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中移動稱TD-LTE已成主流標(biāo)準(zhǔn) 明年出融合芯片
發(fā)表于：11/16/2011 1:21:53 PM
從模擬,、2G到3G，美國重掌4G發(fā)球權(quán)
發(fā)表于：11/10/2011 5:40:40 AM
TD-LTE芯片獲空前力度支持挑戰(zhàn)亦明顯
發(fā)表于：10/27/2011 4:55:09 PM
中國計(jì)算機(jī)報(bào)：專利斗法
發(fā)表于：10/27/2011 4:46:28 PM
高通展訊上下圍攻聯(lián)發(fā)科遭夾擊
發(fā)表于：10/18/2011 12:45:20 PM
iPhone 4S使用高通無線芯片組：雙核A5處理器
發(fā)表于：10/14/2011 12:41:40 PM
3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個難題
發(fā)表于：10/13/2011 4:21:19 PM
半導(dǎo)體廠商挑戰(zhàn)無線LAN大商機(jī)
發(fā)表于：10/13/2011 12:04:46 AM
4G+2.5G 高通S4芯片迎來手機(jī)新時(shí)代？
發(fā)表于：10/12/2011 4:48:01 PM
高通展訊醞釀芯片砍價(jià)阻擊聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：9/28/2011 8:01:53 PM
困頓諾基亞拖累芯片供應(yīng)商全球供應(yīng)鏈面臨變革
發(fā)表于：9/27/2011 6:54:29 PM
高集成度芯片需求激增多核成趨勢
發(fā)表于：9/26/2011 11:30:07 AM
半導(dǎo)體巨頭頻繁并購意在全平臺模式
發(fā)表于：9/20/2011 7:20:30 PM
芯片業(yè)橋頭堡之戰(zhàn)：誰能率先打通計(jì)算與通信
發(fā)表于：9/19/2011 6:49:47 AM
傳日企將攜手三星開發(fā)新一代智能機(jī)芯片
發(fā)表于：9/13/2011 12:50:49 PM
移動處理器大戰(zhàn)已拉開帷幕誰是贏家,？
發(fā)表于：9/9/2011 12:53:26 PM
高通收購IDT視頻產(chǎn)品線
發(fā)表于：9/8/2011 3:54:50 PM
三星首度超越高通成為全球第六大系統(tǒng)芯片廠商
發(fā)表于：9/6/2011 3:59:47 PM
分析稱2012年LTE終端價(jià)格將會急劇下降
發(fā)表于：9/2/2011 12:28:30 PM
三星首度擠下高通成為全球第六大系統(tǒng)芯片廠商
發(fā)表于：9/1/2011 1:01:06 PM
分析師建議高通收購webOS打造完整生態(tài)系統(tǒng)
發(fā)表于：8/24/2011 12:43:03 PM
英特爾稱競爭對手不是ARM而是高通
發(fā)表于：8/2/2011 12:54:26 PM
高通副總裁Dan Novak：LTE必以多模形式存在
發(fā)表于：7/26/2011 11:44:23 AM
消息稱HTC中低端手機(jī)將采用三星芯片
發(fā)表于：7/25/2011 11:41:48 AM
臺積電28納米可望量產(chǎn) AMD拔頭籌
發(fā)表于：7/14/2011 12:57:50 PM
全面進(jìn)軍28nm 高通路線圖曝光
發(fā)表于：7/6/2011 11:43:11 AM
專家：國產(chǎn)4G技術(shù)需防重蹈“技術(shù)孤島”覆轍
發(fā)表于：7/3/2011 12:00:00 AM
博通高通Marvell出招應(yīng)對無線芯片競爭
發(fā)表于：6/27/2011 9:52:58 AM
高通宣布收購半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)和開發(fā)商Rapid Bridge
發(fā)表于：6/13/2011 11:09:00 AM
“次世代網(wǎng)絡(luò)”線路測試解決方案淺談
發(fā)表于：5/20/2011 12:00:00 AM

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