電力電子集成模塊的封裝結(jié)構(gòu)與互連方式的研究現(xiàn)狀
所屬分類(lèi)：白皮書(shū)
上傳者：aet
文檔大?。?span>254 K
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：分析了傳統(tǒng)大功率電力電子器件普遍采用的封裝結(jié)構(gòu)和互連方式存在的問(wèn)題,對(duì)目前電力電子集成模塊的集成與封裝技術(shù)進(jìn)行了分類(lèi)和比較,介紹了各種新型封裝結(jié)構(gòu)與互連方式的原理,、結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)方法,。
現(xiàn)在下載
VIP會(huì)員，AET專家下載不扣分,；重復(fù)下載不扣分,，本人上傳資源不扣分。