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業(yè)界動(dòng)態(tài)

中國聯(lián)通正式發(fā)布5G-A行動(dòng)計(jì)劃

2月10日晚間消息,，2025年哈爾濱亞洲冬季運(yùn)動(dòng)會(huì)舉辦之際,，中國聯(lián)通今日在冰城哈爾濱隆重召開“聯(lián)通萬兆,，暢享魅力亞冬”5G-A行動(dòng)計(jì)劃發(fā)布會(huì),。中國工程院院士張平,、中國聯(lián)通副總經(jīng)理王利民,、華為公司副總裁曹明出席會(huì)議并致辭，中國首位冬奧冠軍楊揚(yáng)驚喜亮相,，正式成為中國聯(lián)通首位5G-A體驗(yàn)官,。大會(huì)還同時(shí)設(shè)置了線下體驗(yàn)專區(qū)，全方位展示了中國聯(lián)通在終端,、云手機(jī),、5G-A等方面的系列創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：2/11/2025 8:56:21 AM

AI世界的2024：十大亮點(diǎn)讓今年成為里程碑之年

人間一年,，AI世界已天翻地覆,！2024年，AI領(lǐng)域可謂是“低開高走”,，徹底革新了各個(gè)領(lǐng)域,。 2024年對(duì)于人工智能而言是具有里程碑意義的一年，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)深深融入我們的日常生活,。從電子商務(wù)到內(nèi)容創(chuàng)作,，AI已經(jīng)徹底革新了各個(gè)領(lǐng)域，顯然它不僅僅是一個(gè)短暫的趨勢(shì),。

發(fā)表于：2/10/2025 4:50:58 PM

2025年展望：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升

2024年全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后,，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。根據(jù)SEMI報(bào)告顯示,，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元,。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖,，代工廠稼動(dòng)率也逐步提升,，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體制造材料市場擴(kuò)大,。并且，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙,，新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)和技術(shù)升級(jí),，也利好本土半導(dǎo)體材料，帶動(dòng)需求逐漸復(fù)蘇,。

發(fā)表于：2/10/2025 4:44:23 PM

Gartner：2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長13.8%

1月15日消息,，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元,，同比增長率由16.6%下修至13.8%,。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信,、消費(fèi)電子,、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修,。

發(fā)表于：2/10/2025 4:39:19 PM

2025年半導(dǎo)體制造市場展望

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化,，AI推動(dòng)GPU和HBM增長，設(shè)備市場因中國高需求預(yù)計(jì)增19.6%,，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升,，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴(kuò)容及并購重組投資機(jī)會(huì),。

發(fā)表于：2/10/2025 4:35:53 PM

德勤：2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢(shì)？

2024 年,，全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全年銷售額達(dá) 6270 億美元,，并將在 2025 年進(jìn)一步增長至 6970 億美元,，創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：2/10/2025 4:29:39 PM

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件,、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破,，受AI驅(qū)動(dòng)。HBM定制,、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢(shì),，需投資新材料、工藝和架構(gòu),，以應(yīng)對(duì)未來技術(shù)挑戰(zhàn),。

發(fā)表于：2/10/2025 4:23:58 PM

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)

經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖,，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期,。WSTS預(yù)測(cè),，2024年全球銷售額將同比增長19.0%,，達(dá)到6269億美元。2025年,，全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元,，同比增長11.2%。伴隨市場動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇,，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā),。

發(fā)表于：2/10/2025 4:15:52 PM

SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示,，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%,，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%,，至115億美元,。報(bào)告顯示，2024年下半年,，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇,，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量,，庫存調(diào)整速度較慢。預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年,，下半年將有更強(qiáng)勁的改善,。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)力,，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇,。正如許多客戶在財(cái)報(bào)中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強(qiáng)勁的庫存調(diào)整中,，這影響了全球硅晶圓出貨量,。”

發(fā)表于：2/10/2025 3:49:00 PM

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級(jí)并購

人工智能,、新能源汽車,、機(jī)器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場機(jī)遇,。瞄準(zhǔn)新機(jī)遇,，行業(yè)巨頭積極通過整合并購強(qiáng)化新領(lǐng)域布局，全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭加??！筆者整理了2024年48項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)并購，并按照并購金額從高到低排序,，前十大并購案金額均超過百億人民幣,。下面帶大家簡要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購,！

發(fā)表于：2/10/2025 3:41:12 PM