快訊-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

快訊

KSC PF輕觸開關(guān)提供灌封友好型解決方案

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力，今天宣布推出用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關(guān)。

發(fā)表于：6/17/2025 3:21:00 PM

華為四芯片封裝技術(shù)新專利曝光

6月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，華為近期已申請一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設(shè)計專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。

發(fā)表于：6/17/2025 1:41:04 PM

三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單

6月16日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea 報導(dǎo)，處理器大廠AMD于上周發(fā)布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達(dá)的HBM 認(rèn)證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應(yīng)有所期待。

發(fā)表于：6/17/2025 1:37:03 PM

臺積電2nm制程良率已突破60%

臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進(jìn)。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》最新報道，這家全球半導(dǎo)體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達(dá)到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻，更顯著領(lǐng)先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進(jìn)制程上的主導(dǎo)地位仍將持續(xù)。

發(fā)表于：6/17/2025 1:30:57 PM

SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購

6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當(dāng)?shù)貢r間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領(lǐng)先地位的 SK 海力士調(diào)整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)線的設(shè)備采購節(jié)奏，暫緩新技術(shù)應(yīng)用。

發(fā)表于：6/17/2025 1:22:57 PM

臺積電美國工廠已為蘋果等制造出首批芯片晶圓

消息稱臺積電美國亞利桑那州工廠迎來里程碑：已為蘋果等制造出首批芯片晶圓

發(fā)表于：6/17/2025 1:13:57 PM

三星半導(dǎo)體部門收緊ChatGPT訪問權(quán)限

業(yè)內(nèi)人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務(wù)“需要獲得單獨批準(zhǔn)”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現(xiàn)在需要事先獲得授權(quán)才能使用該人工智能工具。

發(fā)表于：6/17/2025 1:06:56 PM

Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達(dá)成新多年期IP協(xié)議

6 月 17 日消息，半導(dǎo)體IP 大廠 Cadence 楷登電子當(dāng)?shù)貢r間 16 日宣布擴(kuò)大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協(xié)議，Cadence 的一系列內(nèi)存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節(jié)點中。

發(fā)表于：6/17/2025 1:00:21 PM

消息稱三星改進(jìn)版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試

消息稱三星改進(jìn)版 HBM3E 8Hi 內(nèi)存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應(yīng)鏈

發(fā)表于：6/17/2025 12:16:00 PM

OpenAI再簽美國軍工合同開發(fā)AI工具應(yīng)對國家安全挑戰(zhàn)

6 月 17 日消息，美國國防部于本周一宣布，已授予 ChatGPT 的開發(fā)商 OpenAI 一份價值 2 億美元的合同，旨在為其提供人工智能工具。美國國防部與 OpenAI 簽訂 2 億美元合同，開發(fā) AI工具應(yīng)對國家安全挑戰(zhàn)

發(fā)表于：6/17/2025 12:10:44 PM

2025年OLED顯示器面板出貨量將達(dá)到340萬片

6 月 16 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，盡管總體經(jīng)濟(jì)情勢面臨壓力，但 OLED 顯示器面板買賣雙方皆態(tài)度積極，繼 2024 年迎來爆發(fā)性的 132% 年成長后，預(yù)計這股出貨動能將延續(xù)至 2025 年，該機構(gòu)因此上修今年 OLED 顯示器面板出貨量，由 280 萬片調(diào)整至 340 萬片，年增從 40% 上升至 69%。

發(fā)表于：6/17/2025 11:25:18 AM

美國逼迫越南制造脫鉤中國科技

6月16日消息，據(jù)路透社援引三位知情人士透露，美國在與越南的關(guān)稅談判中向其施壓，要求越南降低在當(dāng)?shù)亟M裝、出口至美國的產(chǎn)品中使用中國技術(shù)的比例。 1682277245-yue.jpg 在今年4月初，美國總統(tǒng)特朗普在白宮簽署關(guān)于所謂“對等關(guān)稅”的行政令，宣布對部分國家和地區(qū)加征對等關(guān)稅，其中對越南等進(jìn)口商品加征了46%的關(guān)稅，比當(dāng)時宣布對中國大陸加征的34%關(guān)稅還要高。

發(fā)表于：6/17/2025 11:15:27 AM

HBM未來開發(fā)路線圖揭曉

6月16日消息，據(jù)Tom’s hardware報道，韓國領(lǐng)先的國家研究機構(gòu) KAIST 近日發(fā)布了一份 371 頁的論文，詳細(xì)介紹了從目前到2038年間，高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的演變，展示了HBM在帶寬、容量、I/O寬度和散熱方面的增加。路線圖涵蓋從HBM4到 HBM8的階段，在封裝、3D 堆疊、具有嵌入式 NAND 存儲的以內(nèi)存為中心的架構(gòu)，甚至還包括基于機器學(xué)習(xí)的方法來控制功耗方面的研究。

發(fā)表于：6/17/2025 11:10:27 AM

華為Pura 80系列告別嚴(yán)重缺貨：搭載12核麒麟芯片

6月17日消息，華為Pura 80系列近日已經(jīng)開啟首銷，其中 Pura 80 Pro、Pura 80 Pro+率先上市。從時間上來看，Pura 80系列雖然對比前代發(fā)布時間晚了兩個月，但卻解決了嚴(yán)重缺貨的大問題。華為Pura 80系列告別嚴(yán)重缺貨：搭載12核麒麟芯片解決供應(yīng)問題

發(fā)表于：6/17/2025 10:01:52 AM

前5家中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組企業(yè)出貨量全球占比近70%

市場研究機構(gòu)Counterpoint Research每次更新全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場的跟蹤數(shù)據(jù)，都會引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注，近日，Counterpoint更新了2025年第一季度市場數(shù)據(jù)，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長16%，主要是由印度、中國和臘梅的強勁需求驅(qū)動的。出貨量前五的企業(yè)均為中國企業(yè)，這五家企業(yè)出貨量已占據(jù)全球總量的69%。過去幾年，中國企業(yè)在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場中呈現(xiàn)出集中度的特點，似乎中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組在全球“所向披靡”，但需要清晰認(rèn)識到，該領(lǐng)域依然面臨著突出的挑戰(zhàn)，尤其是中國企業(yè)在海外拓展市場過程中需要深入關(guān)注一些核心問題。

發(fā)表于：6/17/2025 9:56:30 AM

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