基于MEMS工藝技術(shù)的無線網(wǎng)絡(luò)壓力傳感器芯片設(shè)計及應(yīng)用研究
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aet
文檔大?。?span>296 K
標(biāo)簽： 無線網(wǎng)絡(luò)
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：運用單島膜E型硅杯結(jié)構(gòu)設(shè)計及其應(yīng)力分析數(shù)學(xué)模型以及半導(dǎo)體MEMS工藝技術(shù),，在8英寸硅片上設(shè)計并制作出了用于無線網(wǎng)絡(luò)壓力傳感器節(jié)點的敏感元件IC芯片,；通過結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化與表面鈍化處理、芯片厚度加工工藝控制,，拓展各個參數(shù)性能指標(biāo),，改變測試方法和條件，實現(xiàn)擴(kuò)大芯片功能和應(yīng)用范圍的目的,，使得量程,、品種繁雜的芯片，轉(zhuǎn)化為量程寬泛與功能強(qiáng)大的敏感元件,，提高了批量化生產(chǎn)能力,，拓展了芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用,。
現(xiàn)在下載
VIP會員，AET專家下載不扣分,；重復(fù)下載不扣分,，本人上傳資源不扣分。