McBSP在TD-SCDMA移動終端開發(fā)平臺中的應(yīng)用 | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:aet | |
文檔大小:223 K | |
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文檔介紹:一種以DSP為主處理器,、FPGA為協(xié)處理器、基于軟件無線電技術(shù)的新型TD-SCDMA移動終端開發(fā)平臺,闡述了主協(xié)處理器間數(shù)據(jù)傳輸速率對平臺性能的重要影響;根據(jù)TI公司的高性能低功耗TMS-320VC5510芯片的多通道緩沖串口(McBSP)協(xié)議,采用Verilog HDL語言在Xilinx公司的Virtex-II 系列FPGA芯片內(nèi)成功模擬出一個McBSP接口,,實現(xiàn)了平臺中大容量FPGA與高性能DSP之間的高速串行數(shù)據(jù)傳輸,并對接口進行了優(yōu)化,。 | |
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