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業(yè)界動(dòng)態(tài)

一文認(rèn)清英特爾AMD高通PC芯片

在今年的CES 2025上，英特爾,、AMD以及高通都發(fā)布了全新的處理器,，持續(xù)布局自家的產(chǎn)品線。目前各家在移動(dòng)端處理器這款都提供了非常豐富的型號(hào)尤其是英特爾和AMD,，讓人看的眼花繚亂,，所以今天筆者就帶大家一起來(lái)認(rèn)清楚三家的移動(dòng)端處理器(消費(fèi)級(jí))，包括命名規(guī)則,、有哪些系列以及面向哪類產(chǎn)品等,，主要聚焦于全新一代的型號(hào)，并不會(huì)涉及到詳細(xì)的對(duì)比,，只是做一個(gè)簡(jiǎn)單的科普而已,，希望對(duì)大家能有一些幫助。

發(fā)表于：2/10/2025 9:15:56 AM

我國(guó)牽頭制定的無(wú)人配送車國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

2月9日消息,，日前，我國(guó)牽頭制定的電氣運(yùn)輸設(shè)備領(lǐng)域首個(gè)載物國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)《電氣運(yùn)輸設(shè)備第3-2部分：載物電氣運(yùn)輸設(shè)備移動(dòng)性能測(cè)試方法》（IEC 63281-3-2）正式發(fā)布,。

發(fā)表于：2/10/2025 9:06:15 AM

2024中國(guó)低空經(jīng)濟(jì)重大事件發(fā)布

2月8日消息,，2024年被稱為中國(guó)低空經(jīng)濟(jì)元年，從政策扶持到技術(shù)突破,，從產(chǎn)業(yè)布局到市場(chǎng)拓展,，紛紛呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，低空經(jīng)濟(jì)進(jìn)入飛速發(fā)展時(shí)期,。

發(fā)表于：2/10/2025 8:57:35 AM

芯科科技BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)超低功耗藍(lán)牙®連接

中國(guó),，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù),，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”,，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍(lán)牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC）,，產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器件產(chǎn)品,。

發(fā)表于：2/8/2025 9:24:00 PM

重塑通勤體驗(yàn)：先進(jìn)音頻技術(shù)革新您的駕乘之旅

采用邊緣 AI 技術(shù)的先進(jìn)雷達(dá)傳感系統(tǒng)可有效探測(cè)視線盲區(qū)內(nèi)的潛在危險(xiǎn)，進(jìn)而增強(qiáng)駕駛安全?，F(xiàn)在,，先進(jìn)的處理技術(shù)也為車載高端音響系統(tǒng)開(kāi)辟了前所未有的可能性。

發(fā)表于：2/8/2025 8:58:00 PM

ICLR 2025丨云天勵(lì)飛多篇論文被機(jī)器學(xué)習(xí)頂會(huì)收錄

日前,，第13屆國(guó)際學(xué)習(xí)表征會(huì)議（International Conference on Learning Representations,，簡(jiǎn)稱ICLR）公布論文錄用結(jié)果,，云天勵(lì)飛4篇論文被錄用。

發(fā)表于：2/8/2025 2:51:17 PM

中國(guó)電子云上線DeepSeek-R1/V3全量模型開(kāi)啟私有化部署新篇

近日,，中國(guó)電子云CECSTACK智算云平臺(tái)正式上線MoE架構(gòu)的671B全量DeepSeek-R1/V3模型,，以及DeepSeek-R1的蒸餾系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案,，為黨政,、央國(guó)企以及關(guān)鍵行業(yè)用戶提供安全可靠、智能集約的智能化解決方案,。

發(fā)表于：2/8/2025 2:40:28 PM

英特爾CPU藍(lán)圖曝光

2 月 8 日消息,，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，分享了英特爾未來(lái) CPU 藍(lán)圖,，涵蓋 Arrow Lake Refresh,、Panther Lake 和 Nova Lake。這些信息雖然并非來(lái)自官方,，但消息源過(guò)往曝料記錄良好,，為我們一窺英特爾未來(lái)的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計(jì)劃作為現(xiàn)有產(chǎn)品的后續(xù),，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列,，將采用最新的 NPU 架構(gòu)，提供比現(xiàn)有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬(wàn)億次運(yùn)算）算力,。

發(fā)表于：2/8/2025 11:37:23 AM

三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進(jìn)玻璃基板商業(yè)化

2月7日消息,，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews報(bào)導(dǎo)，已確認(rèn)三星電子正在與多家材料,、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作,，目前推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。報(bào)道稱,，此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行,，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對(duì)此,，多位知情人士表示,，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)討論當(dāng)中,。三星接下來(lái)將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備,，也將計(jì)劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動(dòng)作,，市場(chǎng)則是解讀為因?yàn)榧夹g(shù)重要性和市場(chǎng)成長(zhǎng)潛質(zhì)的造成的發(fā)展,。

發(fā)表于：2/8/2025 11:23:20 AM

今年手機(jī)芯片將大量應(yīng)用臺(tái)積電N3P

近日，有業(yè)內(nèi)消息透露,，2025 年,，多家手機(jī)廠商將大規(guī)模應(yīng)用臺(tái)積電 N3P 工藝,，預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)將迎來(lái)新一輪的性能升級(jí)。臺(tái)積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù),，正逐步成為各大手機(jī)廠商競(jìng)相追逐的焦點(diǎn),。

發(fā)表于：2/8/2025 11:13:11 AM