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MecklerMedia將推出Inside 3D打印產(chǎn)業(yè)全球高峰論壇暨巡展首爾站
發(fā)表于：2015/4/29 18:14:00
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Altium攜手MCAD廠(chǎng)商全力打造機(jī)電協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案
發(fā)表于：2013/10/11 11:01:53
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分銷(xiāo)商面臨轉(zhuǎn)型：3D不僅僅適用于電視……或打印機(jī)等
發(fā)表于：2013/4/2 16:11:45
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德州儀器 WEBENCH® 工具將電源及 LED照明設(shè)計(jì)導(dǎo)出至業(yè)界領(lǐng)先的 CAD 開(kāi)發(fā)平臺(tái)
發(fā)表于：2012/11/16 16:26:48
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Linux嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的3個(gè)不同層次
發(fā)表于：2012/6/29 10:54:00
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基于PC的IC工具降低MEMS設(shè)計(jì)門(mén)檻
發(fā)表于：2012/5/7 17:21:55
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電子線(xiàn)路CAD在高頻電路分析中的挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2012/2/29 16:30:09
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電子線(xiàn)路CAD在高頻電路分析
發(fā)表于：2012/2/8 15:19:31
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Premier Farnell為CAD庫(kù),、PCB設(shè)計(jì)與PCB原型制作的板卡級(jí)設(shè)計(jì)解決方案設(shè)定新的標(biāo)桿
發(fā)表于：2011/12/20 14:46:09
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RS Components憑借Molex和Omron的產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充其市場(chǎng)領(lǐng)先的3D CAD數(shù)據(jù)庫(kù)
發(fā)表于：2011/12/16 17:45:56
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RS Components 進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D CAD 數(shù)據(jù)庫(kù)
發(fā)表于：2011/12/9 17:35:48
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封裝CAD技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展
發(fā)表于：2011/11/24 0:00:00
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Energid機(jī)器人應(yīng)用軟件套件
發(fā)表于：2011/11/18 16:49:57
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意法半導(dǎo)體（ST）被Gary Smith評(píng)為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
發(fā)表于：2011/11/18 8:49:17
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國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件迅速崛起 占30%以上份額
發(fā)表于：2011/9/8 11:52:54
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CAD/CAE的區(qū)別與系統(tǒng)發(fā)展
發(fā)表于：2011/7/21 0:00:00
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一體化的CAD/CAE系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)表于：2011/7/19 11:44:15
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射頻集成電路CAD討論
發(fā)表于：2011/7/17 0:00:00
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FeatureCAM軟件在凸輪設(shè)計(jì)與加工中的應(yīng)用
發(fā)表于：2011/7/12 11:46:02
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RS Components宣布為 Google SketchUp推出印刷電路板（PCB）轉(zhuǎn)換器模塊提供3D eCAD 工具
發(fā)表于：2011/6/28 17:07:12
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RS Components 將 SpaceClaim 格式納入三維計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)模型支持直接建模、加快設(shè)計(jì)進(jìn)程
發(fā)表于：2011/6/28 17:02:06
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低噪聲放大器的兩種設(shè)計(jì)方法[圖]
發(fā)表于：2011/6/14 12:03:41
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RFIC電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
發(fā)表于：2011/4/26 0:00:00
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三維CAD技術(shù)在液壓挖掘機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
發(fā)表于：2011/4/15 0:00:00
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CadSoft與英蓓特將聯(lián)手推廣EAGLE軟件在中國(guó)的應(yīng)用
發(fā)表于：2011/3/11 17:34:30
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中國(guó)商用大客機(jī)C919研發(fā)平臺(tái)探秘
發(fā)表于：2011/1/6 9:35:12
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安捷倫科技公司推出可以自動(dòng)生成在線(xiàn)測(cè)試覆蓋率報(bào)告的軟件
發(fā)表于：2010/12/29 17:19:45
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CAD/CAM軟件技術(shù)及其在數(shù)控機(jī)床中的應(yīng)用
發(fā)表于：2010/12/7 0:00:00
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電子線(xiàn)路的電磁兼容性分析
發(fā)表于：2010/11/30 0:00:00
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基于Pro/E平臺(tái)的CAD/CAPP/CAM系統(tǒng)集成化研究
發(fā)表于：2010/11/19 0:00:00
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