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Graphcore MLPerf V2.0提交結(jié)果：AI性能大幅提升,，Bow IPU系統(tǒng)現(xiàn)已可用
發(fā)表于：2022/7/19 20:49:00
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邊緣計(jì)算人工智能之夢
發(fā)表于：2022/7/19 14:33:35
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英矽智能利用其人工智能驅(qū)動的靶點(diǎn)識別引擎發(fā)現(xiàn)多個(gè)肌萎縮側(cè)索硬化癥（ALS）的潛力靶點(diǎn)
發(fā)表于：2022/7/18 6:09:21
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數(shù)據(jù)不出門就能被利用,，聯(lián)邦學(xué)習(xí)讓機(jī)器學(xué)習(xí)工程化
發(fā)表于：2022/7/13 7:33:00
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數(shù)據(jù)高速路有了“匝道”和“橋梁”,，首款自校準(zhǔn)可編程光子芯片面世
發(fā)表于：2022/7/12 15:04:00
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還在為絞盡腦汁寫代碼而 " 禿頭 "? 微軟AI編程工具Copilot了解一下
發(fā)表于：2022/7/11 9:18:00
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打破內(nèi)存墻,、功耗墻 國產(chǎn)芯片AI-NPU的現(xiàn)在和未來
發(fā)表于：2022/7/9 18:12:00
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中國人工智能軟件市場指南
發(fā)表于：2022/7/7 17:18:32
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智能汽車領(lǐng)域正成為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命的戰(zhàn)略高地
發(fā)表于：2022/7/7 6:20:55
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隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展阻礙智能汽車發(fā)展的技術(shù)正在逐個(gè)突破
發(fā)表于：2022/7/7 6:13:01
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涉及智能云設(shè)施、半導(dǎo)體器件等 12個(gè)團(tuán)標(biāo)正式實(shí)施
發(fā)表于：2022/7/6 23:16:19
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涉及智能云設(shè)施,、半導(dǎo)體器件等 12個(gè)團(tuán)標(biāo)正式實(shí)施
發(fā)表于：2022/7/6 23:16:19
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英偉達(dá)這個(gè)芯片,，依然難逢敵手
發(fā)表于：2022/7/6 9:07:25
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科技巨頭收購頻頻,，5G、IoT要成新競爭市場,？
發(fā)表于：2022/7/6 8:01:21
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科大訊飛成立人工智能科技公司，經(jīng)營范圍含集成電路芯片相關(guān)
發(fā)表于：2022/7/6 7:35:50
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智慧城市時(shí)代，城市智慧化離我們還遠(yuǎn)嗎,？
發(fā)表于：2022/7/2 22:51:27
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新基建下智慧城市行業(yè)得到快速的發(fā)展,！
發(fā)表于：2022/7/2 22:49:22
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推進(jìn)智慧城市建設(shè)，為城市治理提供數(shù)字化保護(hù)屏障
發(fā)表于：2022/7/2 22:46:40
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智慧醫(yī)療在快速發(fā)展的同時(shí)仍面臨一些棘手的問題和挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2022/7/2 21:37:47
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隨著社會進(jìn)步和人們健康意識的覺醒提高醫(yī)療健康領(lǐng)域的發(fā)展水平
發(fā)表于：2022/7/2 21:29:32
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2022年6月大宗商品系列報(bào)告半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析短報(bào)告
發(fā)表于：2022/7/1 23:22:06
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我國算力規(guī)模全球第二 產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龀瑑扇f億
發(fā)表于：2022/7/1 6:19:03
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施耐德電氣獲國際建筑機(jī)電人工智能大賽金獎(jiǎng),，AI能力再獲建筑領(lǐng)域?qū)I(yè)認(rèn)可
發(fā)表于：2022/6/30 6:15:29
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醫(yī)療的數(shù)字化在近些年來已經(jīng)成為大趨勢
發(fā)表于：2022/6/30 6:09:17
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智能網(wǎng)聯(lián)汽車上游人工智能和通信技術(shù)快速發(fā)展有效推動行業(yè)進(jìn)步
發(fā)表于：2022/6/30 5:41:10
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晶心推出AndeSight IDE v5.1 加速RISC-V異構(gòu)多處理器及人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)
發(fā)表于：2022/6/29 19:03:23
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大幕將啟,！第十屆中國電子信息博覽會（CITE2022）看點(diǎn)全劇透
發(fā)表于：2022/6/28 15:42:00
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AI“覺醒”,，人工智能核心是什么,？數(shù)據(jù)才是“C位”？
發(fā)表于：2022/6/28 6:32:48
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被制裁后，中國芯片產(chǎn)業(yè)增速第一,！
發(fā)表于：2022/6/22 6:23:23
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國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)落子蘇州工業(yè)園區(qū) 未來5年申請知識產(chǎn)權(quán)超150件
發(fā)表于：2022/6/21 6:24:35
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