混合集成技術(shù)代際及發(fā)展研究
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大小：1499 K
標(biāo)簽： 混合集成電路 混合集成技術(shù) 厚薄膜工藝
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文檔介紹：混合集成技術(shù)是一種將零級(jí)封裝直接組裝封裝為1～3級(jí)封裝模塊或系統(tǒng),，以滿足航空、航天,、電子及武器裝備對(duì)產(chǎn)品體積小,、重量輕,、功能強(qiáng),、可靠性高,、頻率寬、精密度高,、穩(wěn)定性好需求的高端封裝技術(shù),。從20世紀(jì)70年代至今，混合集成技術(shù)歷經(jīng)了從厚薄膜組裝到多芯片組件(MCM),、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),、微系統(tǒng)集成等階段。它始終專注于微觀器件與宏觀器件的聯(lián)結(jié),，是一種融合設(shè)計(jì),、材料、工藝,、工程,、實(shí)驗(yàn)的多學(xué)科持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)。通過(guò)分析研究不同時(shí)期混合集成技術(shù)的工藝特征,、技術(shù)要點(diǎn)和典型產(chǎn)品,，通過(guò)歸納與總結(jié)首次提出混合集成技術(shù)代際劃分，同時(shí)根據(jù)不同代際的技術(shù)特征與趨勢(shì),，對(duì)下一代混合集成技術(shù)的發(fā)展方向進(jìn)行預(yù)測(cè),。
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