物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)嵌入式智能新應(yīng)用 | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:aet | |
文檔大?。?span>137 K | |
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文檔介紹:作為IPC行業(yè)的締造者,,26年來(lái),,研華科技不斷以IPC產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用能力,開(kāi)拓全新應(yīng)用模式,,涉及工業(yè),、醫(yī)療等智能應(yīng)用領(lǐng)域,,與產(chǎn)業(yè)伙伴驅(qū)動(dòng)“智能時(shí)代”,積極推動(dòng)“物聯(lián)網(wǎng)”發(fā)展,。2010年5月13日,,“2010研華技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇(2010 Advantech Solution Forum)?天津場(chǎng)”圓滿落幕。 | |
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