基于接口邏輯模型的MCU物理設計優(yōu)化研究
所屬分類：參考設計
上傳者：aet
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文檔介紹：以一款基于TSMC 0.18 μm工藝的MCU芯片WT20為例,，采用設計規(guī)劃的方法在原有的展平式設計中將ARM Cortex-M0處理器的核心部分分離出來,，作為一個接口邏輯模型（ILM）進行設計，之后在整個設計的頂層調入設計好的接口邏輯模型,，完成整個MCU芯片的物理設計,。采用接口邏輯模型的分層次物理設計與原有的展平式物理設計相比，設計耗時顯著縮短,。此外,，在新的物理設計中，穿過處理器核心部分的關鍵路徑在時序方面也有了一定的改善,，證明了接口邏輯模型在縮短設計耗時的同時可以保證時序的正確性,。
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