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英飛凌推出采用TO-220 FullPAK全隔離封裝的第二代ThinQ!TM碳化硅肖特基二極管
發(fā)表于：5/19/2010 12:00:00 AM
英飛凌推出第三代高速600 V 和1200 V IGBT打破開(kāi)關(guān)和效率界限
發(fā)表于：5/18/2010 12:00:00 AM
英飛凌在汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭
發(fā)表于：5/17/2010 12:00:00 AM
英飛凌推出具備最高功率密度和可靠性的新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK? 3和EconoDUAL? 3
發(fā)表于：5/13/2010 12:00:00 AM
英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長(zhǎng)IGBT模塊使用壽命,，為實(shí)現(xiàn)200°C的更高結(jié)溫鋪平道路
發(fā)表于：5/10/2010 12:00:00 AM
英飛凌調(diào)整對(duì)2010財(cái)年的預(yù)期：目前預(yù)計(jì)2010財(cái)年?duì)I收增幅將高達(dá)30%，各業(yè)務(wù)部的合并利潤(rùn)率將超過(guò)10%,。
發(fā)表于：5/10/2010 12:00:00 AM
英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型ThinPAK 8x8無(wú)管腳SMD封裝，旨在實(shí)現(xiàn)更高功率密度解決方案
發(fā)表于：5/10/2010 12:00:00 AM
英飛凌與飛兆半導(dǎo)體達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
發(fā)表于：4/26/2010 12:00:00 AM
英飛凌第二季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁且前景看好
發(fā)表于：4/19/2010 12:00:00 AM
基于Infineon單片機(jī)的CAN網(wǎng)關(guān)研究
發(fā)表于：4/6/2010 12:00:00 AM
2010年全球MCU市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)120億美元
發(fā)表于：4/2/2010 12:00:00 AM
在惡劣環(huán)境下使用芯片智能技術(shù),；英飛凌全新推出的8位微控制器可以不受限制工作于150 °C的高溫環(huán)境
發(fā)表于：3/10/2010 12:00:00 AM
英飛凌推出兩個(gè)低成本8位微控制器系列,，支持驅(qū)動(dòng),、自動(dòng)化和照明解決方案以及人機(jī)界面的高能效設(shè)計(jì)
發(fā)表于：3/10/2010 12:00:00 AM
英飛凌推出25V OptiMOS? 調(diào)壓MOSFET 和 DrMOS系列,，使典型服務(wù)器的能效達(dá)到93%
發(fā)表于：3/1/2010 12:00:00 AM
英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案
發(fā)表于：2/25/2010 12:00:00 AM
英飛凌向爾必達(dá)提出專(zhuān)利侵權(quán)訴訟
發(fā)表于：2/23/2010 12:00:00 AM
英飛凌對(duì)Volterra半導(dǎo)體公司提起專(zhuān)利侵權(quán)訴訟
發(fā)表于：1/29/2010 12:00:00 AM
英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2
發(fā)表于：1/27/2010 12:00:00 AM
英飛凌推出性能領(lǐng)先業(yè)界的200V和250V OptiMOSTM系列器件，壯大功率MOSFET 產(chǎn)品陣容
發(fā)表于：1/26/2010 12:00:00 AM
英飛凌推出適用于節(jié)能家電的創(chuàng)新功率轉(zhuǎn)換器件,；600V RC IGBT驅(qū)動(dòng)系列滿(mǎn)足變頻電機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求
發(fā)表于：1/25/2010 12:00:00 AM
英飛凌和飛兆半導(dǎo)體達(dá)成侵權(quán)訴訟和解協(xié)議
發(fā)表于：12/30/2009 12:00:00 AM
英飛凌上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期
發(fā)表于：12/30/2009 12:00:00 AM
英飛凌TPM安全芯片率先通過(guò)全球TCG和通用準(zhǔn)則認(rèn)證及英國(guó)政府的審批,；英飛凌PC和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)保護(hù)安全專(zhuān)業(yè)技術(shù)贏得全球信賴(lài)
發(fā)表于：12/18/2009 2:34:23 PM
英飛凌向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交年報(bào)
發(fā)表于：12/18/2009 2:16:08 PM
英飛凌推出低成本半瓦LED驅(qū)動(dòng)器系列，壯大高能效照明IC產(chǎn)品陣容
發(fā)表于：12/15/2009 5:49:18 PM
英飛凌與諾基亞宣布合作開(kāi)發(fā)高級(jí)LTE解決方案
發(fā)表于：12/7/2009 3:51:00 PM
法院撤銷(xiāo)對(duì)于英飛凌單片集成功率級(jí)產(chǎn)品的禁令
發(fā)表于：11/27/2009 10:59:47 AM
英飛凌第四季度實(shí)現(xiàn)凈盈利和充裕的自由現(xiàn)金流
發(fā)表于：11/26/2009 3:30:34 PM
英飛凌有線(xiàn)通信業(yè)務(wù)出售完成,；Lantiq變身獨(dú)立企業(yè)
發(fā)表于：11/24/2009 3:57:22 PM
英飛凌與ARM宣布簽訂關(guān)于高級(jí)安全應(yīng)用的戰(zhàn)略性架構(gòu)許可協(xié)議
發(fā)表于：11/23/2009 4:15:26 PM

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