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使用有安全保障的閃存存儲構(gòu)建安全的汽車系統(tǒng)

使用有安全保障的閃存存儲構(gòu)建安全的汽車系統(tǒng)

在現(xiàn)代汽車嵌入式系統(tǒng)中,，高度安全的數(shù)據(jù)存儲是必不可少的,，尤其是在面對日益高明的網(wǎng)絡(luò)攻擊時。本文將介紹設(shè)計師正確使用閃存的步驟,。

最新設(shè)計資源

變壓器測試方案設(shè)計及選擇[測試測量][智能電網(wǎng)]

變壓器測試方案設(shè)計及選擇

發(fā)表于：1/13/2025

變壓器完整測試所需儀器介紹[測試測量][工業(yè)自動化]

變壓器完整測試所需儀器介紹

發(fā)表于：1/13/2025

變壓器參數(shù)介紹[測試測量][智能電網(wǎng)]

變壓器的參數(shù)是描述其性能和特性的關(guān)鍵指標(biāo),，以下是變壓器的主要參數(shù)及其詳細(xì)說明：

發(fā)表于：1/13/2025

變壓器的主要類型介紹[測試測量][工業(yè)自動化]

變壓器（Transformer）是利用電磁感應(yīng)的原理來改變交流電壓的裝置，主要構(gòu)件是初級線圈,、次級線圈和鐵芯（磁芯）,。主要功能有：電壓變換、電流變換,、阻抗變換,、隔離、穩(wěn)壓（磁飽和變壓器）等,。

發(fā)表于：1/13/2025

想要BMS高效穩(wěn)定,？電流感應(yīng)電阻解決方案了解下,！[電源技術(shù)][汽車電子]

當(dāng)今,，隨著電動汽車（EV）,、儲能系統(tǒng)（ESS）等行業(yè)的快速發(fā)展，電池管理系統(tǒng)（BMS）在電池應(yīng)用中的地位變得越來越重要,。

發(fā)表于：1/10/2025

Matter 1.4：支持智能家居能源自動化[電源技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]

　　CSA于11月7日發(fā)布Matter 1.4,，在幾個重要領(lǐng)域提供支持，包括新增的能源管理設(shè)備類型和功能,、家庭網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和增強(qiáng)型多管理員功能,。恩智浦與各行業(yè)公司合作，幫助他們構(gòu)建和推出與Matter兼容的產(chǎn)品組合,，在開發(fā)和部署階段為其提供支持,，并將他們的應(yīng)用需求和用例納入Matter標(biāo)準(zhǔn)的制定中。

發(fā)表于：1/9/2025

加特蘭集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升級汽車成像雷達(dá)解決方案[電子元件][汽車電子]

　　中國上海,，2025 年 1 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司,，NASDAQ：CDNS）與毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)與設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭于今日共同宣布，Cadence 授權(quán)加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先進(jìn)的雷達(dá)解決方案中,。此次合作旨在提高汽車成像雷達(dá)系統(tǒng)的性能和效率,，為快速發(fā)展的汽車行業(yè)注入創(chuàng)新動力。

發(fā)表于：1/9/2025

FPGA如何實現(xiàn)靈活、安全,、綠色的電信技術(shù)[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

　　隨著開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）架構(gòu)的采用,，電信行業(yè)正在經(jīng)歷一場重大變革,。這種創(chuàng)新的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計方法帶來了解聚合和互操作性，便于自不同供應(yīng)商組件之間的無縫協(xié)作,。隨著5G網(wǎng)絡(luò)不斷擴(kuò)展和發(fā)展,，以支持非地面網(wǎng)絡(luò)（5G-NTN）、聯(lián)網(wǎng)汽車（5G C-V2X）,、鐵路（5G FRMCS）和工業(yè)應(yīng)用（5G URLLC）等各種用例,，現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）已成為實施ORAN的理想技術(shù)推動者。

發(fā)表于：1/9/2025

非常見問題解答第225期：原來為硅MOSFET設(shè)計的DC-DC控制器能否用來驅(qū)動GaNFET,？[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

　　在不斷追求減小電路板尺寸和提高效率的征途中,，氮化鎵場效應(yīng)晶體管（GaNFET）功率器件已成為破解目前難題的理想選擇,。GaN是一項新興技術(shù)，有望進(jìn)一步提高功率,、開關(guān)速度以及降低開關(guān)損耗,。這些優(yōu)勢讓功率密度更高的解決方案成為可能,。當(dāng)前市場上充斥著大量不同的Si MOSFET驅(qū)動器，而新的GaN驅(qū)動器和內(nèi)置GaN驅(qū)動器的控制器還需要幾年才能面世,。除了簡單的專用GaNFET驅(qū)動器（如LT8418）外,，市場上還存在針對GaN的復(fù)雜降壓和升壓控制器（如LTC7890、LTC7891）,。目前的四開關(guān)降壓-升壓解決方案仍有些復(fù)雜,，但驅(qū)動GaNFET并不像看起來那么困難。利用一些簡單的背景知識,，可以通過調(diào)整針對Si MOSFET的控制器來驅(qū)動GaNFET,。

