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韓國扯后腿 面板降稅條件 難贏陸韓FTA
發(fā)表于：1/14/2016 8:00:00 AM
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2016半導(dǎo)體市場展望
發(fā)表于：1/14/2016 7:00:00 AM
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服務(wù)踐行承諾,，速度引領(lǐng)時代
發(fā)表于：1/13/2016 7:11:00 PM
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Apple將成模擬IC技術(shù)重要推手
發(fā)表于：1/13/2016 8:00:00 AM
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GF憑14nm工藝PK掉臺積電拿下AMD“北極星”全部訂單
發(fā)表于：1/13/2016 7:00:00 AM
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支持供電協(xié)議的Salcomp USB Type-C充電器采用萊迪思靈活的端口控制器
發(fā)表于：1/12/2016 6:51:00 PM
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三大板塊出擊,，索喜科技凸顯強大技術(shù)基因
發(fā)表于：1/12/2016 6:40:00 PM
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款ToF測距傳感器,， 開辟在機器人和物聯(lián)網(wǎng)市場領(lǐng)域的應(yīng)用
發(fā)表于：1/12/2016 6:30:00 PM
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2015全球半導(dǎo)體企業(yè)排名揭曉海思、展訊躋身IC設(shè)計十強
發(fā)表于：1/12/2016 5:13:00 PM
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2016年半導(dǎo)體封測市場主要趨勢分析
發(fā)表于：1/12/2016 4:46:00 PM
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2016年半導(dǎo)體產(chǎn)值達3295億美元,，年增長率微幅下滑
發(fā)表于：1/12/2016 4:40:00 PM
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2016-2017年全球半導(dǎo)體市場前景分析
發(fā)表于：1/12/2016 4:33:00 PM
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2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要趨勢
發(fā)表于：1/12/2016 4:30:00 PM
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蘋果收購晶圓廠將會對類比IC市場有哪些影響
發(fā)表于：1/12/2016 9:21:00 AM
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車用半導(dǎo)體生態(tài)復(fù)雜 系統(tǒng)建?？简炿y度高
發(fā)表于：1/12/2016 8:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款ToF測距傳感器,，徹底顛覆手機攝像頭性能,， 開辟在機器人和物聯(lián)網(wǎng)市場領(lǐng)域的應(yīng)用
發(fā)表于：1/9/2016 10:01:00 PM
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賽普拉斯在CES展上推出全新藍牙®低功耗模塊,，并演示藍牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(Smart Mesh)解決方案
發(fā)表于：1/9/2016 9:28:00 PM
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Fairchild 助力古瑞瓦特光伏逆變器實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率密度和效率
發(fā)表于：1/9/2016 8:49:00 PM
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支持供電協(xié)議的Salcomp USB Type-C充電器采用萊迪思靈活的端口控制器
發(fā)表于：1/9/2016 8:38:00 PM
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博通推出全新汽車全球?qū)Ш叫酒?/a>
發(fā)表于：1/9/2016 8:35:00 PM
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美高森美精確時間協(xié)議客戶端容量增加到四倍 為LTE網(wǎng)絡(luò)提供增強同步性能
發(fā)表于：1/9/2016 5:34:00 PM
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博通面向移動平臺及配件推出突破性低功耗組合芯片
發(fā)表于：1/9/2016 4:48:00 PM
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賽普拉斯推出業(yè)內(nèi)首款面向PC的雙端口USB-C供電控制器
發(fā)表于：1/9/2016 4:41:00 PM
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韓國無晶圓廠半導(dǎo)體公司TLi采用Arasan的IP產(chǎn)品實現(xiàn)成功流片
發(fā)表于：1/8/2016 7:22:00 PM
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貿(mào)澤電子：服務(wù)踐行承諾，速度引領(lǐng)時代
發(fā)表于：1/8/2016 4:19:00 PM
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全球晶圓產(chǎn)能排名 臺積電僅次三星
發(fā)表于：1/8/2016 7:00:00 AM
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Bluetooth Developer Studio：更快的開發(fā)速度實現(xiàn)更大的夢想
發(fā)表于：1/6/2016 11:48:00 AM
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Microchip將向Atmel提交有約束力收購報價 挑戰(zhàn)Dialog
發(fā)表于：1/6/2016 9:33:00 AM
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博通推出業(yè)內(nèi)首款 64 位 4 核路由器處理器
發(fā)表于：1/6/2016 8:00:00 AM
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Brandon Tolany加入Silicon Labs擔(dān)任全球銷售資深副總裁
發(fā)表于：1/5/2016 9:35:00 PM
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