2024年全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后,，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢,。根據(jù)SEMI報告顯示，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元,。雖然下游市場在2023年略顯疲軟,，但已于2024年開始逐漸回暖,，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導(dǎo)體制造材料市場擴(kuò)大,。并且,，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙,，新晶圓廠項目的啟動和技術(shù)升級，也利好本土半導(dǎo)體材料,，帶動需求逐漸復(fù)蘇,。
SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時刻,，擴(kuò)產(chǎn)投資正在推動先進(jìn)與主流技術(shù)的發(fā)展,，以滿足全球產(chǎn)業(yè)不斷演進(jìn)的需求。他指出,，生成式AI與高效能運算正在推動先進(jìn)邏輯與存儲器領(lǐng)域的進(jìn)步,，而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應(yīng)用,。
鑒于美國,、日本及荷蘭聯(lián)合對中國大陸實施的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口制裁，中國大陸在先進(jìn)制程領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張速度有所放緩,。而成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)仍占據(jù)主流地位,，為國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商切入提供機遇。
材料國產(chǎn)化率仍在進(jìn)一步提升
2025年,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的年增長率將達(dá)到6.6%,，每月3360萬片晶圓，而主流制程產(chǎn)能將實現(xiàn)6%的增長,，達(dá)到每月1500萬片,。相較于先進(jìn)制程，成熟制程的工藝制程節(jié)點較低,，對半導(dǎo)體材料的工藝需求處于中等水平,，這為國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商提供了難得的契機，有望借此機會推動其產(chǎn)品進(jìn)入供應(yīng)鏈體系,。
半導(dǎo)體材料多而雜，目前國產(chǎn)化率仍偏低,，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)統(tǒng)計,，CMP拋光材料、光刻膠和電子氣體等是國內(nèi)薄弱及“卡脖子”環(huán)節(jié),，國產(chǎn)化率不足30%,，市場空間仍舊廣闊。
其中,，2022年硅片國產(chǎn)化率僅為9%,，至2024年8英寸硅片國產(chǎn)化率達(dá)55%，但12英寸硅片國產(chǎn)化率相對較低,，為10%,。8英寸硅材料在車規(guī)級,、電子消費品等領(lǐng)域市場需求相對穩(wěn)定，12英寸硅片廣泛應(yīng)用于邏輯與存儲芯片等制造領(lǐng)域,。AI,、高性能計算等新興技術(shù)的發(fā)展，極大地推動了12英寸硅材料的需求,。信越化學(xué)表示,，在AI需求推動下，12英寸產(chǎn)品出貨量自2024年7月以后逐步增加,。
光掩膜則開始向晶圓廠商自產(chǎn)為主轉(zhuǎn)變,。28nm及以下的先進(jìn)制程晶圓制造工藝復(fù)雜且難度大，用于芯片制造的掩模版涉及晶圓制造廠的重要工藝機密,，自制掩模版可防止技術(shù)泄露,，如英特爾、三星,、臺積電,、中芯國際等先進(jìn)制程晶圓制造廠商的掩模版均主要由自制掩模版部門提供。對于大規(guī)模晶圓廠商,，長期來看,，自產(chǎn)光掩模可減少采購中間環(huán)節(jié)成本,，且能更好地與自身生產(chǎn)流程匹配,，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
整體光刻膠高端國產(chǎn)化率約10%,，由于市場規(guī)模和利潤率都偏小,，商業(yè)模式上依舊困難。從產(chǎn)品細(xì)分來看,，半導(dǎo)體端g/i線光刻膠國產(chǎn)化率為30%,，krf光刻膠國產(chǎn)化率為10%，arf光刻膠國產(chǎn)化率為2%,，euv光刻膠還處于研發(fā)階段,。雖然國內(nèi)光刻膠企業(yè)數(shù)量眾多，但規(guī)模普遍較小,，缺乏整合和協(xié)同,，這不利于形成規(guī)模效應(yīng)，降低成本,，提高競爭力,。
濺射靶材當(dāng)前的國產(chǎn)化程度已經(jīng)非常高，江豐電子作為具備國際競爭力的超高純靶材供應(yīng)商，產(chǎn)品全面覆蓋先進(jìn)制程,、成熟制程和特色工藝領(lǐng)域,，其在晶圓制造靶材領(lǐng)域市占率達(dá)到38%。
產(chǎn)能擴(kuò)張,、存儲芯片升級和先進(jìn)制程推動也影響著CMP拋光材料的需求,。如14nm以下邏輯芯片工藝要求的關(guān)鍵CMP工藝將達(dá)到20步以上，7nm及以下邏輯芯片工藝中CMP拋光步驟可能達(dá)到30步,，使用拋光液種類接近30種,，存儲芯片由2D NAND向3D NAND演進(jìn)，也推動CMP工藝步驟近乎翻倍,。
全球半導(dǎo)體封裝材料市場在經(jīng)歷2023年下滑后,，2024年開始恢復(fù)增長，預(yù)計到2028年復(fù)合年增長率（CAGR）為5.6%,。2024年中國封裝材料市場規(guī)模約490億元,，同比增長0.9%
2025年，封裝材料朝著更小,、更薄,、更高性能的方向發(fā)展，如為滿足2.5D,、3D,、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，對介電材料等封裝材料在低介電常數(shù),、CTE匹配,、機械特性等方面提出了更高要求。我國在引線框架,、封裝基板,、陶瓷基板、鍵合絲等方面也均實現(xiàn)了較高的國產(chǎn)替代率,。
并購頻發(fā),，硅片廠商領(lǐng)銜
