射頻模塊中晶振對電磁兼容影響研究
所屬分類：技術論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>7746 K
標簽： 電磁兼容 電磁干擾 數模混合
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文檔介紹：提出了一種SoC芯片時鐘方案,，并設計了兩種版圖方案。針對模塊中產生電磁干擾的原因進行分析,，通過判斷信號間隔離度仿真結果,，可提前識別版圖方案中是否存在信號間干擾風險，進而惡化SoC芯片輸出模擬信號質量,。根據信號間隔離度仿真結果指導版圖設計,，并給出優(yōu)化版圖方法，改善了信號間隔離度性能,。測試結果表明,，版圖設計兩種方案的仿真結果與實測結果吻合，驗證了仿真結果的準確性,、可參考性,。
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