發(fā)表于：1/9/2025

增強(qiáng)視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　摘要　　得益于出色的深度計算和紅外（IR）成像能力，飛行時間（TOF）攝像頭在工業(yè)應(yīng)用,，尤其是機(jī)器人領(lǐng)域越來越受歡迎。盡管具有這些優(yōu)勢,，但光學(xué)系統(tǒng)的固有復(fù)雜性往往會約束視場,，從而限制獨立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機(jī)處理器而設(shè)計,，無需云計算,。該算法將來自多個TOF攝像頭的紅外和深度數(shù)據(jù)實時無縫結(jié)合，生成連續(xù)的高質(zhì)量3D圖像,，該圖像具有超越獨立單元的擴(kuò)大視場,。借助拼接的3D數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進(jìn)的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)能夠徹底改變可視化及與3D環(huán)境的交互,，深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)在移動機(jī)器人應(yīng)用中特別有價值,。

發(fā)表于：1/4/2025

集成開/關(guān)控制器如何提升系統(tǒng)能效[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

　　摘要　　本文將介紹如何使用開/關(guān)控制器和電池保鮮密封件集成解決方案，使產(chǎn)品設(shè)計在操作和生產(chǎn)過程中更加高效,。具體而言,，本文將詳細(xì)介紹ADI公司的集成開/關(guān)控制器在節(jié)能特性、小尺寸和高ESD額定值方面的優(yōu)勢,。

發(fā)表于：1/4/2025

軟件定義車輛加速推進(jìn)汽車電子技術(shù)的未來發(fā)展[嵌入式技術(shù)][汽車電子]

　　本文將討論具有區(qū)域架構(gòu)的軟件定義車輛如何推動開發(fā)更智能,、更安全、更節(jié)能的車輛,。通過集中管理軟件并將硬件與軟件分離,，這種車輛可以更輕松地進(jìn)行更新、降低成本并提供新功能,。

發(fā)表于：1/4/2025

恩智浦i.MX 94系列處理器為車載信息服務(wù)及遠(yuǎn)程連接系統(tǒng)帶來高集成度解決方案[嵌入式技術(shù)][汽車電子]

　　從GPS導(dǎo)航到信息娛樂系統(tǒng)和無線互聯(lián),，車載遠(yuǎn)程信息能力已成為我們駕駛體驗不可或缺的組成部分，像引擎和車輪一樣推動我們前行,。芯片和軟件技術(shù)的迅速發(fā)展是推動這一汽車應(yīng)用變革的重要動力,。

發(fā)表于：1/4/2025

eIQ® Time Series Studio簡介：簡化邊緣 AI 開發(fā)[人工智能][工業(yè)自動化]

　　近年來,，人工智能（AI）在推動各個行業(yè)創(chuàng)新方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。視覺和語音技術(shù)的進(jìn)步促進(jìn)了大型智能模型的發(fā)展,，創(chuàng)造了新的用例,，并改善了用戶體驗。越來越多的應(yīng)用要求能夠在配備微控制器和微處理器的邊緣設(shè)備上運(yùn)行的AI,，這帶來了更低的延遲,、更低的能耗以及更強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私保護(hù)等好處。在這些應(yīng)用中,，時間序列數(shù)據(jù)通常用于開發(fā)三類主要任務(wù)：異常檢測,、分類和回歸。時間序列數(shù)據(jù)是指按一致,、均勻的時間間隔記錄的一系列數(shù)據(jù)點,。

發(fā)表于：1/4/2025

ST1VAFE3BX：意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器[MEMS|傳感技術(shù)][消費電子]

　　ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的加速度計以及機(jī)器學(xué)習(xí)核心相結(jié)合并實現(xiàn)同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開辟了道路,。此外,，其小巧的封裝（2 mm x 2 mm x 0.74 mm）有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設(shè)計對電能的需求也更低,，系統(tǒng)架構(gòu)需求的復(fù)雜程度也隨之降低,。不過，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限狀態(tài)機(jī)和機(jī)器學(xué)習(xí)核心,，確保了能夠在邊緣端提供人工智能,。

發(fā)表于：1/4/2025