基于信號與電源完整性的有效分析優(yōu)化2.5D-3D的設(shè)計
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>731 K
標(biāo)簽： 2.5D/3D設(shè)計 信號完整性 電源完整性
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文檔介紹：HBM(高帶寬內(nèi)存)存儲系統(tǒng)與傳統(tǒng)的DRAM接口相比，具有高速率和低功耗特性,。在2.5D/3D的設(shè)計中,，隨著HBM速率的提高，對信號與電源完整性的設(shè)計的考量越來越重要,，如何通過有效的仿真指導(dǎo)產(chǎn)品的設(shè)計是一個挑戰(zhàn),。首先從信號完整性的角度討論了設(shè)計的考量點(diǎn)，其次從電源完整性的角度討論電源噪聲在高速傳輸信號中的影響,，并提出了如何仿真與預(yù)測大量同步開關(guān)噪聲等電源噪聲對眼圖的影響,，最后基于芯片的測試結(jié)果對比仿真，給出結(jié)論,。
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