進EUV光刻機并開始安裝，這也是日本首家擁有EUV光刻機的公司,。 Rapidus計劃2025年春季完成2nm芯片原型開發(fā),，并在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，相比之下臺積電則計劃2025年開始量產(chǎn)2nm芯片,。 至于Rapidus目前的2nm客戶,，Rapidus CEO小池淳義先前透露，正在與40家客戶洽談,，預(yù)計明年以后才能對外公布,。 NVIDIA CEO在上個月13日暗示，未來可能考慮委托Rapidus代工生產(chǎn)AI芯片,，他強調(diào)供應(yīng)鏈多元化的重要性,，并對Rapidus的能力有信心。 Rapidus CEO小池淳義還表示,，盡管臺積電在2納米芯片的量產(chǎn)時程上領(lǐng)先,，但Rapidus有信心在制程進度上具有優(yōu)勢，并能快速提升良率和效能,，追趕上臺積電,。 Rapidus于2022年8月成立，被視為日本的“半導(dǎo)體國家隊”,，是由日本政府以及索尼,、豐田、鎧俠,、NTT,、軟銀、NEC,、電裝與三菱日聯(lián)銀行等8家日本企業(yè)共同出資組成,。 發(fā)表于：2024/12/23 國產(chǎn)DDR5內(nèi)存首次拆解 12月23日消息，近日,，金百達,、光威幾乎同時發(fā)布了基于國產(chǎn)顆粒的DDR5內(nèi)存，但都沒有明確說來自誰,，雖然大家都能猜得八九不離十,。 網(wǎng)友“WittmanARC”第一時間入手了金百達的新內(nèi)存，第一時間拆開看了看,。 發(fā)表于：2024/12/23 ?12345678910…?