2024年以來，有7家半導(dǎo)體材料公司發(fā)起并購,，其中3家為上游硅片廠商,，分別是立昂微、TCL中環(huán),，和有研硅；2家為半導(dǎo)體制造設(shè)備提供原材料,，為中巨芯和艾森股份,；另外2家是提供半導(dǎo)體封裝原材料的公司，華威電子起先和德邦科技接洽并購,，宣告失敗后轉(zhuǎn)向華海誠科,，目前華海誠科定增收購華威電子70%股權(quán)正在進(jìn)展中,。
2024年11月2日，有研硅擬收購DGT 70%股權(quán)（日企）,，DGT主要從事刻蝕設(shè)備用部件的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售，有研硅生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備用硅材料是DGT生產(chǎn)刻蝕設(shè)備部件的主要原料,，已達(dá)成轉(zhuǎn)讓意向,；11月27日，TCL中環(huán)收購Maxeon旗下相關(guān)公司股權(quán)及資產(chǎn),，Maxeon擁有多項電池和組件專利技術(shù),、品牌和渠道優(yōu)勢，此次交易能整合海外制造和渠道資源,，提升TCL中環(huán)全球化業(yè)務(wù)運營能力,；12月3日，立昂微子公司以1.47億元收購嘉興康晶公司16.65%股權(quán),，屬于擴(kuò)充產(chǎn)品線類型,，涉及功率器件領(lǐng)域，已通過股東大會,。
中巨芯在2024年收購半導(dǎo)體高純石英材料制造商Heraeus Conamic UK Limited 100%股權(quán),，Heraeus Conamic UK Limited的產(chǎn)品涵蓋天然熔融石英和合成熔融石英等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體刻蝕工藝和光學(xué)應(yīng)用,；艾森股份公告計劃以自有資金通過其新加坡全資子公司INOFINE PTE. LTD. 收購馬來西亞INOFINE公司（全稱為 INOFINE CHEMICALS SDN BHD）的80%股權(quán),，雙方在濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)上的融合，可實現(xiàn)技術(shù),、產(chǎn)品等方面的協(xié)同,。
華海誠科與華威電子分居半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料國內(nèi)廠商出貨量第二與第一位，收購?fù)瓿珊?，新公司在半?dǎo)體環(huán)氧模塑料領(lǐng)域的年產(chǎn)銷量有望突破25,000噸,，穩(wěn)居國內(nèi)廠商龍頭地位，并躍居全球第二位,，使得行業(yè)集中度進(jìn)一步提升,。
2025年初，也已有大瑞科技,、陽谷華泰,、羅博特科等材料公司陸續(xù)發(fā)生收購行為。不同企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)或技術(shù)領(lǐng)域各有優(yōu)勢,，通過收購可以實現(xiàn)技術(shù)資源的整合,，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，加速技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，提升整體技術(shù)水平,。
我國限制關(guān)鍵半導(dǎo)體原材料出口反制制裁
中國對關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的出口管制正在對供應(yīng)鏈造成沖擊,，歐美開始擔(dān)心先進(jìn)芯片和光學(xué)硬件可能出現(xiàn)的短缺。
據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局稱,，中國生產(chǎn)了全球98%的鎵和60%的鍺,。自去年7月以來，我國為了應(yīng)對美國出口制裁,，保護(hù)國家安全和利益,，對這些礦物實施了出口限制，導(dǎo)致它們在歐洲的價格在過去一年里上漲了近一倍,。
鎵和鍺對于半導(dǎo)體應(yīng)用,、軍事和通訊設(shè)備至關(guān)重要。它們是生產(chǎn)先進(jìn)微處理器,、光纖產(chǎn)品和夜視鏡的必備材料,，因此我國政府持續(xù)實施的出口限制可能會阻礙這些產(chǎn)品的生產(chǎn)。
與此同時,，我國政府近期宣布了新的銻出口限制,。銻用于制造穿甲彈、夜視鏡和精密光學(xué)元件,。
此前,，中國政府已對石墨和稀土提取和分離技術(shù)實施出口管制。根據(jù)規(guī)定,，每批貨物都需要獲得批準(zhǔn),，整個過程需要30到80天，而且存在不確定性,，因此簽訂長期供應(yīng)合同并不切實際,。申請必須明確買方和預(yù)期用途。
半導(dǎo)體材料行業(yè)消息人士的話稱,，我國正利用這些限制來追趕美國和其他半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先者,。鑒于目前的全球形勢和中美關(guān)系，當(dāng)局似乎并沒有放松出口管制的動機,。
展望總結(jié)
總的來說,，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，晶圓廠稼動率提高,，各類電子產(chǎn)品如智能手機,、計算機、汽車電子等對半導(dǎo)體元件需求持續(xù)旺盛,，進(jìn)而帶動對半導(dǎo)體材料的需求增長,。特別是 AI 芯片的爆發(fā)性增長,，對高性能半導(dǎo)體材料的需求更為迫切。我國對關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的出口管制,，使全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)格局發(fā)生變化，部分材料供應(yīng)趨緊,，一些企業(yè)會通過尋找多元供應(yīng)渠道,、加大自身研發(fā)生產(chǎn)力度等方式來保障供應(yīng)。
全球半導(dǎo)體材料市場競爭將更加激烈,。一方面,，國際巨頭企業(yè)憑借技術(shù)、品牌和市場份額優(yōu)勢,，繼續(xù)在高端市場占據(jù)主導(dǎo)地位,；另一方面，中國,、韓國等國家和地區(qū)的企業(yè)不斷加大研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)張,，在中低端市場和部分高端領(lǐng)域與國際企業(yè)展開競爭。
