快訊-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售被罰

據(jù)荷蘭媒體《NOS》報道，荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對一名阿斯麥（ASML）前員工實施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動。當(dāng)?shù)孛襟w報道稱，荷蘭很少實施此類禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會這樣做。

發(fā)表于：12/9/2024 9:25:55 AM

愛立信發(fā)布業(yè)界首個專用rApp目錄

近期，愛立信發(fā)布了可在愛立信的服務(wù)管理和編排產(chǎn)品——愛立信網(wǎng)絡(luò)自智平臺（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上進(jìn)行商用的，由愛立信和第三方創(chuàng)建的rApp。這是電信行業(yè)首個專門的 rApp目錄，愛立信還為全球使用 rApp的運(yùn)營商和供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū)創(chuàng)建了許多其他支持架構(gòu)。這一rApp目錄使?jié)撛诳蛻艋蚱渌鸈IAP生態(tài)系統(tǒng)成員能夠發(fā)現(xiàn)并探索rApp的功能。這些rApp是由愛立信和第三方，如獨立軟件供應(yīng)商（ISV）和運(yùn)營商（CSP）開發(fā)的應(yīng)用程序，旨在將自動化技術(shù)引入無線接入網(wǎng)（RAN）的管理和優(yōu)化用例中。用戶還可以與rApp 的開發(fā)者和所有者聯(lián)系，以更進(jìn)一步了解他們的應(yīng)用程序如何助力提升網(wǎng)絡(luò)的自動化性能。

發(fā)表于：12/9/2024 9:10:38 AM

消息稱臺積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上

在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前 60% 的試產(chǎn)良率，臺積電明年才能令其 2nm 工藝進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。

發(fā)表于：12/9/2024 9:01:29 AM

2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元

12月6日消息，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元，較9月增長2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長22.1%。

發(fā)表于：12/6/2024 2:00:35 PM

博通推出行業(yè)首個3.5D F2F封裝技術(shù)

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。

發(fā)表于：12/6/2024 11:03:12 AM

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

發(fā)表于：12/6/2024 10:50:01 AM

我國5G商用5周年：建成開通5G基站突破410萬個

12月6日消息，據(jù)工信部網(wǎng)站消息，12月5日，5G應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展推進(jìn)會在北京召開。會議對近5年來5G發(fā)展成效進(jìn)行了梳理總結(jié)，并對下一階段5G應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展重點工作作出了系統(tǒng)部署。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長張云明出席會議并講話，總工程師趙志國主持會議。

發(fā)表于：12/6/2024 10:39:13 AM

日本成功邁出空間太陽能供電的第一步

12 月 5 日消息，日本研究人員成功測試了太空太陽能發(fā)電技術(shù)，飛行器通過精確傳輸微波到地面，為未來太空太陽能輸送地球邁出關(guān)鍵一步。該項目受日本政府委托，由日本空間系統(tǒng)公司（Japan Space Systems）展開，目標(biāo)將太空生成的太陽能以微波形式傳回地球。科研團(tuán)隊聯(lián)合日本宇宙航空研究開發(fā)機(jī)構(gòu)（JAXA）和多所大學(xué)，于本周三在長野縣諏訪市進(jìn)行首次長距離電力傳輸測試。

發(fā)表于：12/6/2024 10:31:06 AM

英國制造出世界首塊碳-14鉆石電池

12 月 5 日消息，英國布里斯托大學(xué)和英國原子能管理局（UKAEA）的科學(xué)家成功研制出世界上首塊碳-14 鉆石電池，可為設(shè)備供電數(shù)千年。此外，碳-14 鉆石電池在太空任務(wù)和偏遠(yuǎn)地區(qū)的應(yīng)用前景同樣廣闊。它們能夠為航天器、衛(wèi)星，甚至射頻標(biāo)簽提供幾十年的電力供應(yīng)，從而降低成本并延長設(shè)備的使用壽命。

發(fā)表于：12/6/2024 10:25:11 AM

消息稱蘋果預(yù)計支出上百億美元優(yōu)化百度大模型

蘋果與百度正在合作，旨在為在中國市場銷售的 iPhone 增加人工智能功能，預(yù)計 2025 年推出名為 " 蘋果智能 " 的新功能。然而，合作并非一帆風(fēng)順，雙方在數(shù)據(jù)隱私和使用問題上存在分歧。據(jù)知情人士透露，蘋果和百度的工程師正在努力優(yōu)化百度的大模型，以便更好地服務(wù) iPhone 用戶，但在理解提示詞和對常見場景做出準(zhǔn)確回應(yīng)方面遇到了挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/6/2024 10:14:38 AM

小型衛(wèi)星公司每公斤發(fā)射成本難題待解

12月6日衛(wèi)星發(fā)射領(lǐng)域的多位高管日前警告稱，盡管月球探索任務(wù)和太空制造等新興領(lǐng)域帶來了新的機(jī)遇，但小型衛(wèi)星發(fā)射公司仍面臨來自傳統(tǒng)巨頭價格戰(zhàn)和市場快速變化的巨大壓力。比如在發(fā)射成本上，小型衛(wèi)星公司要比SpaceX高出5倍左右。

發(fā)表于：12/6/2024 10:05:38 AM

Intel 18A制程SRAM密度曝光

12月5日消息，根據(jù)英特爾計劃將在2025年量產(chǎn)其最新的Intel 18A制程，而臺積電也將在2025年下半年量產(chǎn)N2（2nm）制程，這兩種制程工藝都將會采用全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)，同時Intel 18A還將率先采用背面供電技術(shù)，那么究竟誰更具優(yōu)勢呢？

發(fā)表于：12/6/2024 9:57:12 AM

英偉達(dá)Blackwell芯片將實現(xiàn)美國本土制造

12 月 5 日消息，英偉達(dá)今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強(qiáng)的是 GB200），但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對這款芯片的需求很高，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個獨立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個晶體管。

發(fā)表于：12/6/2024 9:47:02 AM

SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門

12 月 5 日消息，據(jù) Businesses Korea 今日報道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。

發(fā)表于：12/6/2024 9:39:33 AM

澳大利亞科學(xué)家研發(fā)出質(zhì)子電池

12 月 5 日消息，悉尼新南威爾士大學(xué)（UNSW）研究團(tuán)隊在能源存儲技術(shù)領(lǐng)域取得突破，成功開發(fā)出一種利用質(zhì)子代替鋰離子電池。這種可充電質(zhì)子電池采用了一種名為四氨基苯醌（TABQ）的新型有機(jī)材料，這種材料能夠促進(jìn)質(zhì)子的快速移動，從而實現(xiàn)高效的能源存儲。

發(fā)表于：12/6/2024 9:31:31 AM